开启SDV浪潮下智能照明新纪元，大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案

2026年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手安森美(onsemi)成功举办“安森美10BASE-T1S ADB前照灯方案介绍”线上研讨会。本次研讨会聚焦车载以太网技术与智能照明融合趋势，深度拆解行业前沿方案，助力汽车照明产业抢抓软件定义汽车(Software Defined Vehicle，SDV)时代的升级机遇。

当前，SDV加速渗透、智能驾驶技术快速普及，传统汽车照明架构正迎来颠覆性革新。ADB自适应前照灯作为智能照明核心部件，可根据路况自动调节光束，兼顾照明效果与行车安全，成为车企差异化竞争的关键领域。本次研讨会围绕安森美10BASE-T1S ADB自适应前照灯方案的技术架构、核心芯片、落地路径展开全方位解析，为行业同仁提供技术升级与产品迭代的实操参考。

会上，安森美AMG汽车市场营销经理张青率先分享了“智能电源——外部汽车照明产品线”，系统介绍了安森美在汽车前照灯领域的全系列产品矩阵，涵盖前照灯LDM总线控制LED驱动器、矩阵光束前照灯像素控制器、单通道LED驱动器及线性/智能LED驱动器四大核心品类，并以6通道LED模块为例详解了LDM平台化设计方案。

作为汽车前照灯领域的市场领导者，安森美相关产品已实现8亿颗的市场装机量，是前照灯降压转换器市场的核心供应商，拥有升压、降压、升降压完整前照灯解决方案组合，凭借顶尖应用技术团队提供一流设计支持，深耕汽车照明领域超18年，成为行业值得信赖的核心合作伙伴。

张青重点推介了第四代及以上(Gen 4+)总线控制前照灯LED驱动器系列(均已量产)，核心产品包括：

· NCV78964：独特双相升压+双通道降压架构，单芯片高效智能镇流器与双LED驱动器，适配远光灯、近光灯、日间行车灯(DRL)等多场景，支持最高60V、1.6A电流LED灯串，外围器件极简。

· NCV78902是一款单芯片、高效率两相升压式LED驱动器，专为汽车前照灯场景打造，可应用于远光灯、近光灯等设备。该器件面向大电流LED设计，仅需极少外围元器件，即可为两路最高60V的LED灯串提供完整驱动方案。

· NCV78925为高效率两相同步降压型LED驱动器，适用于汽车远光灯、近光灯等前照明场景。该产品专为大电流LED研发，只需搭配少量外围器件，就能为两路最高60V的LED灯串提供整套驱动解决方案。

· NCV78825(Gen 3.5)是一款单芯片高效率同步降压双通道LED驱动器，适配汽车远光灯、近光灯等前照明应用。产品专为大电流LED设计，可驱动两路最高60V的LED 灯串，整套方案简洁高效。

张青介绍说，Gen 4+系列产品的核心价值在于，采用散热优化引脚封装(上下焊盘裸露)、全LED灯串诊断功能、安全SPI通信、独立/故障降级模式;降压系列集成内部电流检测与精准电流调节，升压系列支持外部MOSFET电流检测、快速响应调节，构建起覆盖独立模式、多相升压的四代汽车LED驱动器技术体系。

大联大世平集团应用技术处技术工程师李瑞洁随后介绍了安森美全新车载以太网无MCU ADB解决方案。她指出，伴随汽车EEA的演进，技术主流趋势正朝向「中央计算+区域控制」发展。其中，从区域控制器(ZCU)到最末端边端节点的通信，正逐渐走向「10BASE-T1S」这种无需网关的车载以太网架构，这不仅能为汽车智能照明等终端应用提供更高效率的连接能力，更能进一步推动全车以太网(All-Ethernet)通信的愿景，最终实现这一目标。

对比传统基于MCU的前照灯方案，10BASE-T1S以太网RCP芯片方案优势显著：可远程控制PWM、GPIO、SPI、UART等物理接口，无需主控MCU及专用软件，大幅简化系统架构、降低BOM成本。李瑞洁重点分享了安森美10BASE-T1S产品路线图，核心产品T30HM1TS3600作为首款量产RCP芯片，符合IEEE 802.3cg(2019)车载以太网标准，集成10BASE-T1S MAC、PHY及RCP引擎，通过专用RCP指令配置，可实现区域控制器对前照灯接口的远程直控。

她还分享了安森美11通道RCP前照灯参考设计及大联大世平10BASE-T1S ADB前照灯方案，从硬件设计、软件配置到系统集成提供全流程落地指导，助力客户快速实现方案量产。

本次世平集团联合安森美举办技术研讨会，是双方深化合作、助力汽车照明产业升级的重要实践。后续世平集团将发挥技术与资源优势，携手行业伙伴深耕车载以太网、智能照明领域，持续输出优质解决方案，赋能国内汽车产业向智能化、电动化方向高质量发展。

作为全球领先电子元器件分销商，大联大世平集团代理品牌完整，产品覆盖从3C、工业电子到汽车电子，提供从基础元件到核心组件乃至物联网解决方案的全品类组合，满足客户多元采购需求。公司持续强化软硬件整合的技术支持能力，涵盖零件推广、次系统与系统整合解决方案、物联网及云端应用与APP开发，并设有专属实验室与专业设备，助力客户缩短研发周期、实现快速量产。