印度也涉足芯片制造，拟建造本土首家芯片制造厂

根据印度基金管理公司 Next Orbit Ventures 的一份声明，该项目将投资约30亿美元建立一个65纳米的模拟芯片厂。以色列 Tower Semiconductor(高塔半导体)公司表示，它将为该项目提供技术支持。据悉，此次建厂计划将创造超过1500个直接就业机会，以及10000个间接就业机会。

据了解，ISMC是总部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures和以色列Tower Semiconductor的合资企业。根据印度基金管理公司 Next Orbit Ventures 的一份声明，该项目将投资约30亿美元建立一个65纳米的模拟芯片厂。高塔半导体表示，它将为该项目提供技术支持。

高塔半导体发言人Shahar Orit对EETimes表示: “如果这个项目能够实施，Tower 将只是一个集成商和技术合作伙伴。”。Orit拒绝提供细节，称高塔半导体有望被英特尔收购。英特尔也拒绝置评，因为收购高塔的交易尚未得到正式批准。印度的目标是建立一个半导体产业。与此同时，包括美国、欧洲和日本在内的世界各国也正在计划重建其正在衰退的芯片产业。芯片短缺已经给从汽车制造商到半导体设备供应商在内的许多公司造成了数十亿美元的损失。

半导体现在已经成为各国争夺的关键。20日17时22分许，美国总统拜登乘坐“空军一号”抵达位于京畿道乌山市的驻韩美军空军基地，其上任以来的首次亚洲行正式开启。他的首个访问行程是同韩国总统尹锡悦一道参观位于京畿道平泽市的三星电子半导体工厂，在外媒看来，这项安排传递的信号非常明显——想要“遏制中国”的美国正寻求重组全球半导体供应链，而韩国是其“必须争取的对象”。拜登20日视察完工厂后发表讲话称，只有与韩国这样“同美方共享价值的同盟和伙伴紧密合作”，加强供应链，才能令他们国家在21世纪的竞争中抢占最具优势的地位。24日，拜登还计划在访日期间宣布启动所谓“印太经济框架”(IPEF)。不过外界认为， 究竟会有多少亚洲国家，尤其是东盟国家对这一框架感兴趣需要打上问号。“和远处的美国相比，中国就地处亚洲，与本区域国家经贸关系紧密。”

近日，美国半导体行业协会(SIA)公布全球半导体市场2022年第一季度数据，数据显示全球半导体市场增速明显放缓。2022年第一季度全球半导体销售额为1517亿美元，同比增长23%，环比下降0.5%。2022年3月全球半导体的同比增速从2月的32.4%降至23.0%，国内市场从2月的21.8%下降到了17.3%。多位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示，半导体市场增速放缓的原因主要是消费电子等终端设备的需求量下降。不过，在全球增速放缓的同时，也要看到行业还是在增长过程中的，在经历了近几年近乎疯狂增长的状态后，目前的这种情况属于正常的行业周期。在今年上半年价格上涨动能减缓的背景下，半导体行业正处在订单调整期入口。订单调整不仅仅意味着订单削减，在一些客户削减订单的同时，另一些客户正在增加订单，但仍面临产能受限/芯片不足的问题。总体而言，目前全球的半导体代工厂8英寸和12英寸节点的产能利用率仍接近100%。今年下半年，半导体代工厂的产能利用率可能会决定此次周期能否实现软着陆(温和的价格下滑)。

半导体的技术在不断提升。近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。在晶体管技术层面，IMEC认为，现有的FinFET只能维持到N3工艺，之后的N2、A14将转向GAA环绕栅极、Nanosheet纳米片技术，而再往后的A10、A7会改用Forksheet。A5时代开始必须使用CFET互补场效应晶体管，而到了A2工艺，还要加入Atomic原子通道。不过，芯片设计成本确实在飙升，16/14nm工艺需要1亿美元出头，10nm工艺大约1.8亿美元，7nm工艺猛增到近3亿美元，5nm工艺则是大约5.5亿美元，未来肯定会继续暴涨。