深圳市发改委发布文件，将开启半导体全产业国产化?

据业内消息，近日深圳市发改委发布了一则关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施的意见征求稿，文件中的主要几条谈及了促进半导体集成电路产业的领域支持、核心技术突破等多项内容，这也表达了发改委对半导体集成电路技术依赖的决心，这个文件或将开启半导体产业链的全产业国产化。

据悉，随着国务院相关方面关于集成电路产业发展的战略部署不断推进，深圳市作为集成电路的核心产业的核心地点，不得不以最快的速度开始推进整个产业的发展和落实，这次的文件配合之前的半导体产业集群计划行动的文件，制定了多项措施。

其中最主要的就是前三点，适用机构和重点支持领域、全面提升产业链核心环节以及加速突破基础支撑环节。

首先就是适用机构和重点支持领域，文件提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计;硅基集成电路制造;氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造;高端电子元器件制造;晶圆级封装、三维封装、Chiplet(芯粒)等先进封装测试技术;EDA 工具、关键 IP 核技术开发与应用;光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产;以及核心半导体材料研发和产业化。

还要重点突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以 5G 通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。

有关方面会积极协调深圳支持建设的集成电路生产线和中试线开放一定产能，服务深圳中小设计企业的流片需求。支持集成电路设计企业加大新产品研发力度，重点支持集成电路设计企业流片和掩模版制作。

同时支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，鼓励既有集成电路生产线改造升级。

加快 MOSFET 模块等功率器件、高密度存储器封装技术的研发和产业化，重点突破晶圆级、系统级、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型、三维、真空、Chiplet(芯粒)等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC 集成探针卡等先进晶圆级测试技术。

然后就是加速突破基础支撑环节，主要是加快EDA核心技术攻关。推动模拟、数字、射频集成电路等 EDA 工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等 EDA 技术的研发。

在现有骨干企业基础上加快光掩模、光刻胶、聚酰亚胺、溅射靶材、高纯度化学试剂、电子气体、蚀刻液、清洗剂、抛光液、电镀液功能添加剂、氟化冷却液、陶瓷粉体等半导体材料的研发生产;同时进行集成电路关键设备及零部件研发，推进检测设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备、清洗设备、高真空泵等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关。

这将基本表明了在半导体集成电路领域的决心和政策扶持，大量的资金投入都会进入半导体的各种细分产业链来摆脱现阶段对国外核心技术的依赖，从EDA到光刻胶，从上游到下游，这份文件的发布表明，将开启半导体产业链的全产业国产化。