大联大世平集团推出以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案

2025年7月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC为核心，辅以东芝（TOSHIBA）光继电器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）电池分流器WSBS8518以及莫仕（Molex）连接器43650-0213为周边器件的HVBMS BJB方案。

图示1-大联大世平以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案的展示板图

在新能源汽车产业加速向电动化、智能化转型的背景下，电池管理系统（BMS）正朝着高精度监测、模块化架构方向升级。作为BMS中的安全控制枢纽，HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）承担着电池状态实时监控、故障诊断与保护控制等核心职责，对汽车电池安全至关重要。针对BMS设计需求，大联大世平推出以NXP MC33772C锂离子电池控制器IC为核心，辅以TOSHIBA光继电器TLX9160T、安森美onsemi EEPROM芯片NV24C64LV、Vishay电池分流器WSBS8518以及Molex连接器43650-0213为周边器件的HVBMS BJB方案。

图示2-大联大世平以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案的场景应用图

MC33772C是面向HEV、EV、ESS和UPS系统等汽车和工业控制应用的锂离子电池控制器IC，符合AEC-Q100标准，可热插拔，支持ISO 26262标准，具有高达ASIL D的安全等级。该器件提供多种先进的电压和温度测量功能，带有嵌入式平衡晶体管和丰富的诊断功能，简化了BJB应用设计。在通信方面，MC33772C具有高达4Mbit/s的SPI接口，同时芯片采用TPL2协议实现2Mbps隔离通信，支持变压器及电容隔离，确保数据传输的可靠性与抗干扰能力。

在器件设计上，MC33772C芯片采用HLQFP48封装，拥有7个GPIO，可以根据需求配置为输入或输出模式。此外，该芯片还集成了ADC（模数转换器）采样引脚，通过结合Cell引脚的使用，最多可提供8个GPIO作为ADC的采样输入，以灵活满足多样化应用场景需求。

图示3-大联大世平以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案的方块图

在连接器方面，本方案支持电池包高压检测线、TPL通信线、12V供电线，以及外部NTC连接线，用户可以连接对应的线束实现BJB功能。此外，本方案单板可支持400V电压检测，用户可根据实际需求，灵活采用1块或2块板卡搭建400V/800V电压系统，充分满足不同车型与高压平台的应用需求。

核心技术优势：

•MC33772C通道数丰富：拥有0/1/3~6 Channels满足不同用户的需求；

•拥有8路高精度GPIO（包含一路cell引脚）作为ADC采样输入，芯片标称误差在0.8mV；

•可配置电压过压（OV）以及欠压（UV）阈值设定，支持故障诊断及处理；

•内部包含两路冗余温度传感、外部两路温度检测：Shunt温度检测和外部温度检测接口；

•工作电压宽泛：5V~30V范围内均能保证正常工作（芯片供电5V支持SPI通信，7V支持TPL通信）；

•拥有I²C主设备接口，可以控制片外EEPROM等从设备；

•支持2Mbit/s TPL通信。

方案规格：

•支持TPL通信可达2Mbps；

•支持7路高压检测（HV_DC±，HV_CH±，HV_BAT±，冗余检测HV_DC+），精度达到±1%（≥500V，国标），±5%（＜500V，国标）；

•支持电流检测（两片AFE支持冗余检测），精度达到2%（＜200A，国标），1%（≥200A，国标）；

•支持1路绝缘检测采集电阻；

•支持两路温度检测：检测PreCHG温度和Shunt温度检测；

•支持6路IO控制光耦继电器TLX9160T；

•板间AFE采用变压器隔离。