合肥悦芯半导体：为跻身全球优秀ATE供应商行列竭力前行

悦芯科技成立于2017年，专注研发、生产、销售大规模集成电路生产测试设备(ATE)，拥有包括系统级芯片测试设备T800系列和存储器芯片测试设备TM8000系列两大通用测试系统平台。

悦芯科技所有设备包括核心仪表拥有100%自主知识产权，在系统架构规划、系统软件工具、性能参数指标等方面均能满足市场对高端ATE设备的生产测试需求，同时悦芯科技还可以为客户提供灵活、可靠的定制化应用测试技术量产方案。据悉，悦芯科技客户已包含了集成电路制造企业(Fab)、测试厂(Testing House)、封装测试厂(Assembly House)、芯片设计公司(Fabless)、研发机构及筛选测试等企业。

2021年，悦芯科技将会推出一系列新研发的仪表板卡产品以及最新的核心技术创新成果。此外，悦芯科技还将根据芯片市场发展趋势，有计划地投入下一代ATE系统构架研究和专用ASIC芯片技术研发，逐步具备ATE系统创新研发能力并实现部分核心零部件的自主可控。

公司自主研发的高端SOC测试设备T800系列ATE设备自2019年实现批量出货以来，已经成功支持多种芯片产品导入量产测试，客户覆盖集成电路制造企业、专业芯片测试厂、集成电路封装测试厂、芯片设计公司、系统集成商、研究院所及高校，广泛用于CP晶圆测试、FT成品测试。该设备系统最高可配置1,792数字通道，最高测试数据速率800Mbps，具备高精度模拟仪表资源，广泛应用于各类FPGA、DSP、CPU、GPU、Baseband、MCU、AD/DA、CIS、WIFI/Bluetooth等不同领域芯片的工程验证及量产测试。

在积极研发技术的同时悦芯科技的融资也在顺利进行中，就在12月，悦芯科技宣布完成Pre B/B轮战略融资，募集资金1.5亿元，投入新一代ATE设备平台、核心仪表板卡研发以及客户订单生产库存备货。据悉，该轮融资将助力悦芯科技未来2年持续投入核心技术研发，包括实施中的ATE设备专用ASIC芯片开发项目，在有效提高核心竞争力并强化核心零部件的自主可控，同时提供更灵活的ATE设备性能配置及生产测试能力。

ATE的应用场景贯穿整个IC产业链，主要包括了芯片的设计验证、晶圆制造相关的测试到封装完成后的最终成品测试。集微网查阅资料了解到，在过去60多年ATE的发展史上，曾出现一批经典机台。比如，数字测试机中，经典的有1980年代的Fairchild(仙童)S10、1990年代Credence SC212，Agilent 83000、2000年代的Teradyne J750;模拟混合测试机中，有1980年代的A360、LTX77，1990年代的Shibasuko WL22、TMT的ASL1000，2000年代的ETS364、AccoTEST STS8200;SoC测试机中，有Advantest V93000、Ultra Flex;存储测试机方面，有经典的DRAM测试机Advantest T5581、Flash测试机Nextest Magum以及Vesatest V66xx系列。现在，更大的挑战来自应用端的快速发展，而推动半导体技术和市场发展的驱动力也与以往有所不同。5G、AI、自动驾驶等技术带动数字化应用加速，加之疫情导致电子设备需求激增，进一步推动半导体全行业高速增长。有分析指出，在多元驱动力下，当前全球半导体产业正处于一波“超强周期”周期。

半导体测试设备主要包括三类：自动测试设备ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆、芯片拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。根据SEMI，ATE大致占到半导体测试设备的2/3。半导体测试贯穿芯片生产全程。具体来说，在线路图设计阶段的“检验测试”;在晶圆阶段的“晶圆测试”;以及在切割封装后的“封装测试”。从ATE需求量来看，封装环节>制造环节>设计环节。此前，我们总把“封装”和“测试”放在一起，并成为“封测”，也从侧面应证了在半导体生产全流程中，处于后端的“封装”使用ATE用量较多。