消费端需求降低，全球半导体局部供需扭转，中国机会

据调研机构Gartner统计，去年全球半导体市场收入共增长26.3%，其中有供需不平衡的原因，但更大比例还是来自于半导体器件涨价导致。随着今年以来包括智能手机这一半导体最大需求方的低迷，今年半导体市场的成长动力将主要来自上游涨价，该机构预估，到2023年半导体市场增势将下滑，2024年可能进入行业衰退期。不过外部因素的持续变化，或将加速衰退期的到来。

Gartner研究副总裁盛陵海向21世纪经济报道记者表示，虽然整体尤其是特定领域依然缺货——相对需求坚挺的市场集中在工业、汽车领域。但实际上从去年下半年开始，半导体市场已经开始出现部分产品供过于求，主要集中在通信、手机等领域。而对于国内半导体行业来说，在市场普涨行情下，国内Top的门槛也在抬升，在全球的供应体系中，国内半导体角色依然有较大成长空间。

“国内的半导体发展机会跟国内供应链也有关系。比如手机通讯和消费电子，国内供应链有绝对优势地位，那么就最有机会;接下来我觉得在汽车和工业领域也有很大机会，特别是工业领域有国家标准的规定，但汽车相对处在初级阶段。”他续称，目前国内有不少半导体公司都在积极打入汽车供应链，但车规本身门槛较高、验证和导入时间也较长，不过伴随整车厂也在积极投资半导体公司，由此形成产业联动后，希望能够看到国内在车规级芯片的发展成果，这也需要整车厂的积极拥抱尝试。

据WSTS数据显示，2021 年全球半导体销售额达到 5559 亿美元，其中中国大陆 2021年销售额为 1925 亿美元，占比34.6%。作为最大的单一市场，下游旺盛的需求给国产化带来了广阔的空间，2021 年中国大陆半导体材料市场空间增速为22%，而全球为 15.9%。展望未来，随着海外局势变动带动半导体国产化浪潮，叠加下游扩产周期的开始，预计中国大陆半导体材料市场有望于 2022 年达到 107 亿美元。

近年来，随着产业分工更加精细化，半导体产业以市场为导向的发展态势愈发明显。从生产环节来看，制造基地逐步靠近需求市场，以减少运输成本;从产品研发来看，厂商可以及时响应用户需求，加快技术研发和产品迭代。

我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体封测经过多年发展在国际市场已经具备较强市场竞争力，而在集成电路设计和制造环节与全球领先厂商仍有较大差距，特别是半导体设备和材料。站在晶圆厂的立场，半导体材料成本占比低且对产线良率效率影响较大，因此新厂商在做产品推广和客户开拓时候比较艰难，然而本轮国产化趋势下，晶圆厂开放了更多的验证和试错的机会，预计随着中国大陆下游厂商的快速扩产，及各个环节产品验证的稳步推进，大陆半导体材料企业有望实现突围。

坏消息看来是接踵而至。据去年下半年智能手机市场走向下行，进入2022年后出货失速更为明显，加之PC等下游终端需求现低迷态势，相关半导体设计公司频繁遭遇砍单承压。没曾想，最近供应链又将“失火”，晶圆代工巨头台积电、三星、联电又再度频传涨价消息，加之疫情防控的不确定性影响，半导体设计公司可谓“南上加南”。

据悉，台积电将于2023年1月起全面调涨代工价格5%-8%，而距离上一轮涨价不到一年;三星传出正与客户谈判，即将上调晶圆代工价格，幅度高达20%;联电则计划在第二季进行新一轮的涨价，涨价幅度约为4%。而此前联电自2021年以来已经几乎是每个一两季度都会上调晶圆代工报价。

一方面大陆半导体公司必须长时间优化设计和架构，使用比最先进工艺低2-3代来竞争。另一方面，国内设计人才特别是7nm的后端布局布线人才短缺严重，而且软件人才比硬件人才更加短缺，由于设计公司太多太分散，导致没有形成合力，未来应进一步加大人才培养力度，同时设计企业要加快整合。