亚洲再建晶圆厂！传台积电将在新加坡建12寸晶圆厂

5月20日消息，据华尔街日报(WSJ)报导称，知情人士透露，全球晶圆代工龙头台积电正考虑斥资数十亿美元，在新加坡兴建新的12吋晶圆厂，并获得新加坡政府资金协助，可能以7nm或更成熟的28nm制程切入，这将是台积电继美国亚利桑那州、日本熊本之后，再度启动建新的晶圆厂。

报道称，台积电尚未做出新加坡设新厂最后决定，相关细节仍在商议。但初步的协商已涉及建造一座大型12吋晶圆厂，造价可能高达数十亿美元。多位消息人士称，新加坡政府可能协助提供建厂资金，与新加坡经济发展局的磋商仍在进行。从2020年四季度爆发的全球缺芯潮至今已持续了一年多的时间，已经冲击了非常多的行业。对此，美国、欧盟、日本等多国政府争相祭出补贴政策，吸引半导体公司前往当地建立芯片生产线。

所谓的“芯片短缺”，不是指低端芯片，世界上有很多国家可以自行制造低端芯片，我国也不例外，而真正短缺的是高端芯片，比如14nm、7nm、5nm等等，就连大名鼎鼎的华为麒麟芯片，空有5nm设计能力，却无法生产这类芯片，而国内缺少制造5nm芯片的设备和技术，拥有设备和技术的外国企业受限于制裁规则，也无法为华为提供服务。所以，导致全球芯片短缺最重要的一个原因是制造能力不足，华为虽然是特例，但藉此可以断定，芯片制造业有非常高的门槛，制造能力不足、供应不足是导致芯片短缺的主要原因。受限于疫情影响，晶圆的产能也大不如从前，而晶圆是制造芯片的主要材料，也会直接影响芯片的产量。疫情来临之后，导致芯片的供需关系失衡、产业链也受到了波及，自然就会出现短缺的现象。

美国总统拜登的出访亚洲之旅正式开启，而他的此次亚洲之行，一个重点就是关注和美国相关的科技行业。5月20日本周五，拜登的第一站将参观一家三星计算机芯片工厂。据悉，三星正在得克萨斯州奥斯汀郊外投资建造一个以该工厂为样板的半导体工厂，价值170亿美元。在韩国工厂迎接拜登的，将是该国新任总统尹锡悦和三星电子副董事长李在镕。上周刚上任的尹锡悦，其竞选主张是对朝鲜采取更强硬的立场，加强与美国长达70年的联盟关系。美联社的报道指出，首站参观芯片工厂，表明了拜登认为增加计算机芯片供应，是其国内关键事项之首。因为去年芯片短缺，损害了汽车、医疗设备和其他科技商品的生产制造。而这种供应短缺导致了更高的通货膨胀，这削弱了拜登其在国内的公众支持率，也迫使他的政府现在必须专注于加强国内制造业。所以，尽管在为期六天的访问中，拜登的中心目标是外交政策问题，但他还是将首站设为芯片工厂，显然是为了照顾国内选民的心情。

12 英寸晶圆的大量投资活动正在进行，但即便如此，需求仍将持续供不应求。总部位于日本的两家最大的晶圆供应商 SEH 和 Sumco 共同占据了超过 50% 的市场份额。Sumco 在其 2021 财年业绩报告中分享了一些启发性的例子。即使有这么多新产能，未来几年供应仍可能短缺。需要用到 12 英寸晶圆的设备多种多样，不仅仅有智能手机，还有数据中心、汽车、个人电脑、人工智能、工业产品、消费品等。每个人都想要更多的芯片，而晶圆供应商确实无能为力。韩国的 SK Siltron 在 5 大企业中也进行了用于 12 英寸晶圆制造的大笔投资。2022 年 3 月，SK Siltron 宣布投资约 12 亿美元在韩国龟尾三产业园区扩大 12 英寸晶圆产能。在过去的两年里，该公司一直在以最大的产能运行。如果说 12 英寸晶圆市场吃紧的话，那么至少等到 2024 年才会有一些喘息的机会。