联发科或拿下三星大单：Galaxy S22 FE将采用天玑9000芯片

继OPPO Find X5 Pro天玑版首发联发科最新5G旗舰级芯片天玑9000之后，小米、vivo、荣耀、一加等国产手机品牌也均传出将推出搭载天玑9000新机的消息。近日有传闻称，全球智能手机龙头大厂三星最新的轻旗舰手机Galaxy S22 FE也将采用联发科天玑9000芯片。

目前虽然三星部分智能手机确实有采用联发科天玑系列芯片，但都并非中高阶芯片，三星主要采用联发科天玑900、800及700等中低阶手机芯片，尚未采用联发科旗舰级的5G手机芯片;如果三星真的会推出天玑9000的智能手机，那么最可能在今年年中发布。不过在此之前的3月27日，三星还会推出一款Galaxy M53，采用了天玑900芯片。目前在智能手机芯片的市场份额中，联发科已经超过高通成为第一，如果三星也加大使用联发科芯片，或许可以进一步扩大联发科的市场份额。

至于A系列机型会不会拉低天玑的格调，小编认为大概率不会。日前三星已经发布了Galaxy A53，虽然配置一般，但价格却高达399英镑(约合人民币3300元)起，比Redmi K50 Pro起售价更贵。预测Galaxy A53 Pro的起售价会超过4000元，怎么看也算是旗舰机了。凭借高性能和低价格优势，联发科正在逐渐蚕食高通的市场，即便现阶段高端领域与高通仍有差距，但以这个趋势发展下去，恐怕用不了几年，就可以在旗舰市场与高通平分秋色。当然，现在说这个为时尚早，关键要看未来几年这两家企业芯片的表现。

安卓大厂一起发力翻牌联发科，能一改联发科此前的低端、不力的标签吗?这些年度旗舰机型中，国内厂商大多采用了“双平台SoC”的策略，OPPO Find X5 Pro在推出天玑版的同时，也推出了高通版，而vivo X新机系列中的“超大杯”X80 Pro+也将搭载高通8Gen 1平台。安卓大厂骑墙姿态，显露其对联发科的战力并无信心。尽管某些数码博主发布的所谓实测表现，天玑9000已经完全不输高通8Gen 1，甚至在功耗表现上完全领先后者，但长久以来消费者对于联发科的“低端”标签也决非是一款芯片就能够改变的。从“华强北军火商”到“一核有难，九核围观”，再到“魅族终结者”，联发科各种不雅的谐梗贯穿智能手机行业发展。

在经历过去长达十年的高通统治下，联发科也十分清楚，想要单方面凭借性能升级去实现对高通的超越并不现实，于是联发科选择了过去的模式，与国内厂商完成深度绑定。在天玑9000的发布会上，小米、荣耀、OPPO、vivo的高管轮番登台为联发科背书，但所有人都清楚，他们选择联发科更多的原因是天玑芯片相对低廉的价格，且避开了高通高昂的专利费用。联发科急于攻入高端阵营的迫切需求，同样也是国内安卓厂商眼前的问题，在经历数次失败冲击高端后，国内安卓阵营已经清楚，折叠屏才是当下进入高端市场的唯一途径。而联发科那张撕不掉的标签，只会在与厂商的深度绑定之下显得更加突出。

回顾近两年，智能手机芯片的发展非常迅速，4nm工艺和armv9架构成为新的技术节点。以联发科最新推出的天玑9000旗舰芯片为例，不仅采用了高性能的三丛集CPU架构，GPU方面也升级为Mali-G710十核，图形性能和能效得到了大幅提升。随着手游对性能的需求不断攀升，特别是在手机轻薄化设计趋势下，冬天暖手、夏天烫手，已被吐槽一年有余，发热、功耗等问题开始成为影响玩家体验的枷锁。芯片既要火力全开，又要冷静输出，联发科正在用全新的方式实现性能、能效的最优解。

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