成熟芯片跌价了，晶圆厂的好日子将结束，台积电等大企业不受影响，小企业怎么办

前年底开始，直到现在还在持续，全球芯片来了一波大涨价，汽车芯片短缺涨价，后面慢慢蔓延至成熟芯片，最后再从成熟芯片涉及到所有芯片，再到与芯片相关的所有产业链。而在这一波缺货涨价潮中，与芯片相关的企业，都赚大了，比如上游的原材料厂、再到半导体设备，再到晶圆代工，最后到芯片企业。于是各大晶圆厂们疯狂扩产，想在这样的机遇下大赚一笔。

晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fabless)。无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品，因此产能、技术都受限于晶圆代工公司，但优点是不必自己兴建、营运晶圆厂。随着芯片制成微缩、晶圆尺寸成长，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够负担得起。而透过此模式与晶圆代工厂合作，IC设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与兴建费用，晶圆代工厂能够专注于制造，开出的产能也可售予多个用户，将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小。

而业内人士预测，接下来各种成熟芯片，价格都会回落，趋向于正常价格，时间在今年年底，最迟在明年初。但这样的情况，对于掌握先进工艺的台积电、三星等企业而言，可能影响并不大，毕竟它们以先进工艺为主，其它晶圆厂没这个能力与它们竞争。所以明年，整个晶圆市场很可能会面临一波大洗牌，只有技术强，客户多，良率高、有自己优势的企业，可能才会活下来。那些良率低、技术一般的企业，只怕很危险。

短期看，全球半导体行业景气度依然在上升阶段，推动今年行业利润弹性向上;长期看，全球半导体行业规模长期需求增长：过去 20 年，全球半导体行业收入维持健康的增长，主要得益于科技行业的高速成长。半导体芯片在电子产品的计算性能、连接感知、存储扩容等方面发挥着独一无二的作用。根据 Gartner 的预测，2021 年全球半导体行业规模将增长 17%，2022 年增长 10%，2021 年至 2025 年的复合增长率将达到 4.5%。行业增长空间主要来自于大品类如智能手机单机半导体价值量的提升以及智能硬件如手表、耳机等对半导体芯片的需求。

外媒《AnandTech》报导，谈到台积电，大多是生产高阶CPU、GPU和行动SoC先进节点，因先进芯片是推动科技进步的主要动力。 但有许多设备使用成熟或特殊制程芯片，与复杂的先进处理器搭配使用，对一般消费者生活也有重大影响。 近年各种运算和智能设备需求激增，导致全球芯片荒，冲击汽车、消费电子、PC和许多相关产品。

台积电又在建厂了，根据这次透露的消息，是在湾湾本地，一次性建四个晶圆厂，每个晶圆厂的投入大概在100亿美元(约670亿人民币)，4座那就是要花费2680亿元(400亿美元)。未来专门用来生产3nm的芯片，据悉，这几百亿美元的投资只是台积电此前一项1200亿美元投资计划的一部分。台积电过去的竞争目标，主要三星和英特尔。其中，英特尔是个半残废，不用多虑，而三星，虽然接近台积电，但毕竟要学的东西太多，芯片这块始终学艺不精。所以，台积电这个龙头交椅坐得很稳，一点也不焦虑。但现在，稍微松懈一下，只怕会立马被一脚踢下神坛。

中国大陆有众多的晶圆代工企业，其中有三大晶圆代工企业，进入了全球前10名，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。按照2021年Q4的排名，中芯第五、华虹第六、晶合集成第十名，这也是大陆首次有3家企业入榜Top10，这说明中国芯片制造产业，确实是在飞速发展之中。