FMS 2026｜江波龙首席科学家陈健博士：存储Foundry模式赋能端侧AI

加利福尼亚州圣何塞2026年8月7日 /美通社/ -- 美国硅谷当地时间8月5日，FMS 2026期间，江波龙首席科学家陈健博士发表《Intelligence at the Edge: Powered by the Storage Foundry Model》主题演讲，深度解读存储Foundry全栈定制模式，并面向端侧AI场景，分享HLCache™、iSA™+AISSD、AIDIMM™三大端侧AI存储解决方案，直击当前端侧AI普遍存在DRAM成本高、容量不足、带宽受限等行业痛点，以全链路产业能力开辟端侧AI存储全新路径。

专注存储产业：工程师文化是江波龙企业底色

演讲开篇，陈健博士回顾江波龙自1999年创立以来深耕存储主业、围绕产业链稳步布局的发展历程：2011年建立自主行业类存储品牌FORESEE；2017年收购国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙；2023年完成苏州元成科技收购构建高端封测制造能力；2026年实现Zilia（智忆巴西） 100%全资收购。目前公司已搭建覆盖中国中山、苏州、巴西玛瑙斯与阿蒂巴亚的全球化制造网络，形成多点协同的产业布局。

陈健博士强调，区别于仅聚焦硬件模组的单一模式，江波龙长期坚持工程师文化，沉淀芯片设计、固件软件开发、材料工程、主机软件/操作系统与上层适配平台、硬件设计、封装工艺、自动化测试、量产制造八大完整核心能力，贯通存储产业链关键环节，能够实现跨环节协同定制开发，是存储Foundry模式能够落地实践的关键基础。

直面端侧AI碎片化需求，存储Foundry模式革新产业合作逻辑

"过去70年，NAND Flash和DRAM的单位容量成本下降近10个数量级，但进入端侧AI时代，标准化存储产品已无法适配多元化、碎片化需求。工业自动化、智慧城市、移动穿戴、AI PC、智能机器人场景对算力、功耗、体积、隐私安全要求差异巨大，单一硬件方案难以兼顾全部诉求。"陈健博士以千手观音比喻，点出行业双重碎片化困境：技术端，端侧AI的架构、芯片、模型、散热、硬件形态各行其是；需求端，不同应用场景客户诉求千人千面、细碎分散。

陈健博士详细拆解存储Foundry模式核心逻辑：打破传统存储"标准化硬件售卖"商业模式，针对不同客户CPU/SoC、AI模型、整机形态做深度软硬件协同定制，一站式承接多元化、差异化需求，从而大幅缩减端侧AI存储产品开发周期与成本，成为破解行业碎片化困局的关键路径，也由此构建起全新的产业合作模式。

三大存储创新方案，直击端侧AI应用场景核心痛点

演讲核心环节，陈健博士依次介绍了三套面向细分场景的自研技术：

HLCache™ UFS：大幅降低移动端DRAM硬件成本

当前行业普遍面临DRAM内存容量配置成本高企难题。江波龙自研HLCache™（High Level Cache）高级缓存技术，依托UFS承接系统温冷交换数据，分担DRAM缓存压力。该方案底层依托江波龙自研WM7200系列主控芯片，研发思路实现关键升级：从过去单纯遵循JEDEC通用标准，转向基于端侧AI场景原生定制、同时完整兼容JEDEC规范。

iSA™智能存储体+AISSD™：本地大模型高效部署

针对AI PC、智能体主机运行大模型时内存占用过高、超大模型难以本地运行的痛点，江波龙iSA（Intelligent Storage Agent）存储智能体+混合架构AISSD方案。该方案将MoE专家参数、KV缓存卸载至SSD独立高速SLC分区，大幅减少DRAM占用，最高支持397B超大参数模型本地推理，同时实现256K超长上下文，模型加载速度、token解码生成效率全面优于Llama.cpp开源方案。

AIDIMM™高带宽内存：解决AI BOX带宽瓶颈

AI推理主机、AI BOX普遍存在内存带宽不足、模块升级繁琐、PCB占用面积大等难题。为此，江波龙率先推出首款插拔式高带宽内存AIDIMM™，产品采用4颗LPDDR5x颗粒同面一体化布局，原生256bit超宽位宽，提供307.2GB/s带宽。产品采用高针脚高速专用连接器，支持插拔式升级，兼容市面主流智能体主机主板设计架构，可以快速进行硬件设计移植，无需对现有整机结构进行大幅改造，从而降低客户硬件迭代成本与周期。相较于CAMM2架构，AIDIMM具备易插拔特性，更契合端侧AI设备运维、量产装配的应用需求。

陈健博士总结，将 AIDIMM™高带宽内存、iSA™存储智能调度引擎、AISSD™混合存储三者组合，是打造高效益、高性能的一体化端侧AI存储解决方案。

"Collabovate"协同创新，应对百亿级端侧AI碎片化市场

"从早期仅有少数大型主机电脑、到如今人人手握手机随时联网，计算产业完成了从实验室单点应用走向全民普及的演进；同理，AI的发展也会经历从点到面的爆发式增长。端侧AI与云端AI存在本质差异，各类端侧场景需求无法完全标准化。到2036年，全球或将有830亿台端侧AI设备落地，碎片化市场催生出海量存储增量，但仅凭单一器件、单一产品单点突破，难以匹配复杂多元的行业诉求。"

陈健博士向行业发出协同倡议，并提出全新产业协作概念Collabovate（协同创新，Collaborate+Innovate 合成新词）。他表示，江波龙存储Foundry模式的核心是开放全栈技术能力，联合芯片、整机、AI算法产业链伙伴协同创新，打通算力、内存、存储一体化优化链路，合力降低端侧AI商业化落地门槛。

FMS 2026，江波龙多项端侧AI创新存储方案均在A-215展台现场演示，面向全球存储、AI、终端厂商开放技术对接与联合开发合作。

*上述产品数据均来源于江波龙内部测试
实际性能因设备差异，可能有所不同