2H22全球主要晶圆厂产能利用率发生松动，产能利用率或降至1H23

2022年12月16日，中国首个原生Chiplet技术标准正式通过了工信部中国电子工业标准化技术协会的审定，并在第二届中国互连技术与产业大会上发布。这是首个由中国集成电路领域相关企业与专家共同制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准，这对中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。

今年10月，美国商务部通过了一套全面的法规，禁止某些研究实验室和商业数据中心获得先进的人工智能芯片，同时包含其他限制措施。

同时，美国还一直在游说合作伙伴，包括日本和荷兰，收紧向中国出口用于制造半导体的设备。

今年8月，拜登签订了具有里程碑意义的芯片法案，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的拨款，并且为估值240亿美元的芯片工厂提供税收抵免。

中美之间的半导体“铁幕”正彻底降下。据媒体报道，近期美国再度重拳出击，从技术、服务、人才等方面钳制中国半导体产业，包括禁止高算力芯片输入，停止相关设备出口和服务支持，禁止美国人(尤其是美籍华人高管)为中国半导体产业工作。英国《金融时报》称，美国这是要把中国半导体产业“打回石器时代”。过去数年来，中国愈发重视半导体产业发展，不断加大芯片投资，但本土高端芯片尚未顺利发展起来。那么，问题出在哪里?今后又应如何实现赶超?

本文分析，就产业赶超而言，中国半导体产业至少存在如下几方面问题：(一)中国半导体企业平均规模不够大，研发投入不足，与世界领军企业的不对称竞争问题突出。(二)产业集中度低，产业布局分散。就半导体设备而言，中国半导体设备产业的集中度不高，未能有效整合各种资源，实现规模经济;就半导体制造而言，很多企业也并不具备参与全球竞争的规模经济水平，或者没有解决长远发展所需要的人才、资金、技术、知识产权问题，各地蜂拥而上推动的半导体生产线投资热潮，很可能导致局部过剩甚至投资失败。(三)中国半导体产业内部的合作机制还不够健全，产业链内部的并购重组也才刚刚开始。

作者梳理全球半导体产业发展史，指出：以政府产业政策推动和领军企业共同投资组织起来的研发联合体、技术收购、企业合并等并购重组形式，是半导体产业实现成功发展和赶超的重要手段。这不仅是理解日本、韩国半导体产业发展的主线，就连美国，也是采取了产业政策与大企业领衔的并购重组之后，才重新夺回了一度被日本赶超的半导体产业地位。当前，中国半导体产业面临越来越大的最小有效规模、越来越集中的全球市场结构与越来越激烈的全球竞争环境，以及中国企业存在的过度竞争、规模不经济、有待提升的创新能力等现实处境。中国能否像日本、韩国一样走出一条自己的半导体产业赶超之路，既考验着中国政府的产业政策水平，也考验着中国企业的产业重组能力。

中金发布研究报告称，展望2023年，随着半导体行业供需的进一步修复，芯片设计等部分产业链环节有望率先触底，并在下半年迎来复苏。中长期来看，半导体需求成长动力由手机、PC为代表的消费电子转向AIoT、电动汽车、服务器、新能源、工业等领域，新一轮芯片设计创新周期与国产替代周期有望开启。该行看到，目前国内公司在设备、材料以及EDA工具(含IP)等上游领域快速突破，带来更多投资机会。

中金主要观点如下：

半导体设计：关注消费复苏与工业、汽车领域产品拓展。

需求端，手机等消费电子下游需求疲软，芯片行业开启主动去库存，该行看好2H23消费类占比较高的CIS、射频、SoC、模拟等芯片公司收入迎来修复，而供给端代工成本的陆续下降有利于进一步增强利润复苏弹性。建议关注行业修复，同时关注通过产品升级提升市占率的龙头公司。长期该行看好工业、汽车等蓝海市场保持高景气，新能源发电(光伏、风电及储能)与用电(电动车)硅含量持续提升、工业领域自动化程度提高打开市场空间，该行预计国内半导体设计厂商将逐步进入上述赛道高端领域，开启国产替代新周期。

半导体制造：晶圆产能利用率或降至1H23，资本支出偏谨慎。

由于半导体整体下游需求的疲软，2H22全球主要晶圆厂产能利用率发生松动，1H23有下探风险。另一方面该行看到2023年封装厂扩产偏谨慎，该行预计“晶圆不封”压力有望逐步减缓。长期该行仍看好中国大陆晶圆制造产能与其需求不匹配带来的晶圆制造产能需求，考虑到国内28nm及以上成熟制程产能仍有较大国产替代空间，中芯国际等晶圆厂仍规划了较大的产能扩张规划，该行认为中国大陆前道设备需求仍有望保持在中高水平。

12 月 16 日消息，在今日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。

据介绍，这是中国首个原生 Chiplet 技术标准。

2021 年 5 月，中国计算机互连技术联盟(CCITA)在工信部立项了 Chiplet 标准，即《小芯片接口总线技术要求》，由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作展开标准制定工作。

小芯片接口总线技术要求》描述了 CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等应用场景的小芯片接口总线(chip-let)技术要求，包括总体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等。

据介绍，小芯片接口技术有以下应用场景：

2022年对于A股市场而言可谓是不平静的一年，美联储加息、乌克兰危机等因素持续影响着A股的走势。其中，半导体板块也调整较大。

Choice数据显示，截至12月28日，今年以来半导体相关ETF跌幅靠前，国泰CES芯片ETF、华夏国证半导体芯片ETF等跌幅均超过30%。

然而就在这样的行情中，资金却在借道ETF布局半导体板块。今年以来，份额增加最多的10只ETF基金中(不含QDII基金)，有3只是半导体ETF。国联安中证半导体ETF、华夏国证半导体芯片ETF、国泰CES芯片ETF份额分别增加逾98亿份、92亿份、59亿份。

由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的2022中国(深圳)集成电路峰会(ICS2022)在深圳坪山格兰云天国际酒店成功举办。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基国家科技重大专项技术总师魏少军教授做了题为《认清形势，坚定信心》的报告，分享了对于中国半导体产业未来的“五大预判”。

美国对我国半导体产业的遏制将逐渐走向单向“半脱钩”。单向是指美国欲单方面与我脱钩，而我们不想;“半脱钩”是指美国暂时不会放弃中国市场，因而出现部分脱钩的现象。

近年来，半导体已经成为中美竞争博弈的焦点。美国也持续将半导体技术“武器化”，通过一系列严格的出口管制措施来不断地打压和限制中国的半导体产业的发展。在这一过程当中，美国国家安全委员会(NSC)和美国的一些智库起到了推波助澜的作用。