苹果在全球的销量一直很可观，为什么还消化不了3纳米芯片?

据媒体周三(14日)援引知情人士的消息报道，苹果希望成为明年首家使用台积电升级版3纳米芯片制造技术的公司，并计划在部分iPhone和Mac电脑上采用该技术。

据三位知情人士透露，苹果目前正在研发的A17移动处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术(3nm Enhanced)进行量产。他们还表示，A17将用于定于2023年发布的iPhone系列的高端机型。台积电的N3E技术是目前第一代3纳米技术(N3)的升级版，预计将于今年开始进行测试，明年下半年开始批量生产。

纳米尺寸是指芯片上晶体管之间的宽度。当芯片上晶体管间的宽度越小，晶体管数量就越多，使其功能更强大，同时生产更具挑战性、成本也更高。据此前海外媒体透露，对比 N5(5纳米)，N3E在同等性能和密度下功耗降低 34%、同等功耗和密度下性能提升 18%，或者可以将晶体管密度提升 60%。

消息人士补充道，苹果下一代Mac芯片M3也将采用升级后的3纳米技术。研究机构Semianalysis首席分析师Dylan Patel表示，苹果可能在高端机型和非高端机型之间采用不同水平的芯片生产技术，使两者间的差异更大。

刚刚过去的苹果发布会中，只有高端机型iPhone 14 Pro系列采用了最新的A16核心处理器，由台积电的4纳米工艺技术生产，4纳米是目前最先进的量产技术。而iPhone 14系列使用的是推出时间更久的A15处理器。以前iPhone Pro和iPhone两种机型的最大差异是在屏幕和摄像头，但此后可能会扩大到处理器和存储芯片。

据报道，苹果正在开发A17芯片，将采用台积电的N3E工艺，用于2023年发布的iPhone产品线中的高端产品。首批搭载A17芯片的机型可能是iPhone15 Pro系列。台积电N3E芯片将在2023年下半年量产，与iPhone 15系列的发布计划一致。

另一方面，基础款iPhone15则继续使用N4工艺的A16。

不过，A16的跑分成绩显示，GPU性能大幅提升。搭载A16的 iPhone 14 Pro 的安兔兔跑分成绩为 97.8 万分，iPhone 14 Pro Max 的总分为 97.2 万分，对比 iPhone 13 Pro 家族来看提升了 18.8%。其中 CPU 性能提高了 17%，GPU 性能则提高了多达 28%，属于是这几年 GPU 性能提升最高的一次。

按照目前了解的情况来看，台积电最早的3nm工艺N3已经被苹果放弃，据说是这一个3nm的工艺在一些测试中无法通过苹果的检验。所以无论有没有其他厂商采用台积电的N3工艺，至少苹果是不会使用了。这也意味着苹果最近一年的芯片都无法使用3nm的工艺了，这包括了用在Mac电脑上的M2X芯片以及用在iPhone/iPad上的A17芯片。

目前来看，今年下半年或者明年初发布的M2 Pro/Ultra芯片，甚至是明年iPhone 15所用的A17芯片，最多也只能使用台积电的4nm工艺了，其实也就是5nm改进而来的技术。不过苹果肯定是不会放弃3nm工艺的。目前据说台积电已经加快了N3E工艺的开发，这一工艺虽然在性能上要低于N3工艺，但是开发难度降低，良率和产能更有保证，这样对于厂商来说，成本也会降低，而且虽然比不上N3的密度，但是还是要远远强于4nm和5nm工艺。

据悉苹果已经开启了M3芯片的研发，芯片的代号为Palma，采用台积电N3E制程，量产时间相比于M2X架构的芯片晚一年左右，也就是最快也要等到明年下半年才能看到。这颗芯片主要用在2023年下半年和2024年上半年推出的新一代MacBook Air、iPad Air/Pro等产品线上。N3E是台积电3nm工艺的简化版本，在原有N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，逻辑密度低了8%，但比N5制程节点要高出60%。

所以虽然明年我们基本不可能看到苹果采用3nm制程的芯片，但从整个行业来看，苹果依然会是最早大规模采用3nm工艺制造芯片的厂商。高通今年骁龙8 Gen2应该继续使用台积电的4nm工艺，最快也要等到明年的骁龙8 Gen3才会使用3nm芯片。Intel已经推迟了3nm芯片的时间，而AMD则要等到Zen 5才会使用3nm，最快都要等到2024年了，所以明年下半年的M3芯片依然可能是知名公司最早采用台积电3nm工艺的作品。

当然除了台积电之外，还有三星已经开启了3nm工艺的量产，而且明年的谷歌Pixel 8所使用的芯片很可能是三星3nm打造，虽然性能不如台积电，但胜在可以抢一个时间。这样谷歌的Tensor 3新品应该是手机行业中第一颗3nm芯片。不过三星的工艺现在大家似乎都不是很信赖，无论是NVIDIA还是高通，似乎在三星的先进工艺部分都吃了一些暗亏，不管是能耗还是产能上，三星还没法和台积电相比，这也是更多厂商愿意等待台积电的原因。

台积电是美国提供生产技术和入股的公司，所以严格来说算是受到美国影响的公司。台积电被美国控股达到了49%，虽然外资不介入经营，实际上都是给外面听的，

就在前段时间台积电刚刚表示要在9月量产3NM芯片的消息，而且要采用N3工艺，首批用户就是苹果手机，结果近日又开始生了变化，如果苹果不用这个制程的芯片，恐怕就没有客户了，如果取消这个芯片计划，奔向N3E，台积电到底在折腾什么?

实际上不仅是台积电，韩国的三星电子也是有很大比例的外资成分，这些大型的公司，都有着或多或少的美国资本的渗透。

三星电子也官宣要量产3nm芯片，采用的技术是GAAFET晶体管技术，但是三星电子的这种高制程芯片到底供应给哪些客户，现在还是没有公开的资料显示，也引起很多热议。

因为台积电面对这么高精度制程的芯片，也勉强找到苹果这个用户，此前年初时想要换装3纳米芯片的企业现在因为全球的经济不景气，都在维持现状，不想再增加成本去发布新品，至少在新年前，还在谨慎地商讨和研判经济走势，不愿意过早去宣布自己公司的未来规划和新产品发布等，所以现在3纳米芯片说遇冷也不为过。

至少有实力能马上换装这个最新芯片的企业还不多，而且作为世界上目前工艺最先进，精度最大的芯片产品，很多公司还是持有观望态度，不想贸然增加新品的压力。

台积电已经嚷了很久要量产3纳米芯片，工艺采用N3，而且据说每月的产量供货能力都在5万片芯片起，这个供货量起来了，但是客户却不好找了。

有网友会觉得奇怪，苹果不是在美国政府的不择手段保护下，想要使用新型芯片力压我国的华为手机吗，为什么不会大量订购呢?而且苹果在全球的销量也一直很可观，难道还消化不了3纳米芯片吗?