2000亿！三星拟未来20年于美国德州建11座芯片厂

据报道，三星正考虑未来20年在德克萨斯州建立11家芯片工厂，价值可能接近2000亿美元，并创造超过1万个就业机会。媒体援引文件指出，大多数新晶圆厂将在2034年投产，但有两座晶圆厂可能要到2042年才能投产。三星最近宣布，计划在德克萨斯州的泰勒建造一座170亿美元的半导体工厂，同时这11家潜在的新工厂可能也会分布在该州。两个在奥斯汀，剩下的九个在泰勒。

2021年是奥斯汀都会区公司搬迁和扩张创纪录的一年，在德克萨斯州中部创造了26697个工作岗位。其中包括特斯拉(Tesla)、三星电子(Samsung Electronics Co.)和亚马逊(Amazon.com Inc.)等巨头。

2022年略微落后于这一速度。根据大奥斯汀商会经济发展部门追踪的数据，截至4月，共有28家企业宣布搬迁，47家企业宣布扩张，企业承诺创造7,669个就业岗位。如果这一速度继续下去，这个由五个县组成的大都市区将在年底提供18,406个工作岗位。

最近三星弯道超车台积电，抢先完成3nm制程芯片的量产，这可让三星粉丝们好好地涨了波脸。据CNMO了解，三星半导体业务正在进行新一轮的布局。据悉，三星电子为了减少对外部供应商的依赖，正在与国内企业合作开发消耗性半导体零部件，并为今年存储器需求的增加做准备。

据国外媒体报道，三星电子 6 月 30 日就已在官网宣布，他们采用全环绕栅极晶体管架构的 3nm 制程工艺，已在当日开始初步生产芯片，在业内率先开始采用 3nm 制程工艺代工晶圆。

我们都知道，现在的半导体行业算是分工非常明确了，有负责提供原材料的，有负责设计芯片的，当然最重要的是，也有负责代工芯片的，这刚好也是我们非常薄弱的一个环节。而要说到全球最出名，也是最先进的代工厂，那肯定就是三星和台积电两家公司了，这两家也几乎垄断了全球高端芯片代工的市场份额，并且和其他家领先的优势还都是比较大的。

不过两家虽然都是全球定价的芯片代工企业，但稍微了解一点的朋友肯定知道，这几年三星代工的产品几乎清一色的体验不太好，在PC行业上，三星给英伟达代工的显卡功耗和往年比都偏高，甚至被老对手AMD嘲讽。而在手机行业，那就更不说了，高通交给三星代工的骁龙888和骁龙8 Gen1连续两代，双双功耗翻车，体验非常不好，甚至出现了发热量过高烧坏主板WiFi模组的魔幻事件，毕竟相对于PC上的显卡来说，手机并没有这么多的空间和体积堆散热，所以一旦功耗控制不好，砸的可是手机厂商自己的口碑。

随着科技的发展，芯片成为当下最主要的元器件，小到手机，大到航空都需要使用芯片。可以说，没有芯片的电子产品将“毫无用处”。所以，芯片也被外界称为“工业的粮食”，其重要性不言而喻。

在芯片规则被修改后，全球出现了严重的芯片短缺问题。为了改变这一局面，各大芯片工厂都开始扩大产能。而这第一步就是建设更多的芯片工厂，像三星、台积电、英特尔都有投资建厂的计划。

但让人没想到的是，就算三星、台积电等芯片巨头已经在美建设了芯片工厂，结果只有三星、英特尔拿到了部分产品的出货许可，而台积电至今还是无法自由出货。关键是，曾经承诺的520亿美元补贴到最后也成了一句空话。

根据行业信息显示，虽然三星并没有对外公布3nm GAA制程的客户名单，但目前已经有两家企业成为了首批客户，其中一家来自于中国大陆的矿机芯片厂商——上海磐矽半导体技术有限公司，另一家则是三星的老主顾—高通，可以说这次三星再次在先进的芯片制造工艺技术上领先台积电，在全球缺芯的大背景下，三星未来也有机会获得更多客户订单，尤其是类似于高通这样的全球顶尖的芯片大厂的订单，才能够进一步提高三星的全球芯片晶圆代工市场份额，以实现三星一直都希望超越台积电，成为全球最大的半导体代工企业的梦想;