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[导读]业内消息,近日日本软件银行集团(SoftBank Group)旗下安谋国际科技公司(Arm)计划研发人工智能(AI)芯片,先成立一个AI芯片部门,目标是明年春季建立AI芯片原型产品,然后将量产工作交由代工厂制造,预估2025年秋季开始生产。

业内消息,近日日本软件银行集团(SoftBank Group)旗下安谋国际科技公司(Arm)计划研发人工智能(AI)芯片,先成立一个AI芯片部门,目标是明年春季建立AI芯片原型产品,然后将量产工作交由代工厂制造,预估2025年秋季开始生产。

据报道,Arm将支付可能多达数千亿日元的初期研发成本,软银集团也会出资。一旦量产系统确立,这个AI芯片事业将从安谋分拆出去、纳入软银旗下,而软银已与台湾晶圆代工龙头台积电及其他厂商商议芯片制造一事,以确保AI芯片产能不会受到影响。.

借由授权芯片设计收取权利金赚钱的Arm正持续扩大数据中心市占率。数据中心营运商正设法自制芯片来驱动新的AI模型,同时减少对AI芯片龙头英伟达(NVIDIA)的依赖。与此同时,AI芯片的市场料正不断加速成长。

AI热潮带动之下,Arm股价今年以来已上涨近 45%,市值超过 1130 亿美元。这项AI芯片计划,是执行长孙正义企图以10兆日圆(640亿美元)推动集团转型为AI巨擘的一环。在其AI革命愿景下,软银目标是将业务扩及数据中心、机器人技术和发电。

软银期望通过将最新的AI、半导体和机器人技术结合,激发各式产业的创新。可处理大量资料的AI芯片,是这项计划的核心。投资人也迫不及待想看见软银宣布有关新成长投资的线索,因为软银拥有充足的资金流动性,可将手上的大量Arm持股变现。

加拿大市调机构 Precedence Research 指出,AI芯片的市场规模,今年估计为300亿美元,2029年预计将超过1,000亿美元,并在2032年突破2,000亿美元,英伟达目前为该市场龙头,但由于难以满足日益增加的需求,软银视之为进入市场的大好机会。

此外,软银计划最早于2026年,在美国、欧洲、亚洲和中东地区,兴建使用自家芯片的数据中心。由于数据中心需要庞大电力,软银也规划建置风力和太阳能发电场,并放眼新一代的核融合技术,与此同时软银也持续进行并购。

因投资了雅虎、阿里巴巴等厂商而名声大噪的软银于2016年收购Arm,当时的花费接近320亿美元。在软银收购4年后,英伟达也曾尝试400亿美元收购Arm,在2020年的9月份已同软银达成了协议,但由于面临反垄断监管方面的重大挑战而终止收购交易。

Arm是当前全球重要的芯片架构提供商,他们的芯片架构广泛用于智能手机处理器和GPU,英伟达、高通、苹果等厂商都是他们的客户,他们的收入主要也是来自芯片架构授权。英伟达收购失败之后,孙正义领导的软银就开始推动Arm IPO,去年9月登陆纳斯达克。

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