CEATEC 2013 ROHM(罗姆)：倾力助建节能社会

CEATEC JAPAN 2013于10月1～5日在日本东京幕张Messe会展中心举行。今年的主题是“Smart Innovation——创造未来生活和社会的技术力”。IT和电子产业不但能利用IT扩大现有产业，还有可能通过与其他领域的融合开创新产业。

在很多人的印象中，ROHM是家元器件厂商，强项在电阻等分立元器件，其实ROHM从上个世纪60年代开始开发二极管，到80年代研发出了自己的4位和8位微控制器产品，90年代推出功率元器件和LCD显示类IC产品，ROHM不止有元器件，而是已经成长为一个综合性半导体厂商。

尤其在功率器件领域，ROHM的SiC(碳化硅)全系列功率元器件更是表现抢眼，更是创造了许多世界第一。本次CEATEC 2013展ROHM就以“以先进的关键元器件实现节能高效”为主题，介绍更加有效率地、有效果地使用能源的最新技术。当然，在ROHM起家的元器件领域，ROHM也在不断进步，世界最小贴片电阻器、最小齐纳二极管等产品也吸引了许多人的眼球。

图为ROHM展台正面近景

强化关注节能

ROHM的展台工作人员向21ic记者介绍说，本次CEATEC 2013 ROHM重点关注“POWER”，针对功率器件、电源模块等都进行了重点的展示。除了展示ROHM 本身擅长的、利用了模拟电源技术的各种高效电源解决方案以外，还将展示引领业界的 SiC 功率元器件、新型晶体管、以及作为灾害时紧急电源而备受瞩目的固体型氢燃料电池系统。

其中最抢眼的展品无疑是ROHM领先的SiC系列产品。

ROHM的SiC功率元器件产品

SiC因电力损失小、具有出色的耐热性能，可以使设备实现高效小型化。ROHM于全球首次实现SiC-MOSFET 量产。以大功率的太阳能发电和风力发电为首，在电动汽车、铁路、工业设备等方面都有着广泛的应用前景。同时使用了SiC 元器件的金田式SiC 音频放大器作为发挥其优良特性的应用实例也受到了大家的关注。

记者了解到，针对制约SiC产品成本及应用前景的晶圆制造，ROHM正在通过收购的生产SiC晶圆的德国SiCrystal公司开发6英寸的SiC晶圆。目前生产是3英寸为主，4英寸为辅。这样同样一块SiC晶圆将能够切割出更多的SiC器件，直接降低器件成本。

在重点发展SiC器件之外，ROHM也没有放松基于Si的器件的开发。ROHM同时积极推进Si元器件的创新，以正在开发中的、兼具 MOSFET 和IGBT 两者特性的全新的晶体管HybridMOS 为首，包括用于汽车和工控领域的高效节电的元器件产品在内，一并进行了展示。

ROHM HybridMOS产品特性

ROHM展台技术人员介绍说，ROHM正在开发中的HybridMOS它既具备SJ型功率MOSFET的高速开关特性与良好的低电流性能，又具备IGBT的高耐压特性。此前，要求具备节能性的电子设备一直使用具有高速开关特性和良好低电流性能的SJ型功率MOSFET。但是，工业用大功率设备要求能在高温下工作并具备良好的大电流性能，SJ型功率MOSFET显得性能不佳，只能采用IGBT。HybridMOS无论是在低电流区域还是大电流区域，均可获得较高的转换效率。该产品主要用于服务器、工业设备、节能家电等配备的电源电路及功率因数校正(PFC)电路。

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氢燃料电池满足应急需求

ROHM正在研发中的氢燃料电池采用了固体氢

ROHM针对应急电源需求，还正在积极开发固体氢燃料电池。ROHM的展台工作人员向21ic记者介绍说，一般的氢燃料电池中，氢是以液体形式存在，存在高压、易爆的危险。而ROHM正在开发的氢燃料电池，采用了固体氢。利用能够产生氢气的固体粉末，经过电池中间的高分子薄膜材料发生反应，产生电能。最后仅仅产生GaOH和水，完全没有污染。

同时，ROHM正在开发的氢燃料电池能量密度和目前被广泛使用的锂电池相近，而保存期则高达20年，非常适用于应急电源采用。ROHM开发的氢燃料电池具有小型、移动性、燃料可长期保存、低噪音、并且可在室内放心使用的特点。本次展出的100W 大输出功率型产品已经作为灾害时紧急电源开始在日本各地的自治团体进行验证试验。

和去年ROHM在CEATEC 2012展示的氢燃料电池相比，今年ROHM在大功率氢燃料电池上有了新的进步。ROHM开发出了高达200W的大功率氢燃料电池原型产品。功率的增大，意味着这一产品可以为许多更大型设备进行供电，进一步拓展了ROHM固体氢燃料电池产品的潜在应用范围。

正在研发中的200W大功率氢燃料电池

世界最小元件满足电子设备小型化需求

ROHM在关注能源相关产品时也没有忘记自己最擅长的元器件产品。ROHM继之前开发出全球最小的贴片电阻器和全球最小的齐纳二极管之后，此次ROHM通过采用新工艺推出了全球最小元器件产品“RASMIDTM系列”，不仅实现了小型化，而且具有引以为豪的、令人惊异的尺寸精度，在贴装方面也具备很大优势。

ROHM世界最小元器件产品“RASMID^TM系列”

记者在现场看到，ROHM推出的世界最小元器件产品“RASMID^TM系列”产品完全不能够用肉眼分辨出来，只能通过显微镜才看到这些器件的全貌。令人惊叹的是，这些微小的器件并没有因为体积的减少而降低电气性能，完全可以和其更为“庞大”的前辈一样服务于各种电子产品。

同时为了能够让更多的企业可以方便的使用这些器件，ROHM还和贴片设备制造企业合作，制造适应这些微小器件的贴片设备，目前这些设备已经被投入使用。据了解富士康就采购这些最新的贴片设备，以采用这些微小器件进行移动终端的生产。

ROHM除了重点展示出的节能产品、世界最小元器件之外，还针对LED、智能住宅、医疗等方面进行了产品展示。