加快追赶台积电：三星扩产之后，将可望掌握更多厂房空间为其它半导体业者代工

此前三星已宣布，将在美国投资约170亿美元，新建一座先进制程晶圆厂，该项目将创造1800个工作岗位。由于三星本身在德克萨斯州奥斯汀市就设有晶圆厂，采用14nm工艺生产，已运行多年，普遍认为仍然会选择该地区，方便资源整合。

据路透社报道，三星目前仍在德克萨斯州选择晶圆厂的理想地点，接近做出最终的决定。由于需要充足而且稳定的电力和供水，奥斯汀市郊区仍然是最有可能的地方。据了解，三星还打算在德克萨斯州建造一座价值100亿美元的设施，用于为客户开发下一代3nm工艺，暂不清楚该计划是针对不同的晶圆厂还是同一间。

三星计划在今年年末或明年年初动工，2024年年底前开始运营，会使用EUV光刻设备，采用5nm工艺节点，以进一步满足美国地区客户的需求。三星目前在晶圆制造技术和产能上都落后于竞争对手台积电，所以不得不加大投入，以追赶台积电在2nm和3nm工艺上的研发步伐，以及产能规模。

三星除了打算扩充在美国晶圆厂的产能，现在也打算在韩国当地大举投资。三星最初宣布在未来十年，将投资133万亿韩元(约合1170亿美元)用于晶圆厂的扩建，包括在韩国京畿道平泽市建造一座全新的晶圆厂。随着形势的变化，以及韩国政府的扶持和推动，三星表示到2030年，其投资总额由1170亿美元提高到1515亿美元。

2021年的半导体制造设备销售总额已突破1000亿美元大关!

在连续两年的上升势头之后，今年年初的半导体热潮丝毫不见颓势，各大晶圆厂仍信心满满的扩大产能，增加设备支出。根据SEMI (国际半导体产业协会) 最新发布的《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)，2022年全球前端晶圆厂设备支出将继续增长10%，已超过980亿美元的历史高点。

这是前端晶圆厂的设备支出在继2020年的17%，以及2021年的39%增长之后，再一次保持良好的增长势头。据SEMI统计，全球前端晶圆厂设备支出的上一次三连增发生在2016年至2018年，而再上一次则要追溯到20世纪的90年代中期。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“半导体设备行业经历了一段前所未有的增长期，在过去几年中，芯片制造商扩大产能，以满足各种新兴技术的需求，包括人工智能、自主机器和量子计算。"

在今天，即便强如每日能净赚24亿元、业绩逆市而上的苹果，在去年“缺芯”的大背景下，其iPhone和iPad组装生产线也因为部件短缺和产能限制而停产数日，而苹果的上游公司，芯片代工之王台积电则抓住机遇一举超过腾讯成为整个大中华区市值最高的公司。

每年1月是全球各大晶圆厂第四季度以及全年业绩报告发布的时候，此时回顾晶圆代工厂们的2021年显得尤为重要。

过去的一年，台积电并非一帆风顺。从去年年初疫情影响工厂，到夏季的缺水、断电，再到下半年美国强势要求其提供核心商业数据，台积电无时无刻不处于外界关注的焦点。但作为市场份额超过一半、全球最大的晶圆代工工厂，台积电的营收仍然亮眼，2021年，台积电的营收为568.2 亿美元，相比2020年增长高达24.9%。

市场研究机构IC Insights最新公布的全球晶圆产能预测报告(2017~2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圆是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圆取而代之。

以半导体制造商已安装产能来看，全球12寸晶圆产能的主要贡献者是DRAM与NAND快闪记忆体制造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前十大的业者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)/WD (收购SanDisk);此外还有几家纯晶圆代工厂商台积电(TSMC)、GlobalFoundries、联电(UMC)、力晶(Powerchip)与中芯国际(SMIC)，以及英特尔(Intel)。

这些半导体业者提供能从最大尺寸晶圆取得最大利益、能最大摊销每颗裸晶成本的IC类型，并因此能继续投资大量金钱以新建或改善12寸晶圆产能。

以排名来看，前三大分别是三星市占率22% 排名第一，美光与海力士同以市占14% 居次，台积电与海力士并列第三，市占率都是13%。

其后依序为英特尔、格罗方德、联电、力晶及中芯，市占率分别是7%、6%、3%;其中，力晶与中芯市占率皆为2%。

台积电今年产能规模持续成长，根据台积电年报资料显示，台积电今年整体晶圆产能产出约可达1000-1100万片约当12吋晶圆，比去年成长1成，台积电也持续投资扩产，除已登陆南京设立12吋晶圆厂，预计后年下半年投产后，每月产能估可达2万片。

另外，国际半导体协会(SEMI) 也预期，未来晶圆代工产能将持续成长，超越整体半导体业的成长规模，而台积电目前除积极迎接10 纳米制程，近日科技部也证实，台积电将斥资5000亿元在南科高雄园区建立3、5 纳米制程，预计2020 年开始动工，最快2022 年量产，一年可贡献2000 亿元以上营收。

在8寸晶圆产能方面，领导供应商包括纯晶圆代工厂，以及模拟/混合讯号IC、微控制器(MCU)制造商;至于更小尺寸的晶圆(例如6寸-150mm)，则包括更多样化的公司。其中意法半导体(ST)在新加坡拥有一座高产量的6寸晶圆厂，但该公司积极将生产线改为8寸晶圆;ST在意大利Catania也有一座6寸厂，目前正进行升级8寸厂，预计2017年完工。

而IC Insights的报告也指出，对半导体设备与材料供应商来说，正面临的挑战是IC制造商转向采用更大尺寸晶圆的趋势，以及拥有晶圆厂的IC制造商数量越来越少。根据统计，目前拥有12寸晶圆厂的半导体业者数量，是拥有8寸晶圆厂半导体业者数量的一半不到;此外全球12寸晶圆产能的分布也有大者恒大的趋势。半导体巨擘三星电子(SamsungElectronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产，分析师认为，该公司不无向晶圆代工大厂台积电和全球晶圆下战帖的意味。

位于德州奥斯丁的晶圆厂，是三星在美国唯一的晶圆厂，分析师认为，该公司扩产是打算生产用于苹果iPhone和iPad里的逻辑芯片。据悉，三星该座晶圆厂等到6月扩产完工后，厂区占地230万平方英尺，可说是北美地区最大型的工厂之一。

分析师表示，三星扩产之后，将可望掌握更多的厂房空间为其它半导体业者代工，这无疑是向全球晶圆和台积电等晶圆代工业者下战书。截至目前为止，身为全球存储器龙头的三星，还未能在晶圆代工领域拿下足够的订单。

报导引述三星半导体部门位于美国的发言人CatherineMorse表示，三星在任何一个领域里，都不想屈居第2名。不过，她还是没有正面回应三星美国奥斯丁晶圆厂扩产的目标为何。

至于三星半导体美国副总裁BurtonNicoson则表示，三星选择奥斯丁这里扩产的原因在于这里拥有完善的基础设施和支持系统，这是其它地方所没有的优势。此外，德州大学每年培育出大量优秀的工程师，也是三星半导体所亟需的。半导体巨擘三星电子(SamsungElectronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产，分析师认为，该公司不无向晶圆代工大厂台积电和全球晶圆下战帖的意味。

位于德州奥斯丁的晶圆厂，是三星在美国唯一的晶圆厂，分析师认为，该公司扩产是打算生产用于苹果iPhone和iPad里的逻辑芯片。据悉，三星该座晶圆厂等到6月扩产完工后，厂区占地230万平方英尺，可说是北美地区最大型的工厂之一。

分析师表示，三星扩产之后，将可望掌握更多的厂房空间为其它半导体业者代工，这无疑是向全球晶圆和台积电等晶圆代工业者下战书。截至目前为止，身为全球存储器龙头的三星，还未能在晶圆代工领域拿下足够的订单。

报导引述三星半导体部门位于美国的发言人CatherineMorse表示，三星在任何一个领域里，都不想屈居第2名。不过，她还是没有正面回应三星美国奥斯丁晶圆厂扩产的目标为何。

至于三星半导体美国副总裁BurtonNicoson则表示，三星选择奥斯丁这里扩产的原因在于这里拥有完善的基础设施和支持系统，这是其它地方所没有的优势。此外，德州大学每年培育出大量优秀的工程师，也是三星半导体所亟需的。