日本宣布2040年要上月球建厂制造芯片

近日，日本先进半导体企业Rapidus社长小池淳义在美国华盛顿出席活动时正式宣布，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。他直言：“这不是玩笑，而是认真的计划。”

针对这一决定，小池淳义给出的理由是，月球存在芯片生产所需的水资源。月球两极永久阴影区域被探测到存在较高浓度的水冰，若能被开采处理，理论上可提纯出芯片制造所需的超纯水，从而省去从地球长途运输的巨额成本。

据悉，Rapidus的2nm量产计划正在同步推进。根据TrendForce集邦咨询的数据显示，该公司目标2027财年下半年实现2nm制程大规模量产，初期月产能6000片，量产后约一年内提升至2.5万片。Rapidus的千岁工厂已连接超200台设备，包括ASML的EUV光刻机。

在客户拓展方面，佳能已成为Rapidus首个客户，订购用于数码相机的图像处理芯片；富士通也计划2029年借助Rapidus产线制造1.4纳米CPU。同时，IBM正与Rapidus共同研发1纳米级先进芯片。

公开资料显示，日本政府已批准追加6315亿日元（约合人民币270亿元）补贴，2022-2026年度研发支援总额达2.354万亿日元。2026年2月，Rapidus还获得32家企业合计1676亿日元私募融资。

然而，现实层面Rapidus面临的挑战不小。台积电2nm月产能预计2026年底达12万片，三星得州工厂2nm产能也被特斯拉、博通等预订一空。Rapidus初期月产能仅6000片，差距悬殊。