Vicor：5年中国计划新蓝图

Vicor公司全球市场主管Robert DeRobertis这次来到中国一个重要任务就是为上海办事处招募市场经理。这只是Vicor在中国5年行动计划的一部分。

Vicor公司全球市场主管Robert DeRobertis

期待中国市场占据半壁江山

中国梦，不仅是中国的，也是世界的。

中国作为推动世界经济增长的一极，已经成为许多跨国公司最重视的市场。作为产业链上游的半导体公司，也在追随下游电子公司的步伐加快进入中国市场。

Robert DeRobertis对中国市场的评价是：“未来发展潜力最大的市场。”

正是由于对中国市场的看重，Vicor特别为加速进入中国市场制定了一个5年计划。

其中最重要内容就是把对中国市场的拓展作为未来公司发展的一个战略部署，力求在5年内，中国市场的销售额从目前的20%上升到50%。

为了更好地服务中国客户，提供本地化支持，Vicor今年一月在上海新组建了一个办公室。上海办公室的主要任务：一是技术支持，二是销售，三是市场推广。

同时，为了深度开发中国市场，Vicor也对大学庞大的电子专业大学生们——这一未来的电子工程师群体投入了足够多的重视。

Robert DeRobertis介绍，Vicor正在考虑在中国进行大学计划，希望通过和大学合作，让大学生们在学习阶段就对Vicor技术和解决方案有更多额了解，以此来影响这一未来电子工程师群体在选择电源产品方面的倾向性。

除了未来，Vicor也关注现在，也准备了一揽子计划加强与中国工程师的互动。

推进CHIP封装发展

Robert DeRobertis除了向21ic介绍了Vicor在中国的发展计划之外，还着重介绍了Vicor独有的CHIP封装。

ChiP（Converter housed in Package）封装技术是在高接线密度基板（HDIC）的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。在制作过程中，可通过对磁性平板进行类似晶圆切割的那种方式进行自由切割，获得不同尺寸的功率元件，元件最薄可达4.7毫米，同时有多种输出功率可供选择，最高输出功率可达1.5kw。

Robert DeRobertis介绍说，采用CHIP封装可以大幅度提升功率密度，有效节省制作成本，在提升性价比的同时也为用户带来价格上的实惠。新基准的ChiP在功率密度方面可达3kW/in3，面积密度可达850W/in2，转换效率达98%。同时这种新的封装也可以提升功率器件散热能力。

过去Vicor的重点市场是军工，现在Vicor正在向电动汽车/混合动力汽车（新能源汽车）、通信和计算以及工业（高铁、测试与测量等）三大领域发展。这一战略转变加上Vicor一直来的技术优势，将为Vicor带来更广阔的发展空间。