英飞凌单芯片革命，手机芯片市场的新宠
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两年前英飞凌推出ULC单芯片解决方案时遭到业界的置疑，现在终于得到了大家的认可，诺基亚、ZTE、波导等厂商都将在推出的低成本手机中选用英飞凌ULC平台，包括苹果的iPhone中也选择了英飞凌的单芯片解决方案，相信将会有更多的手机运营商选择英飞凌的方案。
据Sino Market Research研究报告显示，中国的超低成本手机市场，低于700RMB的手机市场从05年至今在飞速发展，年增长率超过300％。这就表明中国的超低成本手机市场还有很大的发展空间，而英飞凌ULC平台的推出和市场策略也取得了极大的成功。
面对ULC市场，越来越多的芯片设计公司都加入到该行列，希望在此领域占有一席之地。前不久TI推出采用65纳米工艺的新一代单芯片平台LoCosto ULC，和英飞凌的ULC2类似，但是集成了更多的多媒体功能。对于ULC2平台中为何没有集成多媒体功能，英飞凌科技资源中心(上海)有限公司执行董事Matthias Ludwig博士表示，“首先，低成本手机市场庞大，要在这一市场中发展，必须为手机制造商提供超低成本的手机芯片。同时，市场的需求是动态的、不断变化的。英飞凌为手机制造商提供标准化的平台，一方面根据超低成本手机市场上普遍的、标准的需求来集成功能，可以让手机商为用户提供最低价格、最易用的手机；另一方面又具有灵活性，可以扩展添加其他功能。如果随着市场的发展，某项功能成为了市场上的标准需求，我们就会将其集成到芯片里，同时还会维持低成本。”
ULC2平台可以通过增加芯片来满足多媒体等功能的要求，甚至衍生成为中高端手机方案，相比在单芯片解决方案中集成了多种功能的方案，二者间存在的利弊以及手机开发商选择哪种方案最具优势，Ludwig博士从两方面对此进行了分析。从市场层面而言，在低端手机市场上，看重的是那些功能是必要的标准需求，是最终用户的普遍需求，选择超低成本手机平台，手机制造商可以节省开发成本，同事满足低端市场的标准需求。如果将来最终用户提出新的功能要求，还可以添加，根据市场需求作出灵活的调整。然而，如果直接选择集成多功能的方案，就增加了总体成本，因此，选择哪种方案还是由最终用户的需求决定，需要权衡出成本效益最高的方案。而从技术层面来讲，一定要考虑芯片中所集成的功能是否已经技术成熟，如果这方面还处于技术发展阶段，那就一定不要集成到芯片中。这也是英飞凌发挥自己优势的表现。
英飞凌选择BB+RF(基带射频一体化芯片)的解决方案，因为无线通信是它的强项，这样可以扬长避短，近来从其业务订单的大好走势也有力印证了英飞凌选择的这条路是完全符合其公司在超低成本手机领域的发展。
此前TI、博通推出的超低成本手机单芯片平台，采用的是65nm工艺，英飞凌表示其将越过90nm，直接进入65nm的ULC平台的开发中。
在此，我们回顾一下英飞凌单芯片解决方案的相关信息：
英飞凌科技第一代单芯片E-GOLD™radio于2005年初推出，第二代单芯片E-GOLD™voice于2006年初推出。
英飞凌E-GOLD™voice集成了GSM和GPRS手机主要功能的单芯片解决方案，为系统级芯片（SoC）设立了新基准。它可将手机核心模块电子元件数量减少一半以上（减少至50个），BOM减少20％以上，从而可使GSM语音手机的BOM低于16美元。
E-GOLD™voice的占位面积只有8mm x 8mm，成功解决了基带处理器、射频收发器和RAM集成以及数字CMOS技术的电源管理等难题。E-GOLD™voice还融合了先进的电路和架构，无需外部稳压器，就可直接与电池连接。通过集成功能于一颗单芯片，和应用先进的硬件和软件电源管理技术，可以大大降低功耗。基于E-GOLD™voice的手机，模块面积减少了一半以上，只有4cm²。这种解决方案的所有手机模块元件都被安装在一个低成本4层PCB的一侧，多数其他解决方案则是安装在6层（或更多层）PCB的两侧。
目前，英飞凌的超低成本手机解决方案不仅受到众多品牌OEM手机厂商的青睐，更成为中国众多手机设计公司的新宠，相信这种大好的势头必将为英飞凌的手机芯片业务带来更广阔的发展空间。
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