TuyaOpen开源开发框架新增对芯科科技SiWx917低功耗WiFi SoC的支持

时间：2026-11-10 17:13:53

关键字： Wi-Fi SoC 蓝牙

[导读]SDK集成和AI辅助开发工具为网联产品创新奠定开发基础

中国北京和杭州 – 2026年11月10日 – Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)与涂鸦智能(NYSE：TUYA，HKSE：2391)今日宣布，涂鸦的开源开发框架TuyaOpen现已支持芯科科技的SiWx917无线片上系统(SoC)。此次适配完成后，使用TuyaOpen的开发人员能够为网联设备带来一款低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙(Bluetooth LE)硬件方案。

SiWx917平台集成方案可通过涂鸦开源代码库获取。通过搭配TuyaOpen集成开发环境(IDE)一同使用，该平台为开发人员提供了一条评估网联产品概念的途径，包括使用云端AI服务的网联玩具和设备。该IDE提供了AI辅助编码功能，可帮助开发人员基于TuyaOpen框架生成和优化应用代码。

芯科科技Wi-Fi事业部副总裁Irvind Ghai表示：“SiWx917在单颗芯片中集成了低功耗多协议无线连接、应用处理能力以及硬件级安全功能。借助TuyaOpen开源开发框架对该芯片的支持，使开发人员在为涂鸦生态系统构建产品时能够利用这些功能。”

新闻概览

· TuyaOpen SDK支持芯科科技的SiWx917低功耗WiFi 6和低功耗蓝牙SoC。

· 开发人员可获得新的低功耗硬件选择，并可使用TuyaOpen的跨平台框架以及AI辅助开发工作流。

· 已提供芯科科技BRD2605A开发板和世强硬创平台SiWx917 AI开发套件的平台代码及支持，可供开发人员开展前期评估。

硬件与开发配套支持

SiWx917集成WiFi 6和低功耗蓝牙连接功能、搭载Arm CortexM4应用处理器、具备硬件级安全性和电源管理。这一高度集成的芯片架构能够帮助开发人员减少无线连接和应用处理所需的元器件数量。

TuyaOpen集成项目同时支持芯科科技BRD2605A SiWx917开发板和世强硬创平台SiWx917 AI开发套件。这些开发板为使用SDK进行应用原型设计和评估提供了硬件支持。

TuyaOpen生态系统中的AI辅助开发

TuyaOpen提供了一个C/C++软件框架和一个硬件抽象层，旨在将应用程序代码与芯片特定功能分离。其配套的TuyaOpen IDE可将项目设置、编译、设备编程和串口日志调试集成到一个统一的开发环境中。

TuyaOpen IDE还提供了AI辅助开发功能，包括用于生成和调整应用程序代码的自然语言辅助功能。TuyaOpen广泛的生态系统将设备开发与云服务以及多模态AI功能相结合。这些生态系统功能可帮助开发人员在使用SiWx917作为支持的硬件目标时，探索具备AI功能的网联产品。具体IDE和AI功能的可用性可能取决于所选用的工作流和平台配置。

涂鸦智能TuyaOpen业务负责人赖宣翰表示：“在新增对SiWx917芯片的支持后，我们为TuyaOpen开发人员提供了另一种用于网联产品开发的硬件选择。SDK集成以及支持的开发板能够帮助快速评估基于低功耗WiFi连接和AI辅助开发工具的产品方案。