瑞萨电子超低功耗RA0系列新增电容式触控功能MCU

2025 年 9 月 17 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA0L1微控制器(MCU)产品群。该系列具备超低功耗特性，为电池供电设备及其他消费电子、家电、白色家电，及工业系统控制领域提供业界卓越的电容式触控解决方案，助力客户实现快速且经济的部署。

瑞萨于2024年推出的RA0 MCU系列凭借其经济性与低功耗优势，赢得众多客户的青睐。RA0L1系列在延续这些优势的基础上新增电容式触控功能，使设计人员能够以极低成本打造响应灵敏、外观精美且低功耗的用户界面。

RA0L1系列MCU拥有业界优异的功耗表现：工作模式下电流低至2.9mA，睡眠模式下仅0.92mA。此外，该系列还集成高速片上振荡器(HOCO)，具备同类产品最快的唤醒速度。快速唤醒功能使RA0L1 MCU能更长时间保持待机模式，且功耗降至微不足道的0.25μA，较其它解决方案电流消耗降低达90%。

针对低成本优化的功能集

RA0L1系列的功能集专为成本敏感型应用优化。其工作电压范围宽达1.6V至5.5V，客户在5V系统中无需额外配置电平转换器/稳压器。该系列MCU还集成多种通信接口、模拟功能、安全功能及安全机制，有助于降低客户BOM成本。产品提供包括4mm×4mm 24引脚QFN微型封装在内的多种封装选项。

此外，新型MCU搭载的高精度(±1.0%)HOCO可提升波特率精度，使设计人员无需使用独立振荡器。与业界其它HOCO不同，该振荡器在-40°C至125°C环境下均能保持这一精度。宽温特性让客户无需在回流焊后进行耗时且成本高昂的“微调”，即可简化热设计。

瑞萨在电容式触控技术领域的卓越优势

瑞萨提供业界优异的电容式触控技术，助力客户在各类系统中快速、经济地实现高品质触控界面。其自电容法可简化防水设计，相比互电容方案可降低设计复杂度。瑞萨的多频测量技术符合IEC61000-4-3的第4级标准，适用于需要较强效抗电磁干扰防护的医疗应用。此外，瑞萨还提供专用的电容式触控开发资源，包括QE for Capacitive Touch工具，可简化电容式按键的灵敏度调节，加速开发进程。

Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA0L1融合了RA0系列MCU在功耗和成本效益方面的优势，以及我们卓越的电容式触控技术与工具。我们期待客户运用这些器件，创造出更多创新的触控界面解决方案。”

RA0L1产品群MCU的关键特性

• 内核：32MHz Arm® Cortex®-M23

• 存储：最高64KB，集成代码闪存及16KB SRAM

• 扩展温度范围：环境温度-40°C至125°C

• 定时器：定时器阵列单元(16位×8通道)、32位间隔定时器(8位×4通道)、RTC

• 通信外设：3个UART、2个异步UART、6个简化SPI、2个I2C、6个简化I2C

• 模拟外设：12位ADC、温度传感器、内部基准电压

• HMI：电容式触控(最多24通道)、受控电流驱动端口(最多8个)

• 安全特性：SRAM奇偶校验、无效内存访问检测、频率检测、A/D测试、输出电平检测、CRC计算器、寄存器写保护

• 安全机制：唯一ID、TRNG、闪存访问窗口、闪存读保护

• 封装：24/32/48引脚QFN、32/48引脚LQFP、20引脚LSSOP

全新RA0L1产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发带来充分的灵活性。借助FSP，客户可简化与其它RA系列产品之间相互迁移的过程。

成功产品组合

瑞萨将全新RA0L1 MCU产品群与其产品组合中的众多可兼容器件相结合，创建广泛的“成功产品组合”，包括电容式触摸遥控器。“成功产品组合”基于相互兼容且无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。