Peregrine UltraCMOS推进RF SOI性能新进化

Peregrine半导体公司是射频SOI(绝缘体上硅)技术的奠基者和先进的射频解决方案的领先公司。在去年年底村田制作所完成对Peregrine的收购之后，双方开展了基于Peregrine先进技术UltraCMOS和合作。

Peregrine产品营销总监Kinana Hussian(左)

Peregrine产品营销总监Kinana Hussian表示：“为什么村田制作所要收购Peregrine呢?原因是Peregrine具有包含衬底和工艺、建模与仿真、RF电路设计的全方位RF专业知识，同时具有完整的半导体供应链。尤其是我们推出的UltraCMOS，采用高绝缘的衬底(蓝宝石或者SOI)，采用标准化的CMOS工艺，可以集成RF、数字与模拟电路，在不降低射频性能的情况下综合各种要求，从而进行更高水平的整合，简化客户设计，实现智能整合。”

为了方便移动设备制造商，村田制作所和Peregrine共同推出了可重构射频(RF)前端系统UltraCMOS Global 1，在2015年双方的合作将进一步提速。

Kinana Hussian介绍说：“UltraCMOS Global 1为整个无线生态系统带来很多益处，对于LTE设备制造商而言，它的一个最大优点是容易调谐。在UltraCMOS Global 1出现之前，射频工程师必须通过一个称为离散双工匹配的工艺，用手工的方法焊接和调整射频前端。这个手工工艺过程需要两个星期至一个月的时间来完成，因而推迟了设备投放市场的时间。UltraCMOS Global 1用一个谐匹配网络取代离散双工器的匹配，在整个频带上对功率放大器(PA)的匹配进行了优化。利用UltraCMOS Global 1及其配套软件，工程师可以简单地插上射频前端，使用这个软件来调节射频前端，在几个小时之内就可以完成调节。此外，该器件仍然可以重构，并且可以调整到其他频率或频段，以满足市场的需要。”

UltraCMOS Global 1 PE56500是一个完全集成的、可重构3G / 4G蜂窝射频前端(RFFE)解决方案，其中包含多模式、多频段(MMMB)功率放大器，功放调谐，功放后置开关和天线开关，全部装在一个封装中。它有三个单片MMMB线性功率放大器，分为低频、中频、高频三路，其频段分别是690-915兆赫，1710-2100兆赫和2300-2700 MHz。这三路中的每一路都包含一个级间调谐匹配网络和最终调谐匹配网络。全CMOS 射频前端解决方案提供了在各个模式和频段都易于使用的数字控制调整，高隔离度，解决了互操作性问题和可扩展性，从而可以轻而易举地支持更多数量的频段，而且可以调谐，开关损耗小。

此外，Peregrine最近还发布了新系列UltraCMOS®单片相位和幅度控制器(MPAC)。

Kinana Hussian表示：“Peregrine的MPAC系列产品的推出，为射频系统设计人员带来了灵活性和精确控制相位和幅度所需要的性能。与同类解决方案不同，MPAC在一块单一的芯片上集成了多个元件──这是GaAs技术难以实现的。”

MPAC产品中集成了一个90度混合分离器、移相器、数字步进衰减器以及一个数字SPI接口，全部做在一块芯片上。与多芯片的砷化镓(GaAs)解决方案比较，这种单片射频控制器的线性度高，隔离性能好，能够控制很大的功率，相位调谐灵活性极强，对于两路动态负载调制放大器结构，例如多尔蒂(Doherty)功率放大器，是理想的射频控制方案。