英飞凌在奥地利新建300毫米晶圆厂，实现功率半导体产能提升和灵活调度

这一波半导体器件的缺货潮起因于地缘政治的摩擦和新冠疫情发展，到目前为止缺货的原因更为复杂多变，缺货的情况也将持续下去。新冠的常态化发展不仅重塑了人们的生活方式，对于半导体器件的生产也提出了更大的挑战。大部分半导体厂商都在进行产能的扩充，而在功率器件领域，大家都纷纷开始了自己的300毫米晶圆厂产能扩充计划。根据Semi保守预测，从2020到2024，芯片行业将增加至少38个新的 300毫米量产晶圆厂，在300毫米晶圆厂上的投入将在2030年达到700亿美元历史新高。
而当前大环境下的另一个尤须考虑的重大前提是双碳目标的推进，扩能并不意味着野蛮地复制增长，在技术和环节上进步实现更高效环保的生产才能走的更远。英飞凌于9月17日在奥地利完成了新的300毫米晶圆厂的建设，在工厂开业的发布会上 ，英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官 Sabine Herlitschka 博士表示该工厂将在一周内出片。

左到右： 奥地利负责人Sabine女士，英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士，英飞凌科技股份公司首席运营官Jochen Hanebeck

根据发布会内容， 我们可以看到新工厂的设三个维度上的意义：短期上快速实现产能扩充，保证市场领先地位；中期上新的奥地利工厂和原德国工厂实现了更灵活的产能调度，应对可能发生的产能变化；长期来看上采用先进的先进的绿色生产方式的新工厂的建成，是英飞凌实现其2030年实现碳中和承诺的重要一步。

实现产能扩充和调度灵活性

英飞凌于2018年宣布开始筹建奥地利300毫米晶圆厂，新冠疫情并没有影响到其推进的速度，实际现在的完成时间比预期提前了3个月。据英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士分享，新工厂有望为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的销售额提升。英飞凌科技股份公司首席运营官 Jochen Hanebeck表示，300毫米薄晶圆虽然直径很大，但厚度只有40微米，比人的发丝还要细。在当前市场中，自有制造能力是非常重要的。新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，将为英飞凌的产能带来很大的提升的同时降低成本。

当前的局势中产能短缺虽然是主旋律，但供需变化更为快和复杂，半导体厂商要保证自己产能够呼应客户快速变化的需求，需要时刻观察供需之间的发展变化趋势，做好产能计划部署。而英飞凌奥地利工厂的建成，将会和之前德国的工厂“合体”成巨型工厂，实现更灵活产能调度。

据Jochen Hanebeck分享，英飞凌目前有两座生产功率器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂，一座位于德国德累斯顿，另一座就是奥地利菲拉赫的新工厂。这 两座工厂基于相同的标准化生产和数字化理念，使得英飞凌能够像控制一座工厂一样，来控制两座工厂的生产运营，这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂，英飞凌可以在两座工厂之间迅速调整不同产品的产量，从而更加快速地响应客户需求。这不仅进一步提高了产能，而且能够为客户提供更高的灵活性。据悉英飞凌生产的40%的芯片是流向汽车行业，汽车行业是其一个基本盘。尤其是在功率半导体领域，英飞凌占有15%~20%的领先市场份额。汽车市场是其尤为看重的行业。而车企的需求实际上也一直在动态变化的，新的这种生产方式也可以更好地去配合汽车行业生产的这种变化。

面向未来的绿色生产方式

德国德累斯顿和奥地利菲拉赫的工厂是英飞凌在制造技术、工艺流程和节能减排上最高水平的代表：无须人工进行晶圆搬运，自动化运输系统长达6公里，采用人工智能方式做出更好抉择，实现预测性维护和设备可靠性的测试；同时英飞凌通过冷却系统的废热智能回收利用，满足工厂80%的供暖需求。据Jochen Hanebeck表示，在可持续生产和循环经济方面的另一重要里程碑，是绿氢的生产和回收。自2022年初开始，生产过程中所需的氢气将直接在菲拉赫工厂利用可再生能源来制备，从而消除原生产和运输环节中的二氧化碳排放。绿氢在用于芯片生产后将被回收，为公交巴士提供动力。Reinhard Ploss博士表示，通过新工厂，英飞凌正在为全球的低碳节能发展做出积极贡献。得益于菲拉赫工厂的产品组合，采用新生产设施所生产的产品能够减少超过 1300 万吨的二氧化碳排放。这相当于欧洲 2000 多万居民产生的二氧化碳量。 缺货现象引发的各种乱象还在继续，不论是芯片厂商还是系统集成商或者是终端厂商，对于allocation的能力要求也极高，同时也要警惕over-booking等乱象可能存在的未来风险。英飞凌奥地利新工厂的建成投产，对于其功率半导体的产能是极大的补充，同时也实现了其更灵活的产能调度能力。随着绿色可持续发展的要求提高，功率半导体器件的整体市场规模仍将继续扩大，相信有了奥地利工厂 的加持，英飞凌仍可继续保持其领先市场份额。