博通李廷伟：物联网时代 碎片机会需要创新业务模式

　　在物联网时代，业务变得更加分散，芯片厂商的客户也变的更加分散，并且，与过去的技术驱动相比，现在的芯片厂商越来越走向前台，因此，盈利模式的创新以及与客户的贴近，成了芯片厂商致胜的关键。

　　无线市场模式创新不止

　　近日，博通大中华区总裁兼全球销售副总裁李廷伟接受了21ic的采访，对于物联网市场，李廷伟表示，“新的技术刚刚出现时都很分散，就像现在著名的公司，出来的时候也是非常小公司的之一，但是它最后一定会规模化，我相信通过几年的竞争，在物联网领域一定会出现一个类似于小米，类似于苹果，类似于三星这样大的公司，它不一定是今天的大公司。所以物联网其实是给大家一个非常新的技术，给大家非常好创新的机会。”

博通大中华区总裁兼全球销售副总裁李廷伟

　　至于更贴近客户的市场战略，李廷伟的任命正是对客户服务方式改进的一种征兆。

　　客户分散并不能说明市场无的放矢。

　　据推算，到2020年，通过无线连接的设备市场规模将达到300亿。受市场推动，互联网技术、半导体技术以及通讯技术，将更大限度的融合。

　　穿戴式设备、汽车电子、工业自动化都将是未来的机会市场。正如李廷伟所说，类似小米的公司带来的也许不止是创新，有可能是颠覆。

　　明年推出五模4G芯片

　　李廷伟还宣布了其4G芯片计划，明年一季度推出支持TD-LTE/ LTE FDD的芯片，并在明年推出支持包括TD-SCDMA在内的五模芯片。

　　据悉，博通在今年10月份刚刚完成了对瑞萨电子相关技术资产的收购，拥有了基于瑞萨TD-LTE和FDD-LTE成熟的SoC产品，其还支持WCDMA、GSM、CDMA2000，预计其可在2014年第一季度发货。

　　此外，李廷伟还表示，博通除了拥有4摸芯片解决方案外，正在研发在原有4模芯片基础上添加TD-SCDMA模式的解决方案，并预计产品在明年便可面市。

　　除了终端芯片外，博通在基站、小基站、系统设备上也拥有众多解决方案与产品。

　　如小基站(Small cell)，博通从3G开始就和中国领先的OEM厂商开始开发基于博通芯片的小基站解决方案的产品。

　　目前，博通的解决方案涵盖了无线、交换、家庭网络等，据博通公司据公司估计，目前全球99.98%的网络流量通过博通芯片进行传输。