模块化伺服驱动器

时间：2025-11-14 17:08:27

关键字：伺服驱动器电机功率板

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[导读]伺服驱动应用市场对尺寸、功率密度和可靠性要求严苛，使得稳健解决方案的设计充满挑战。EVLSERVO1 参考设计确保卓越的驱动性能与电机安全性。

近年来，大功率电机驱动解决方案需求持续增长。尤其是低压伺服驱动应用，亟需能够管理数百瓦至数千瓦功率传输的可靠系统。此领域主要采用三相无刷电机，因其在机械负载扭矩定位与调节方面具备卓越的灵活性和强劲性能[1]。由于此类应用通常使用24V或48V标准工业电压，其功率级需管理数十安培的电流，导致设计面临严峻挑战。此外，最新市场趋势要求将紧凑型电机驱动器直接安装于被控电机上方，以减少布线、辐射发射和成本，这进一步加剧了设计复杂性。其中，功率级最终晶体管的选型及其与伺服电机的连接至关重要——高电流水平可能增加功率损耗与温升，并对必须妥善处理的板级走线造成过应力[2]。

为充分发挥三相无刷电机性能，需采用如磁场定向控制(FOC)等先进技术，通过动态调整电机绕组电流产生的磁场以实现能效最大化。

意法半导体的 STSPIN32G4 将高性能STM32 microcontroller、三相半桥栅极驱动器和灵活电源管理电路集成于单芯片。微控制器负责高级电机控制算法，驱动器则全权控制功率级。新型 EVLSERVO1 参考设计(图1) 基于 STSPIN32G4，专为伺服驱动应用开发。

图1. EVLSERVO1 参考设计

设计架构

EVLSERVO1采用模块化设计(图1)，由堆叠的两块印制电路板(PCB)构成：控制板与功率板。该设计面向三相无刷直流电机，被动冷却时连续运行功率可达2kW，加装风扇时可达3kW。系统标称总线电压为48V，但设计留有较大余量，工作电压可扩展至75V。无风扇时最大输出电流为42Arms，加装风扇时可达63Arms。

图2. EVLSERVO1 系统框图与连接

功率板设计

功率板(图2)核心为12颗STL160N10F8 MOSFET，以三相半桥结构排列，每侧(高边/低边)开关由两颗并联晶体管构成。系统具备再生制动期间总线过压保护能力——当伺服驱动器需降速时，控制算法调整电机调制方式以反转功率传输方向。

控制板设计

STSPIN32G4是控制板核心(图2)，其内置的STM32G431微控制器(Cortex®-M4内核，主频高达170MHz)执行控制算法。

系统通过三电阻采样(每相一个分流电阻)实现FOC所需的双向电机电流检测，信号经运放增益级放大后由STSPIN32G4内部两个12位ADC采样转换[3]。

性能验证

为验证 EVLSERVO1 的稳健性，搭建图 3 所示测试平台：

图3. EVLSERVO1 驱动大功率负载测试场景

系统主输入端连接至一台可提供高达3.5kW电功率的直流电源，而三路输出端则驱动一台三相无刷直流电机(该电机在3000rpm转速下可输出4.47kW机械功率，约合6HP)。电机产生的机械能通过磁滞制动器耗散，且电机与制动器之间采用柔性联轴器连接。三只功率电阻并联构成制动电阻网络，在计入板端布线阻抗后总阻值约为0.9Ω。

STSPIN32G4配置了实现FOC算法的固件。EVLSERVO1在接近3kW平均功率下运行至极限(图3电源显示值)。

在25°C环境中运行约15分钟后系统达到稳态，功率板最热点(低边MOSFET)温度为113°C(图4左)。开启风扇并将输出电流提升至63Arms后，最热MOSFET温度降至105°C(图4右)。