当前芯片产能饱和，车规级芯片也会陷入砍单潮？

据媒体报道，摩根士丹利证券在最新出具的亚太车用半导体报告中指出，部分车用半导体如MCU与CIS供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片不再缺货。

有分析师指出，在全球新能源汽车市场增长的前提之下，前期的缺芯导致半导体行业超量生产芯片，对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化，能够发现车用半导体营收年复合成长率高达20%，但汽车产量仅有10%。

从这一趋势来看，其实缺芯情况早该在2020年底就完全解决，不过疫情的爆发导致全球产业链陷入停滞，使得车用级芯片依然处于缺货状态。

从去年开始，汽车业内的一级供应商都跟着车企，采取保供优先的策略，订单比照需求，富裕20%-30%。

而今年下半年，在平衡一级供应商和车企需求之后，芯片到车企手里，分货也就是大致90%的样子。这比去年动辄短缺40%-50%，大为改善，但并未满足所有需求。

芯片供应商称之为“紧平衡”，实际上车企仍然有不满。因为缺少低端MCU，停在工厂户外的新车，因为短缺雨刷控制芯片和光电转换芯片等便宜器件，就无法实现出厂。

车企还发现，在短缺周期内，光是拼命向一级、二级供应商催货，已经无济于事。要么一竿子捅到底，直接和芯片企业接洽;要么将整个供应链透明化，监督芯片的流向。哪条路更容易，不言而喻。

在“电动化、智能化”发展浪潮下，汽车供应链正在发生变革，重要性不断凸显。而“缺芯、贵电”等产业链端问题的出现，更是影响了我国汽车产业加快向“电动化、智能化”转型的进程。

“2022年，中国新能源汽车产业已经进入到一个良性发展阶段，但也正遭遇到非常大的破坏。其中，‘贵电’让整车企业苦不堪言。”重庆长安汽车股份有限公司董事长朱华荣称。

自去年以来，动力电池原材料价格开启了爆发式增长模式。以电池级碳酸锂为例，其已从2021年初的5万元/吨猛涨了超10倍。

“汽车芯片是智能新能源汽车发展的基石。”中国工程院院士、北京理工大学孙逢春教授建议抓住窗口期，积极推动芯片、软件、开发测试工具与装备的协同发展，打造形成边研究、边应用、边反馈、边完善的新型研用模式。

詹家鸿表示，对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化，可以发现近年车用半导体营收年复合增长率(CAGR)高达20%，汽车产量却只有10%。以此趋势来看，车用半导体供过于求的状况早该于2020年底、2021年初就该发生，不过当时受到全球新冠疫情扩散影响，运输不顺甚至断供，造成车用芯片极度短缺，并持续缺货。

但是现在，随着运输面的影响渐趋缓和，再加上台积电第三季度大幅提高车用芯片产量、以及占全球电动车销量高达五至六成的中国大陆市场需求转弱，使得车用芯片目前已足额生产，困扰汽车业界多时的芯片短缺问题正式告终。

除了主控芯片之外，受制面板需求疲软、报价跌跌不休，驱动IC厂商也大砍晶圆代工投片量，有厂商的砍单幅度高达20%至30%，驱动IC价格也是持续下跌。

与此同时，CIS芯片库存也是急剧升高。由于目前一部智能手机前摄单摄+后置双摄早已是标配，后置三摄也已成为了主流，这也意味着随着智能手机厂商的纷纷砍单，各个CIS厂的库存已经爆棚。因为每砍去一部手机，可能就会增加至少3颗摄像头的库存。而根据芯智讯了解到信息显示，目前思比科的CIS库存约200KK，主攻中低端市场的格科微则达到了300KK，相比之下主攻安防市场的思特威的库存侧相对低一些，但也有100KK。