75天！首例半导体屋顶装配式高效制冷机房落地！

当前，全球半导体竞争日益激烈，作为芯片薄膜沉积工艺的核心耗材，高纯度靶材的制造水平直接关系芯片良率，其技术攻坚与产能提升面临严峻挑战。近日，江丰电子在年报中指出，黄湖靶材工厂的建设稳步推进，成为其高标准产能布局的重要一环。该项目的特别之处在于，其成功落地了半导体行业首例屋顶装配式高效制冷机房，为破解高端制造基建难题提供了创新范本。

温控、能耗、负载：高纯靶材制造的“制冷难题”

高纯度靶材的生产对供能系统的稳定性、能效水平和空间布局都有严苛要求。一是环境稳定性不容有失。靶材生产对温湿度、洁净度极为敏感，制冷系统需持续提供稳定可控的环境，任何波动都可能影响产品良率；二是能耗压力持续加大。高纯金属加工作为能源密集型工艺，为其服务的制冷系统需具备更好能效以控制运维成本；三是空间与荷载限制严格。靶材厂房的设备区地面荷载远超普通厂房承重标准，导致传统地下机房模式一般难以实施。

在“三角难题”的重重制约下，半导体靶材制造的扩产升级之路迫切需要一种既能突破物理限制、又能兼顾能效与稳定性的创新供能方案。

首创屋顶装配式机房，高效供能方案的迅速落地

经过深度研判厂区选址条件、建筑结构特性、能效管控指标及空气品质标准，美的楼宇科技为黄湖靶材工厂量身定制了屋顶装配式高效制冷机房。

据了解，该方案基于BIM和iBUILDING可视化仿真平台等技术，通过全流程三维建模、工厂预制、现场快速装配，实现6300RT冷量供应，高效利用屋顶空余空间，节约屋顶面积超40%，显著提升空间利用率。

在技术选型方面，美的楼宇科技采用变频直驱离心式冷水机组、磁悬浮离心式冷水机组作为核心，COP和IPLV满足新国标双一级能效，依托数字化运维平台与AI优化计算，实现设备集中管理与智能调控，

仅用75天便完成整体交付；同时，黄湖工厂制冷系统全年综合能效比高达5.1以上，实现了能耗成本的大幅优化与产能的快速释放。

该项目的成功落地，不仅破解了特定企业的供能瓶颈，更以可复制的系统解决方案，为半导体乃至高端制造业的绿色、高效基础设施建设打造出了全新的行业范本。