TI与庆科软硬结合 打通IOT开发瓶颈

IOT(物联网)已经从过去热炒的概念正在逐渐步入现实。据IHS Technology发布的研究报告称，到2014年底，全球可连接设备的数量大约为197亿台，人均设备超过2台，其中大部分是人和人互联，而到了2025年全球可连接设备的市场规模将达到惊人的955亿台，大概是目前的5倍，这么巨大的增长将主要来自于设备之间的互联。这样的变化意味着巨大的市场空间，不论是设备商、软件商还是芯片商都在瞄准这一市场。

如此庞大的设备接入数量，不但意味着巨大的市场机会，也给产业链各方提出了新的挑战。如何减少设计难度、简化连接方式，进而实现互联互通就成为了大家关注的焦点。TI和上海庆科(MXCHIP)联合给出的答案是设备+中间件+云，利用双方在IC、嵌入式系统和云端的积累，为业界提供一种简单易行的IOT设备开发思路。

上海庆科CEO王永虹(左)、TI半导体事业部中国区业务拓展总监吴健鸿(右)

突破MCU局限

“物联网非常强调连接性，传统方案利用MCU设计时，工程师既需要了解MCU的特性，又需要了解互联网协议解决设备互通问题，同时不同的设备对于连接性要求不同，这就大大提升了设计难度。为此TI在2014年6月有针对性的推出了面向IOT应用的SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台。这一平台在硬件上已经是一个片上互联网 (Internet-on-a-chip)。可利用快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对 IOT 的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验。”TI半导体事业部中国区业务拓展总监吴健鸿对21ic记者表示。

当然在有了新型硬件平台之后，也需要优秀的软件支持。吴健鸿表示：“我们在推出CC3200平台之后，为了能够让用户可以更加方便、快捷的进行IOT应用开发。和上海庆科合作，利用其研发的物联网操作系统MiCO，使智能产品可以更好地实现与国内外云服务商的对接。上海庆科在CC3200上已经开展了半年多的MiCO移植和应用开发。预计2015年4月底就会推出系列合作产品，包括MiCOKit-3200开发板、技术文档、应用案例、SDK等。”

上海庆科于2014年7月和阿里巴巴智能云联合推出了首款物联网操作系统MiCO( Micro-controller based Internet Connectivity Operating System)，该系统是一个基于微控制器(MCU)的物联网应用操作系统。它运行在32位低功耗MCU上，包含了大量物联网设备及智能硬件应用相关的中间件，全球有800多家客户、上百万产品的验证，具有高效、安全、高稳定、低功耗、可移植等特点，并提供第三方公有云及协议(如阿里智能云、微信Airkiss、Ayla、海尔U+、Homekit、日本HEMS)的接入等服务。

上海庆科MiCO是在2014年7月发布的，而TI CC3200是在2014年6月发布的。在双方产品发布后不久，上海庆科就和TI展开了合作。谈及为何在这么短时间内双方就达成共识，展台合作。上海庆科CEO王永虹表示：“上海庆科(MXCHIP)是一家专注于嵌入式无线模块和产品的互联网企业。我们在嵌入式领域有着超过10年的积累，早在2012年TI初次发布CC3000系列产品时，我们就对TI的产品进行过评估，我们看到TI的产品在IOT领域有着非常强的应用潜力。到了TI发布专门针对IOT应用的CC3200之后，我们觉得它非常适合同我们的MiCO系统相匹配。这就形成了硬件+软件的完整解决方案，客户只需要简单开发就可以实现IOT产品设计，实现连接性功能。”

中间件思维

传统上，嵌入式操作系统主要负责底层硬件的管理和应用，它一般只支持相对简单的应用。而IOT应用千变万化，各家需求各不相同，为了适应这一特性，就需要嵌入式操作系统做出改变。

上海庆科给出的解决方案是——中间件。王永虹表示，我们在设计MiCO之时就考虑到了IOT应用异常复杂的问题。为此我们MiCO作为针对微控制器(MCU)的物联网应用OS，并不是一个简单的RTOS，而是一个包含大量中间件的软件组件包，它可支持广泛的MCU，加上上海庆科拥有的完整Wi-Fi连接解决方案，可通过内建的云端接入协议、以及丰富的中间件和调试工具，快速开发智能硬件产品。该系统包括了底层的芯片驱动、无线网络协议、射频控制技术、安全、应用框架等模块，同时提供阿里物联平台、移动APP支持、以及生产测试等一系列解决方案和SDK。这使得“软制造”创业者可以简化底层的投入，真正实现产品的网络化和智能化并快速量产。

MiCO具备大量的中间件，针对许多IOT应用都有着相应的优化，匹配上TI支持快速开发的片上互联网 (Internet-on-a-chip)CC3200，两者的结合可以完美的解决IOT开发难题，可以让更多的开发者可以快速介入这一蓬勃发展的市场。

共推云端

物联网的终端是各种智能硬件，而形成物联网真正的核心在于不同设备之间的互联互通，而现在各家公司为了抢占物联网发展中的主导地位，在标准、应用、设备等多个层面都在展开竞争。这在一定程度上妨碍了物联网设备的互联互通，尤其是在信息、数据层面更是存在许多壁垒。

为了打破这样的发展瓶颈，一个现实可选方案就是“云”。

吴健鸿介绍说：“我们在开发CC3200平台的时候，就非常注重对于云端的支持，我们建立了一整套开放式生产系统，通过和国外许多云服务提供商认证、合作，可以满足客户的个性化需求。而上海庆科有着和阿里云合作的背景。TI和上海庆科合作后，客户可以利用我们的产品非常简便易行的连接国内外不同的云端，解决设备、信息的互联互通问题。”

王永虹介绍说：“阿里智能云是一个公有云，它借助了阿里巴巴集团强大的服务器集群，为终端、商业用户提供免费的云服务。通过阿里智能云，可以为设备商和用户提供稳定、可靠、高安全性的联网服务。除了阿里智能云之外，MiCO还支持其他第三方公有云，如微信Airkiss、Ayla、海尔U+、Homekit等。MiCO可以成为物联网设备和云端之间的桥梁。”

TI和上海庆科开展合作之后，客户可以利用TI芯片产品的优势，结合上海庆科优异的MiCO软件系统和完整IOT解决方案，快速推出物联网产品，接入云端，提升产品竞争力，迅速开拓市场。