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[导读]2026年4月20日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,于4月9日携手晶丰明源(BPS)成功举办“AI服务器与高性能计算机电源解决方案”线上研讨会。

2026年4月20日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,于4月9日携手晶丰明源(BPS)成功举办“AI服务器与高性能计算机电源解决方案”线上研讨会。

当下,AI服务器与高性能计算机发展迅猛,正在向更高算力、更大吞吐量迈进。GPU/XPU功耗大幅攀升,单机柜功率密度从3-5kW猛增至30-100kW以上,使得传统电源方案面临电压骤降、响应慢、损耗大等难题。在此背景下,高性能电源解决方案需具备纳秒级瞬态响应、超98%转换效率,支持48V架构,以及高功率密度与智能电源管理——否则,下一代AI算力集群将受功耗与可靠性限制,难以实现突破。

面对算力爆发式增长时代电源技术与应用落地面临的全新挑战与机遇,晶丰明源高性能计算解决方案总监胡卫波表示,在成功并购易冲之后,晶丰明源综合实力显著提升,在全球模拟半导体领域已跃居第17位,在国内排名第5。公司始终将高性能计算业务作为核心聚焦点,深耕计算领域,凭借深厚的技术积累与创新能力,能够为显卡、笔记本、台式机、服务器等各类计算设备提供全面且优质的整体解决方案。特别是在当下热门的AI领域,晶丰明源更是凭借前瞻性的布局与卓越的技术实力,展现出强大的竞争力与广阔发展前景。

近年来,晶丰明源在电源技术领域成绩斐然。胡卫波介绍,在平台认证方面,该公司通过英伟达平台认证,多相控制器产品已在其平台终端量产,在高端算力市场占据先发优势;同时还与AMD等国内主流平台合作并获认证。公司合作范围广泛,在数据中心服务器、个人电脑、显卡等领域均有合作客户,部分已大批量出货。

技术方面,从2021年第一代工艺迭代至第三代,性能提升30%,其Co-pack LDMOS技术有助于降低成本。与国际主流公司相比,其产品在效率、成本、有效面积、阻抗等方面优势明显,部分产品性能达到国际一流水平。

产品布局方面,晶丰明源针对英伟达平台拥有完整产品矩阵,是大陆地区唯一具备该系列认证的供应商,同时能提供完整系统解决方案。POL产品第一代已批量量产,第二代即将推出,可替代国际主流品牌;eFuse有两款50安培等级产品,性能优越;模块产品与主流厂商合作,覆盖多种规格。

作为全球领先电子元器件分销商,大联大世平集团代理品牌完整,产品覆盖从3C、工业电子到汽车电子,提供从基础元件到核心组件乃至物联网解决方案的全品类组合,满足客户多元采购需求。公司持续强化软硬件整合的技术支持能力,涵盖零件推广、次系统与系统整合解决方案、物联网及云端应用与APP开发,并设有专属实验室与专业设备,助力客户缩短研发周期、实现快速量产。

本次研讨会全程通过大联大旗下平台“世平大大芯”进行直播,无需注册登录即可观看,“世平大大芯”平台每月举办多场研讨会,分享市场最新技术趋势与热门应用实例。

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