第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛召开，戴伟民回顾往届盛况

2026年8月13日，第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海召开。本次会议由中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会指导，由芯原微电子（上海）股份有限公司和上海开放处理器产业创新中心（SOPIC）主办。

本次会议有10款具有代表性的RISC-V芯片创新成果展示，相关产品覆盖数据中心、边缘AI、汽车电子、机器人、智能视觉以及低功耗智能终端等多个应用方向。同时，下午还将围绕“RISC-V在边缘AI的发展机遇”展开圆桌讨论，聚焦技术演进、应用拓展和生态建设等热点话题，共同探讨RISC-V产业化发展的关键方向。

在会议的开幕致辞环节中，上海开放处理器产业创新中心理事长，芯原股份董事长、首席执行官、总裁 戴伟民博士，为大家回顾了上一届论坛推介的优秀RISC-V产品。戴伟民强调：“这些国产RISC-V芯片，找到一定要买得到，你不能只是在研究。”

全球RISC-V SoC市场方面，2025年全球RISC-V SoC出货量约69亿颗，预计到2031年将增长至约360亿颗，复合年增长率达31.7%。市场规模将从940亿美元增长至3130亿美元，复合年增长率达22.5%。中国RISC-V SoC市场规模预计从2025年的约240亿美元增至2031年的约864亿美元，受国产替代与AIoT需求驱动，该市场将保持高速增长。（数据来源为The SHD Group）。预计到2031年，RISC-V SoC的总体市场占有率将超过30%，其中计算机与消费电子领域的市场占有率最高。

在市场快速发展的背景下，中国积极推动RISC-V产业生态建设。2018年9月20日，中国RISC-V产业联盟（CRVIC）在上海成立。目前，联盟共有205家会员单位。2019年4月13日，联盟举办了RISC-V校园生态建设讨论会。为进一步构建开放硬件平台与开源软件生态，上海开放处理器产业创新中心于2024年9月19日成立。依托创新中心的资源，产教融合工作持续推进。创新中心联合15所高校教师和8家企业专家，共同打造一套从设计到实践的RISC-V开源课件《RISC-V导论：设计与实践》。自2025年7月发布至今，已在13所高校开设29门课程，覆盖了1658名学生。

与此同时，知识产权保护与共享机制也在不断完善。2023年8月，全球首个RISC-V专利联盟正式成立。芯原股份、芯来科技、平头哥、赛昉科技、时擎智能、思尔芯、钜泉光电、芯思原，以及上海恒锐知识产权等9家首批联盟成员参与了启动仪式。2024年5月，“链聚浦东·芯启未来”RISC-V产业技术研讨会暨RISC-V产业专利导航成果发布会发布了《RISC-V产业专利导航报告》。2025年12月，专利池首批签约入池。目前，RISC-V专利联盟成员数达23家，首批入池企业8家，签约入池专利约300件。

作为产业交流的重要平台，滴水湖中国RISC-V产业论坛已连续举办4届，推介国产RISC-V芯片40多款，量产率超过90%，线上观看数量超过15000人次，当日原创报道超过80篇。主要RISC-V IP供应商包括Andes、芯来科技、达摩院、玄铁等。

面向新兴应用场景，2026年7月18日上午，在上海张江科学会堂科创厅举办了RISC-V赋能空间计算与物理智能——RISC-V和物理智能论坛。该论坛作为世界人工智能大会（WAIC）分论坛，有1200位嘉宾报名，近20万人次观看线上直播。论坛探讨了RISC-V在物理智能芯片设计、软件生态及产业应用中的发展机遇，并分享了前沿技术及应用案例。

人才培养方面，“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛已连续举办5届，平均每届参与高校超过45所，累计参赛队伍超过1000支，参赛学生超过3000名。2026年决赛赛题为基于RISC-V的“完成步态、手势识别及计数算法方案的实现”。芯原以RISC-V为核心，结合自有DSP、BLE等技术，构建了VeriHealthi可穿戴智慧健康芯片与软件设计平台，并设计了一系列教学课程及专业赛题。大赛硬件平台的主芯片由芯思原提供，芯片中的RISC-V核来自芯来科技。

在产品落地层面，2024年的滴水湖论坛推介了10款国产RISC-V芯片，涉及先进半导体（HPM6E00）、奕斯伟计算（EIC7702X）、笛思科技（D8219）、进迭时空（SpacemiT Key Stone K1）、益思芯科技（FTTR芯片）、物奇微电子（WQ9201）、六角形半导体（HX77系列）、中科海芯（IM110GW）、芯昇科技（CC2560A）、琪埔维半导体（XL6500R系列）等公司。

这些芯片的市场表现包括：进迭时空SpacemiT Key Stone K1（全球首款8核RISC-V AI CPU）截止2026年6月底量产超15万颗，应用于开源智能硬件、AI+硬件、机器人等，客户代表为OR（OpenHarmony+RISC-V）供应商；上海先楫半导体HPM6E00（国内首款支持高性能运动控制和多协议工业以太网的MCU）量产超百万级，应用于工业通信、伺服电机、机器人关节、数字电源，客户包括人形机器人整机头部品牌核心供应商及总线型伺服电机排名前三客户的供应商；重庆物奇微电子WQ9201（自研RISC-V高性能通信的Wi-Fi 6芯片）量产百万级，应用于机顶盒、无线接入点、智能电视等，客户包括中国移动、创维、星网锐捷等；珠海笛思科技D8219（笛思“赤兔”数字前端SoC）量产十万级，应用于基站、直放站、数据链，客户包括信科移动、佳贤通信；芯昇科技CC2560A（全球首款RISC-V内核的超级SIM芯片）量产百万级，应用于AI-eSIM、SIM卡、超级物卡、数字人民币、数字身份、智能门锁等；合肥六角形半导体HX77系列（面向AR/VR应用的高性能SoC）正在进行多家客户项目导入，预计2026年11月开始规模出货，应用于AR/VR眼镜；北京奕斯伟计算EIC7702X（全球首款搭载64位RISC-V乱序执行CPU及自研高性能NPU的双DIE互联AI SoC）已量产，应用于边缘计算垂类领域；上海琪埔维半导体XL6500R系列（国产RISC-V车规级MCU）已量产，应用于车身控制、照明、舒适系统和电机控制；北京中科海芯IM110GW（车规级微控制器）已量产，应用于车身控制；益思芯科技FTTR芯片（面向智慧家庭的FTTR光网络芯片）已量产，应用于家庭宽带连接的光纤接入设备。

在今年的第五届滴水湖论坛上，圆桌环节仍然将会是最受关注的重点，此次聚焦在“RISC-V在边缘AI的发展机遇”，由戴伟民主持，嘉宾包括红帽傅炜、芯来科技胡振波、灵睿智芯李华庆、华山资本王志伟、超睿科技夏鸣远、创芯学院周平强。几位嘉宾将会展开精彩分享，探讨在边缘AI领域的RISC-V发展机遇。