21ic年度专访之ROHM—继续大力投入汽车和工业设备市场

 最近，博通收购高通的新闻引起了广泛的关注，您如何看待半导体行业企业之间的并购?

ROHM半导体集团 中国营业部 董事长 竹内善行

关于各家公司的收购，可以看作是一种威胁，但同时也是机遇。以汽车厂商为首，大多数的客户并不会因为供给面出现问题而去收购，而是为了开发第二市场。供应商的数量如果能够减少，对于还未开发的领域来说，机会将比以前更大。

展望2018年，贵公司看好哪些应用市场?在产品和技术上有哪些准备?

汽车市场生产情况向好，EV和ADAS(自动驾驶系统)等的技术开发也在加速，由此产生了新的产道题需求。工业设备市场方面的需求也因为以IoT为代表的智能工厂的发展而不断提高。因机器人和无人机等的发展，将不断推进半导体的技术革新。

另一方面，消费类设备市场也因为能源限制的不断严格，空调和冰箱等白色家电市场的节能化进程也在不断推进。手机的出货数量虽然已经达到了顶峰，但ROHM有非常完备的产品阵容可以对应。

在ROHM所重点关注的汽车和工业设备相关领域，销售比例以每年2%的速度不断成长，前一年的销售比例为汽车31.3%，工业设备11.8%。本期这2个领域的情况也非常好，目标是到2020年度为止这两个领域的销售比例达到整体的50%。

ROHM在继续大力投入到汽车和工业设备市场的同时，期待着海外市场中节能家电和智能手机需求的不断扩大。

汽车市场方面，电阻器和小信号晶体管、音频IC等的销售以ROHM所擅长的模拟功率元器件为代表的电源IC为中心，在车身和传动以及安全驾驶方面已经不断扩大了。近年来，以SiC为中心的功率元器件的内部设计在不断进步，在汽车充电电路和马达用逆变器电路中的应用也在不断扩大。市场整体在向EV转化，可以预计以SiC为中心的电源解决方案的应用还会不断扩大。

关于产品开发方面，ROHM还将继续不断强化自己所擅长的领域，不断扩充以电源IC为代表的模拟电源领域以及小信号晶体管领域、功率元器件领域的产品阵容。随着EV和FCV、ADAS的不断普及，电子化进程也会不断前进，汽车本身的电力消耗也会上升，需要元器件不断节能化的呼声也在提高。

不仅仅是SiC等最尖端的元器件，包括超低暗电流和高效率的电源IC等，在通过模拟功率元器件做出贡献的同时，ROHM还在不断强化传感器、马达驱动、通信IC等在消费类领域取得优异成绩的产品阵容在车载领域的应用。

在备受期待的ADAS领域，ROHM应用引以为豪的模拟技术，面向声呐等各种传感器产品，通过电源IC以及被称为“模拟前端”的信号处理IC做出自己的贡献。