村田中国亮相2026开放计算技术大会：以坚实品质构筑智算时代开放底座

时间：2026-07-09 17:34:18

关键字：数据中心 AI基础设施气压传感器

[导读]2026年7月9日，中国北京——行业领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)今日亮相2026开放计算技术大会(OCP China Day)。本届大会以“智算无界：开放、多元、扩展”为主题，聚焦GW级智算中心、AI原生基础设施、智算网络与高速互联、算电协同优化、绿色低碳等前沿议题。村田围绕数据中心与AI基础设施的能效升级需求，重点展示了包括电源解决方案、集成封装技术、电容器、电感及静噪滤波器、气压传感器在内的多款产品，以坚实品质为开放计算生态提供从元器件到系统级的稳定支撑。

2026年7月9日，中国北京——行业领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)今日亮相2026开放计算技术大会(OCP China Day)。本届大会以“智算无界：开放、多元、扩展”为主题，聚焦GW级智算中心、AI原生基础设施、智算网络与高速互联、算电协同优化、绿色低碳等前沿议题。村田围绕数据中心与AI基础设施的能效升级需求，重点展示了包括电源解决方案、集成封装技术、电容器、电感及静噪滤波器、气压传感器在内的多款产品，以坚实品质为开放计算生态提供从元器件到系统级的稳定支撑。

在模型性能竞赛与智能体加速落地的双重驱动下，全球AI数据中心产业正迈向算力规模扩张与效率变革的新阶段。据行业数据显示，AI与GPU机架功耗已突破120kW，对供电架构的功率密度、转换效率及系统可靠性提出了更高要求。村田持续提供符合OCP标准的系列电源解决方案。从符合ORv3 HPR标准的整机柜供电电源箱，到M-CRPS电源模块，以及用于UBB主板与OAM加速计算模组的多级电源产品，村田为OCP产品厂商提供了完整且灵活的全套电源方案，有力支持高性能计算与AI应用的规模化部署。

此次大会上，村田重点展示了电源产品、电容器、集成封装技术、电感及静噪滤波器、气压传感器等多款产品，全面响应智算时代数据中心在高功率密度、高能效与高可靠性方面的多维需求。

电源解决方案

村田的电源产品可提供基于OCP标准的完整电源方案。集中式供电层面，村田展出的MWOCES-191-P-D是一款33kW、19英寸1RU、机架高度、ORv3兼容的电源框，提供多至6片67mm 1U的电源供应单元(PSU)的功率供给，以及1片远程管理单元(RMU)。PSU方面，村田带来的MWOCP67-5500-B-RM是一款高效ORv3前端电源PSU，支持50V放电电压及主动均流，峰值效率大于97.5%。配电单元(PDU)方面，村田的MWOC-PDU-A-3配电单元配有3个C13交流电源插座，可为网络交换机等外围设备供电，每个输出口均配有15A级额定保险丝。

板级电源层面，村田展示的新款D1U74T-W-3200-54是一款基于OCP标准的3200W M-CRPS前端电源，功率密度大于97W/inch，支持N+1冗余、主动均流及高压直流输入，峰值效率达96%，适用于服务器、工作站、存储网络系统等54V电源架构。另外带来的MPQ2000N是一款Quarter Brick规格DC/DC电源砖，提供40-60Vdc输入至12V/167A输出的IBC供电方案，总输出功率2000W，峰值效率达97.9%，支持PMBus及远程控制。从整机柜到主板，村田为客户提供周全的供电方案。

电容器产品

村田此次系统展示了电容器产品线，包括GRM系列两端子MLCC，以及LLL和NFM系列低ESL MLCC等。多层陶瓷电容器(MLCC)作为村田的核心产品之一，凭借小型化、大容量、低ESR等特性，广泛应用于服务器及交换机等数据中心设备。村田还提供从元器件选型到整体PDN(PCB+封装基板+元器件)分析的完整设计支持，帮助客户优化板级电源布局，为高速信号传输与电源完整性提供关键保障。

集成封装解决方案(Integrated Package Solusion)(1)

村田的集成封装解决方案专为高性能电源模块与半导体封装应用设计，将电容、电感等元器件嵌入电路板中实现一体化，在节省板级空间的同时有效降低PDN阻抗。电容内置通孔连接方式支持垂直供电架构，可在不增加额外元件的情况下实现低阻抗供电路径，进一步降低功率损耗。该方案适用于上至1000A的电源模块和高性能IC封装，可广泛应用于服务器、AI加速器、光模块等对功耗与空间高度敏感的终端设备。随着AI/HPC对算力要求的不断提高，先进封装对多芯片整合度和封装面积提出更高要求，村田集成封装技术通过模块化设计助力系统小型化与高能效运行，为下一代数据中心与计算平台提供有效支撑。

注释

(1) 参考产品，产品规格和外观如有变更，恕不另行通知。

电感及静噪滤波器产品组合

村田的电感器产品系列凭借专有材料技术和多样化的制造工艺，提供从电感器到EMI静噪滤波器的完整产品线。村田此次展出的Bias-T电感方案具备出色的宽带插损性能，适用于高速光收发器等对高频响应要求严格的应用场景，兼顾性能与空间利用。村田DC/DC降压电感方案可满足设备对小尺寸、低高度(T=0.8mm.Max)及大电流能力的多重需求。此外，村田还带来适用于交换机光接口的小尺寸、高性能LC滤波解决方案，以及适用于网络设备、基站等大电流对应的铁氧体磁珠BLE系列产品。丰富的产品组合充分满足网络通信设备在AI时代多元化的发展需求。

气压传感器

村田还展示了基于电容式MEMS技术开发的气压传感器。该传感器具有防水、低噪声、低功耗、高精度的特点，内置温度补偿，可进行倾斜检测，特别适用于水冷系统的液位监测与漏液检测等场景。随着AI芯片TDP突破1000W，液冷解决方案正加速普及，村田气压传感器为水冷系统的安全稳定运行提供了关键的状态监测手段。

现场，村田电源产品高级专家杨宁出席数据中心基础设施论坛，并作题为“村田电源解决方案——为OCP&AI提供高效供电架构”的演讲，就村田创新技术进行分享。而村田的AI创新电源方案也荣获开放计算最佳创新奖。