美国总统拜登参观三星平泽晶圆厂，释放和韩国半导体合作的信号

5月21日消息，美国总统拜登搭乘“空军一号”出访东北亚，并于5月20日下午抵达韩国京畿道驻韩美军乌山空军基地，正式开始对韩国为期三天的访问。在与韩国新任总统尹锡悦、三星电子副会长李在镕等人会晤之后，共同前往首尔以南约70 公里处的三星平泽晶圆厂参观。

据了解，在李在镕的指引下，拜登和尹锡悦参观了三星目前正在启动的第一生产线和正在建设中的第三生产线。三星电子向拜登介绍了采用全环绕栅极架构的3nm半导体试制品，即将在全球首次投入量产。

三星数月前已宣布将斥资170亿美元在美国德克萨斯州建立一座先进制程芯片工厂。而对于拜登来说，在全球半导体供应短缺的背景之下，增加美国的芯片供应，正是拜登的优先事项之一。而牵手作为半导体强国的韩国也就成为了一大举措。

芯片制造，应该是当前最具科技含量的产业之一了。而把砂子，通过上百道工序，最终变成芯片，可以说是真正凝聚着人类最前端的技术结晶。而建立一个晶圆厂，不仅需要漫长的工期，先进的技术，还需要大量的资金，可以称之为真正的“烧钱游戏”。那么问题就来了，建立一个晶圆厂，究竟需要多少钱?很多人理解的是，晶圆厂所需要的资金，更多的是在这些设备上，比如光刻机、刻蚀机等。但事实上，设备成本，其实只占整个晶圆厂成本的60%左右。在晶圆厂建设的所有成本中，土建等至少也占到40%左右。一家大型的晶圆厂，会根据不同的工作类型，分为不同的工作区域，而不同的工作区域，对环境等的要求又是完全不一样的。而晶圆厂中，除了技术过硬，环境保证与制造同样重要。而从当前各大晶圆厂商的平均投资来看，一个7nm晶圆厂生产线，不算很复杂的话，其投资总金额超过100亿美元。而一个28nm的晶圆厂，其投资至少超过30亿美元。

从外媒的报道来看，台积电有意在新加坡建设的晶圆厂，是计划采用7nm-28nm制程工艺，为相关的客户代工晶圆，这一部分工艺所代工的芯片，广泛应用于汽车及其他设备，在智能手机上也有使用。不过，知晓谈判事宜的消息人士，并未透露台积电建厂的计划投资额，但他们透露，台积电与新加坡方面的谈判，涉及提供资金支持。

在连续两年的上升势头之后，今年年初的半导体热潮丝毫不见颓势，各大晶圆厂仍信心满满的扩大产能，增加设备支出。根据SEMI (国际半导体产业协会) 最新发布的《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)，2022年全球前端晶圆厂设备支出将继续增长10%，已超过980亿美元的历史高点。这是前端晶圆厂的设备支出在继2020年的17%，以及2021年的39%增长之后，再一次保持良好的增长势头。据SEMI统计，全球前端晶圆厂设备支出的上一次三连增发生在2016年至2018年，而再上一次则要追溯到20世纪的90年代中期。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“半导体设备行业经历了一段前所未有的增长期，在过去几年中，芯片制造商扩大产能，以满足各种新兴技术的需求，包括人工智能、自主机器和量子计算。"

虽然说晶圆代工业务仅是整个三星集团广泛业务中的一项，但其扮演的角色却异常重要，从整个三星集团的投资支出上来看，2021年，三星投资金额为48.2万亿韩元，其中半导体占据了整个投资额的90%，达到了43.6万亿韩元。

去年5月，三星就表示在2030年以前将投资171万亿韩元在半导体领域，其计划到2026年三星在晶圆代工上的产能能达到现在的三倍，同时，三星在美国德州将投资170亿美元来建造以5纳米先进制程为主的12英寸晶圆厂，新的晶圆厂预计在2024年完工投产。