亿铸科技2024年完成数亿元融资

2024年10月11日 – 近日，亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司 co-founders 追投，这将为亿铸科技的持续发展和技术创新注入强劲动力。

亿铸科技始终专注于通过架构创新实现打破和降低 “存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”，面向数据中心、AI云计算、中心侧AI服务器等场景积极进行产品开发，为业界提供“软件容易用、Token成本低”的新一代AI算力芯片和系统方案。

自成立以来，亿铸科技便受到了资本市场的广泛关注。天使轮融资阶段，获得由中科创星、联想之星和汇芯投资联合领投的过亿元资金支持。后续持续得到专业投资机构隆湫、新微、英飞尼迪、招商启航的支持。

对于此次投资，该海外基金认为，随着大模型的飞速发展和数据量的持续增长，AI芯片市场将迎来巨大的发展机遇。通过技术创新实现“软件生态兼容、降低AI推理成本”是他们非常认可的技术演进方向。

盛视科技表示，对亿铸科技寄予厚望，相信其能够与AI大算力市场形成紧密且高效的强耦合关系，为市场带来革命性的解决方案。希望亿铸早日实现市场落地，共同开启AI芯片应用的新篇章。

原海外知名GPU公司 co-founders 认为，如今的AI对计算领域的影响就犹如当初图形处理需求对计算领域的影响一样深远，这必然会开启一个更加海量的新纪元。AI加速计算范式在遭遇摩尔定律和带宽瓶颈后，将迎来新的计算范式变革。作为芯片设计公司，不仅需要进行硬件变革和软件的融旧纳新，还需要在客户需求和上游供应链之间寻找最佳结合点，有时候甚至是最佳妥协点。相信亿铸团队以数十年的芯片产业经验、对目标市场的了解和研发积累为基础，将会给客户带去更好的产品体验和价值。

展望未来，亿铸科技将继续深耕于AI大算力芯片领域，不断推动技术创新和产品的研发迭代，促进AI芯片产业的蓬勃发展与繁荣。