电源管理芯片将转向12寸晶圆代工？高通、苹果、联发科开始行动

据台湾电子时报报道称，业界有电源管理芯片厂商指出，多个采用8吋晶圆的产品已转向12吋制程，且高通、苹果、联发科等大客户进入12吋制程后已陆续放弃此前争取到的8吋产能。

在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，市场已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。不过，目前大部分基于8吋晶圆生产的芯片产能依然是非常紧张，但是也有一些芯片设计厂商为了解决产能供应问题，开始将芯片由8吋转向12吋晶圆制造。

目前众多MCU、功率器件、电源管理芯片、射频芯片、CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC等芯片还是停留在较老的成熟制程，制造成本相对低廉，目前提供这些工艺的晶圆制造产线多为8吋产线。另外，由于目前现有的8吋产线大多已经完成折旧，这也使得这些芯片在8吋线上生产，比提升制程工艺切换到12英寸线上生产更具成本优势。这也导致了部分成熟制程芯片设计厂商还是愿意在8吋晶圆厂生产。

电源管理集成电路(IC)是一种芯片，负责电子设备系统中电能的转换、配电、检测和其他电源管理。其主要负责将源电压和电流转换为可由微处理器、传感器等负载使用的电源。是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。常用电源管理芯片有LMG3410R050 ，UCC12050，BQ25790、HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。

电源管理芯片的应用范围十分广泛，发展电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义，对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关，而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关。当今世界，人们的生活已是片刻也离不开电子设备。电源管理芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其它电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。

2021年全球显示产业的高景气度发展，也带动了面板用驱动芯片和电源管理芯片的采购规模不断提升。根据CINNO Research统计数据显示，2021年中国大陆面板企业电源管理芯片的采购规模达到近7亿美金。未来随着大陆G10.5/11高世代线产能的持续释放，以及华星光电t9等多座新建面板产线的投产，大陆本土面板厂对电源管理芯片的需求量将持续增长。同时，受半导体产业链供给紧张的影响，晶圆产能持续短缺造成晶圆代工价格不断提升，相关芯片价格也将长期保持高位运行。综合以上两方面因素，CINNO Research预测，2025年中国大陆面板厂电源管理芯片采购规模将持续增长，2021-2025年年均复合增长率CAGR约7.1%。

5月4日，晶丰明源(688368.SH)宣布公司自研的10相数字控制电源管理芯片BPD93010(下称“该芯片”)全球首发，该芯片主要应用于CPU、GPU、AI等大功率计算芯片供电，更可广泛应用于PC、服务器、数据中心、基站、自动驾驶等风口行业领域。从技术上看，该芯片支持原生1-10相Buck控制器，并采取数字方式控制，实现了小封装(QFN 5*5)，从而在中国低压大电流多相高功率电源管理计算领域抢占市场先机。该芯片在国内实现了从单相到多相、从模拟控制到数字控制的飞跃，大电流技术从此迈上1000A数量级，摘取DC-DC领域“皇冠上的明珠”。

随着信息化、互联网时代的发展，5G、人工智能、元宇宙、云计算和自动驾驶等应用领域，对核心处理器CPU、GPU、AI的算力要求越来越高，核心处理器的电流需求高达1000A以上，高瓦数、高效能、高密度、高频率的DC-DC多相电源管理芯片需求急剧上升。