Melexis拓展突破性Triphibian技术，发力低压应用领域

2026年07月10日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出Triphibian®压力传感器系列的全新低压型号——MLX90830、MLX90833和MLX90834，支持低至2bar的可配置压力范围。今天推出的这些器件将迈来芯特有的Triphibian®技术(能够同时测量气体和液体压力)成功拓展至电动汽车的热管理回路和人工智能(AI)数据中心的液冷系统中。

迈来芯现有型号支持高达70bar的压力测量，适用于制冷回路和机油测量等严苛应用。全新低压型号凭借其出色的乙二醇兼容性，将这一能力扩展至冷却液等介质。

冷却系统对于日益复杂的电子和机电系统的性能和可靠性至关重要。在电动汽车电池热管理以及高密度数据中心的液冷应用中，压力测量有助于验证冷却液是否正常循环，支持故障诊断，并保护高价值组件免受潜在故障的影响。然而，在低压环境中实现可靠的压力传感仍面临挑战。传统的MEMS传感器或陶瓷传感方法，很难在气体、液体和冷冻介质中提供稳健的测量。此外，这些传统方案还可能带来集成挑战并需要模块级校准，这无疑增加了系统成本、开发工作量和机械复杂度，与当前制造商优化设计压力的需求背道而驰。

Triphibian 2bar

全新低压Triphibian®型号通过将迈来芯首创的能够测量气体、液体和冷冻介质压力的传感技术引入工作范围为2或4bar的应用中，成功解决上述挑战。这些器件采用紧凑的、出厂已校准的SOIC16宽体封装，将独特的悬臂梁式MEMS压力传感元件与信号处理、调理和输出驱动器相结合，专为直接接触气体、液体和冷冻介质而设计。这简化了将稳健压力传感集成到紧凑型低压系统设计中的过程。

对于工程师而言，这种封装级的集成提供了两条清晰的实现路径。这些器件既可用于独立的压力模块，也可直接集成到泵或冷却液分配单元等更大型的系统组件中。这种方法允许在更接近测量点的位置进行压力测量，同时帮助设计人员规避大型独立模块的物理限制，并降低校准工作量与机械集成复杂度。

主要优势包括：

• 低压Triphibian®覆盖范围：全新型号支持低至2bar的可配置压力范围，将该系列的工作压力范围从2bar扩展至70bar，并支持对气体、液体和冷冻介质的直接测量。

• 紧凑型集成架构：在出厂已校准的SOIC16宽体封装中，融合了MEMS压力传感元件、数字信号处理(DSP)和输出驱动器。

• 简化校准流程：每颗传感器均由迈来芯在多个压力和温度点进行校准，免去了模块级下线校准的工作。

• 汽车级可靠性：具备高达+40V的过压保护和低至-40V的反向电压保护能力，并根据ISO 26262标准开发脱离上下文的安全要素(SEooC)，支持高达ASIL B等级的系统集成。

• 灵活的输出和温度选项：提供模拟、SENT和LIN型号，其中数字版本支持片上温度信息，并可在需要压力和温度数据时选择连接外部负温度系数(NTC)电阻器。

“我们提供从2bar开始的压力测量，为紧凑型液冷系统带来了直接传感优势，消除了传统方案中模块级集成和校准相关的复杂性，”迈来芯产品线总监Karel Claesen表示，“无论是用于下一代汽车系统，还是为AI数据中心提供支撑，Triphibian®技术都能提供确保硬件持续稳定运行所需的关键监测。”