台积电罗镇球：AI引爆半导体新机遇，端侧智能成中国市场突破口

近日，在ICCAD 2025（中国集成电路设计业2025年会）上，台积电（中国）总经理罗镇球（Roger Luo）发表了题为《半导体发展趋势》的主题演讲，并随后接受了媒体专访。

罗镇球在分享中指出，AI将带来半导体行业的又一波大爆发，算力革命正在将半导体行业推向1万亿美元产值的新高度。他详细拆解了台积电在“云、管、端”三维度的技术路线图。罗镇球认为，对于中国IC设计产业而言，“端侧智能”将是短期内最具潜力的突破方向。

“云管端”协同：AI时代的技术路线图

当前，行业正在经历一场前所未有的算力革命，智能正变得无处不在。从云端的数据中心，到终端的PC、手机、AR/VR眼镜，再到白色家电、智能汽车乃至人形机器人，AI的应用场景正在全面爆发。

来自行业调研数据：受益于AI需求的推动，预计到2030年，全球IC产业产值将超过1万亿美元。终端渗透率将逐步提升： 到2030年，预计将有近3亿台PC和10亿台智能手机具备AI功能。而对于算力的需求也是飞速激增： 数据中心的算力规模（Computing Scale）预计到2030年将有5-6倍的增长。

罗镇球在主题演讲中强调，在算力提升的同时，能效比（Energy Efficiency）是更为关键的指标。过去很长一段时间，能效比大约每两年提升3倍。未来，行业需要通过新晶体管架构、新材料、DTCO（设计工艺协同优化）以及系统级封装的共同努力，在解决散热瓶颈的同时维持这一提升速度。

而在媒体专访中，罗镇球指出，为了应对AI带来的爆发式需求，半导体供应商正在“云、管、端”三个领域展开全面竞技。台积电的技术布局也紧紧围绕这三个维度展开：

·云端（Cloud）：极致算力与先进封装 在云端，核心在于推进先进工艺的演进。罗镇球透露，工艺制程正从3纳米、2纳米迅速向A16推进。与此同时，先进封装技术至关重要，通过堆叠技术（如TSMC-SoIC）将多个SoC进行垂直堆叠，并与HBM（高带宽内存）整合，以满足云端计算对高带宽和高算力的需求。

·管道（Pipe）：硅光子技术解决传输瓶颈 在数据传输环节，重点在于硅光子（Silicon Photonics）技术。通过该技术解决从交换机到交换机（Switch to Switch）、以及到计算单元（XPU）的高速传输问题，旨在大幅提高传输速度的同时降低功耗。

·端侧（Edge）：低功耗与特殊工艺的结合 在端侧，罗镇球强调了特殊工艺的重要性。存储与感知： 传统的嵌入式闪存（Embedded Flash）在28纳米以下面临瓶颈，台积电正在推进下一代存储技术（如RRAM/MRAM）与逻辑工艺的结合。同时，针对手机等应用中关键的CIS（CMOS图像传感器），新的逻辑工艺也在不断提升其功能指标。超低功耗工艺： 针对AIoT领域，台积电推出了N6e、N4e等超低功耗工艺，将工作电压降至0.4伏左右（相比之前的0.8伏大幅下降），以满足端侧设备对电池续航的严苛要求。

此外，主题演讲中，罗镇球也提及TSMC在汽车领域的工艺进展。罗镇球提到，台积电的汽车工艺平台已覆盖N7A、N5A，目前正研发N3A。目标是在保证车规级高可靠性（目标是1DPPM以下）的同时，让车载芯片也能享受先进工艺带来的算力红利。

供应链：产能调配支持全球客户

针对VEU（经认证的最终用户）授权到期的问题，罗镇球表示，台积电目前正在供应商的配合下，按部就班地进行“一项一项”的申请，以确保顺利获得原物料和设备的授权许可。

虽然南京厂目前主要生产28纳米和16纳米工艺，但罗镇球强调，工厂通过开发延伸性工艺，不断提升产品附加值，持续为客户创新提供支持。

关于中国客户的先进工艺获取：

罗镇球澄清了市场上的一个误区——即“大陆公司只能使用台积电在中国大陆工厂的产能”。

他明确表示，台积电的产能是面向全球客户服务。公司与客户紧密合作在全球范围内调配产能，以满足客户技术及产能的需求。“在合规的情况下，中国客户可以使用更先进技术，并不局限于南京厂的16纳米。”

中国半导体产业机遇：瞄准“端侧智能”落地

在展望2026年行业趋势及中国半导体机遇时，罗镇球在媒体专访环节给出了具体的‘战术’建议。

他认为，中国半导体行业目前呈现全方位发展的态势。针对IC设计行业，罗镇球指出，大模型已经层出不穷，下一步的关键在于落地。

“Smart Edge（智能边缘）是中国非常有潜力的市场。” 罗镇球分析道：

·市场基础好： 中国拥有庞大的人口基数，且用户热衷于尝试新的App和应用场景。

·技术组合灵活： 通过超低功耗技术、下一代嵌入式存储（RRAM/MRAM）以及射频（RF）技术的组合，可以开发出极具竞争力的端侧产品。

他总结道，注重端侧产品的开发，覆盖端侧推理，是短期内能够“开花结果”并推动AI落地的最佳路径。

对“泛国产替代”的思考：笃信市场经济

针对当前行业内出现的“泛国产替代”趋势，罗镇球强调，制造工厂的核心竞争力在于基础设施、企业文化、精细度与勤恳度。台积电将继续致力于为客户提供最高效的服务。