封装设备的王者：库力索法对未来封装的看法

 成立于1951年的Kulicke & Soffa(中文：库力索法 英文：K&S)以半导体芯片键合设备起家。多年的积累，让他们成为了封装设备和耗材方面的专家，也在市场上获得了不错的表现，尤其是线焊设备，K&S更是获得了全球领先的地位。

在3.20日至3.23日上海SEMICON CHINA期间库力索法召开了媒体见面会，Kulicke & Soffa集团高级副总裁张赞彬先生跟媒体朋友们介绍了公司的发展策略和新产品，同时对封装设备的未来发展做了一定的解释。

Kulicke & Soffa集团高级副总裁张赞彬先生

张赞彬介绍到，K&S自2010年从美国搬到亚洲，在新加坡设立了总部。现在大概有2500名员工，营收的80%都来自亚洲区。K&S于1971年在华尔街上市，公司至今已有68年的历史了。本次发布会主要介绍了两个新产品。第一就是FC bonder，也就是覆晶机，FC即为倒装芯片Flip chip。另外一个就是Mini LED bonder，这个市场近期比较活泼。

K&S的线焊设备是同行业内的翘楚，拳头产品球焊机和铝线机更是最强王者。通俗点说，线焊设备就像是一台高科技的缝纫机，它能够用极细的线将一块芯片“缝”到另一芯片或框架载体上，这个过程就称之为引线键合。作为一种传统的互联方案，被广泛应用于BGA、PDIP、QFN、SOIC、TSSOP等各种封装的生产。球焊机主要应用在高端IC，汽车电子、IoT，以及其他的电子应用。铝线锲形焊接机主要应用在功率器件，例如TO系列、PDFN系列、大功率大电流功率IGBT模块，以及新能源电动汽车的电池包封装上。

库力索法推出多款先进设备

随着半导体芯片的摩尔定律导向，封装芯片尺寸愈来愈小，对精度的要求也越来越高。Katalyst作为一款倒装芯片 (Flip chip) 的设备具备最有竞争力的产能和最高精度制程技术。相较于同行业中精度为五到七微米的高精度倒装设备，Katalyst现在已经达到三微米。同时，相较于目前市场上每小时7K-9K的覆晶产能， Katalyst的产能已达15K， 速度快了将近一倍。

K&S的Katalyst

在21ic记者问及3微米的精度是如何达到的时候，K&S高级副总裁张赞彬先生回答道，为了实现3微米的精度，K&S在软硬件方面都下足了功夫，硬件上加强了运动控制的技术，软件方面植入了K&S独有的技术以去除高速运转时的振动干扰。

由于存储市场的驱动，此设备准备于在2020年投入量产销售。世界经济预计于2020年复苏，K&S将全力支援客户的扩厂计划。

除此之外，Kulicke & Soffa 在SEMICON CHINA上展出了一系列最新封装解决方案，特别是首次展出ATPremier™LITE晶圆级键合机。此款全新的ATPremier™LITE晶圆植球系统作为“力”系列产品的一员，旨在为客户带来更高的产能和效率，从而节省使用成本。该设备与自动晶圆传送系统兼容，以支持工厂自动化。

K&S 还展出了几款近期发布的产品，如GEN-S 系列球焊机RAPID™ MEM ，Asterion™楔焊机，高性能PowerFusion™ TL楔焊机等。还有一条SiP 系统封装展示线，包括一台K&S的iFlex T2 PoP设备，一台印刷机和一台自动光学检验设备，向参观者演示 PoP 封装的完整解决方案。

Mini LED发展形势看好，将取代LCD

2018年因为LED产品价格呈现下跌趋势以及终端市场需求与预期不符的原因，LED市场价值达到180亿美元，同比仅增长3%。2019年预计达到200亿美元。从长远来看，LED的市场价值到2023年能达到290亿美元。WW LED市场价值年复合增长率在10%左右。

WW主导的市场价值预测(百万美元)–2018年至2023年

作为LED显示屏行业的热门产品，相对于知名已久的OLED，Micro LED和Mini LED似乎具有压倒性的优势。张赞彬介绍到，Micro LED和Mini LED优势明显、前景可期，随着产量和成本的降低，Mini LED可以朝着更小的尺寸发展，可能下降到55”。预计这种技术将会带来更高能的智能显示器，在手机、电视机、大屏及LED小间距显示屏领域都会有广阔的发展空间。那么Micro LED和Mini LED之间的区别到底是什么呢?

Mini LED因其晶粒尺寸约100微米，体积微小而得名，在背光源、小间距 LED显示屏 、大尺寸显示、车用显示等细分领域都能够应用。

Micro LED技术 ，即LED微缩化和矩阵化技术。简单的来说就是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，可以将像素点距离从毫米级降低至微米级。它的优势在于既继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，又具有自发光无需背光源的特性，体积小、轻薄，还能轻易实现节能的效果。

K&S在Mini LED也有所布局，2018年9月份与Rohinni携手推出Mini LED转移设备PIXALUX。 该MiniLED解决方案相较于传统的单颗取放(Pick & Place) 转移方法相比，速度可以提升8-10倍。输出达到180,000 dies/小时，精度能达到10微米。

K&S的Mini LED转移设备 PIXALUX

未来市场预测

张赞彬表示，K&S 在未来会持续关注NAND Flash、LED、分立器件和物联网这些市场，它们将会是线焊机未来的主要应用所用，并将会长期存在。K&S 除了继续在他们深耕的存储市场外，还将目光投向了增长迅猛的汽车电子、汽车传感器和摄像机市场。

2019 VS 2018 未来半导体市场预测

对于未来Flip芯片和扇出型封装的发展方向发展，张赞彬作了如下解释：

未来封装将朝着低成本、高分辨率多模具解决方案的发展趋势发展;扇出式WLP的进一步发展将带来高密度、单模具或多模具扩展;更具商业化的2.5d/3d IC 将进入高端市场;传统FC和混合FC将齐头并进;最大的fcbga(40*40 mm)仍然无法提供扇出解决方案。

为助力工业4.0时代中智能制造和互连系统的迅速发展，K&S 持续投入研发，不断地为客户提供更智能、更灵活的自动化互连解决方案，从而帮助客户提高效率和产能。