超强内存芯片，三星宣布推出12纳米级DDR5 DRAM

存储芯片大厂三星电子今天宣布推出全球首款传输速率高达 7.2 Gbps 的 12 纳米级 DDR5 DRAM内存芯片，并且该芯片已经完成了与AMD处理器兼容性的产品评估。

三星表示，技术突破是藉使用新高介电(high-k)材料，以增加电池电容，并进一步改善关键电路特性专利设计技术达成。结合先进的多层极紫外 (EUV) 光刻技术，新型 DRAM 具有业界最高的芯片密度，可将晶圆生产率提高 20%。

过去两年疫情期间，半导体硅片供应吃紧，虽然全球经济2022年开始下行，半导体硅片供应也依然相对吃紧。这主要是因为半导体硅片属于最上游的半导体材料产业，消费类市场需求下滑最先影响的是直接卖产品给顾客的终端产业，对于最上游产业的冲击较晚。去年三季度众多芯片厂商净利下滑的情况下，半导体硅片厂商却仍维持了增长。

本月初，三星发布了2022年第四季度的业绩预告，预计该季营业利润为4.3万亿韩元(约34.3亿美元)，同比大幅下滑69%，创三星近10年来最大利润跌幅，创8年来最低水平。因此，外界也预期此前表示没有缩减资本支出及减产计划的三星将会面临减产压力。

从最新的爆料消息来看，三星和SK海力士大幅降低半导体硅片的采购量，则预示着这两家存储芯片制造大厂将开始减产。

市场分析师也指出，三星四季度业绩不如预期，象征着该公司面临降低资本支出与减产的压力。不过，此前三星曾表示没有缩减资本支出及减产计划。但是，现阶段存储市场的快速恶化，加上严重的获利能力衰退，使得三星的高层不得不考虑之前所不愿意进行的缩减资本支出及减产计划。而一旦三星愿意降低存储芯片的供给量，则有望较快稳定存储芯片市场的价格，推动存储市场形势的好转。

值得注意的是，三星的竞争对手 SK 海力士在 2022 年 10 月公布的 2022 年第三季财报就显示，其营业利润较 2021 年同期下滑了 60%。对此，SK 海力士表示，这情况并不在意料之外，存储产业属于周期期性产业，加上当前地缘政治与不确定的经济大环境情况，造成对公司营收的冲击。因此，SK 海力士也决定，将2023年资本支出将大幅缩减70%-80%

据市场调研机构Omdia统计，三星在全球DRAM市场市占率节节攀升，从2021年第4季的41.9%，今年第2季扩大到43.4%，稳居龙头。NAND Flash方面，三星今年第2季市占率达33.3%，也是排名第一。

根据之前三星所公布的2022 年第三季财报显示，其营业利润为10.85万亿韩元，较2021 年同期下滑31.4%，较第二季也下跌23%，净利为9.39万亿韩元，较2021 年同期下跌23.6%。而因为市场需求下降和产品供过于求，三星在存储及晶圆代工领域的相关的竞争对手均纷纷缩减投资。但三星公司高层曾经在2022 年10 月份表示，三星将不会刻意降低晶圆产量。此番三星逆势扩产更是进攻意味十足。

报导指出，随著全球经济状况不佳，个人电脑和智能手机需求趋缓情况下，2022 年 11 月 NAND Flash 闪存的合约价格徘徊在 4.14 美元左右，相较 2021 年底的 4.81 美元下跌近 14%。而且，市场普遍预估 NAND Flash 闪存的价格在 2023 年上半年还会进一步下跌。

相比较来看，包括晶圆代工在内的系统半导体业务相对稳定，因为晶圆代工商为其无晶圆厂客户制造特定的芯片获利。根据之前市场研究单为 IC Insights 的资料显示，预计全球晶圆代工企业 2022 年的营收将达到 1,321 亿美元，比 2021 年成长 20%。

另据外媒报导，三星在今年10、11月间仅生产了3400万部智能手机，此数字在欧美圣诞节销售旺季，是极不寻常的低产量。

台湾媒体称，台厂联发科、大立光、敦泰、双鸿等都是三星智能手机供应链厂商。联发科供应主芯片，大立光供应镜头模组，敦泰与双鸿分别提供触控芯片与散热模组，其中联发科和三星最紧密。韩媒先前报导，三星今年推出的64款智慧手机与平板中，约有14款采用联发科芯片。