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[导读]当汽车从交通工具升级为 “移动智能终端”,智能网联与电气化已成为全球汽车产业转型升级的核心赛道。我国作为全球最大汽车市场,在新能源汽车产销连续八年领跑全球的同时,正加速破解车规级芯片 “卡脖子” 难题。依托产业变革的历史机遇,车规中国芯通过政策引领、技术攻坚、生态协同的多元路径,正实现从单点突破到集体突围的跨越,为汽车产业高质量发展筑牢核心基石。

当汽车从交通工具升级为 “移动智能终端”,智能网联与电气化已成为全球汽车产业转型升级的核心赛道。我国作为全球最大汽车市场,在新能源汽车产销连续八年领跑全球的同时,正加速破解车规级芯片 “卡脖子” 难题。依托产业变革的历史机遇,车规中国芯通过政策引领、技术攻坚、生态协同的多元路径,正实现从单点突破到集体突围的跨越,为汽车产业高质量发展筑牢核心基石。

汽车产业的 “三化” 转型为车规芯片带来爆发式需求。2025 年上半年,我国新能源汽车产销分别完成 696.8 万辆和 693.7 万辆,同比增长超 40%,搭载组合驾驶辅助功能的乘用车新车销量占比已超 60%。智能驾驶的激光雷达融合感知、智能座舱的多模态交互、车路云协同的实时数据传输,使得单台车芯片用量较传统燃油车提升 3-5 倍,功率半导体、微控制器、AI 计算芯片等关键产品需求激增。数据显示,2025 年中国汽车芯片市场规模预计达 2000 亿元,到 2030 年新能源汽车渗透率将升至 50%,为国产芯片提供了广阔的应用场景。但此前我国车规芯片自给率仅 35%,高端领域进口依存度超 65%,产业转型与芯片短板的矛盾日益凸显。

政策与标准体系的构建为国产化突破保驾护航。国家层面,《“十四五” 国家战略性新兴产业发展规划》《国家汽车芯片标准体系建设指南》等政策密集出台,明确到 2025 年底制定 30 项以上汽车芯片重点标准,2030 年累计完成 100 项标准研制。中汽中心联合中国国新投资设立中汽芯公司,打造车规级芯片标准验证公共服务平台,发布 “3+X” 测试评价体系,已为 30 余家头部芯片企业提供测试服务,打通芯片上车 “最后一公里”。国家集成电路产业投资基金累计投入超 2000 亿元,支持中芯国际、华虹半导体等企业提升车规级晶圆制造能力,中芯国际 28nm 工艺已通过 AECQ100 认证,月产能突破 10 万片。政策引导与市场机制的有效结合,构建起 “研发 - 测试 - 认证 - 应用” 的完整支撑体系。

企业协同创新推动车规芯片实现多点突破。在车企与芯片企业的深度合作中,一批国产芯片成功实现量产装车:东风汽车自研的 H 桥驱动芯片 INB1060 通过车规级可靠性认证,已搭载于发动机 ECU 控制器并完成整车测试,其联合研发的 DF30 芯片填补了国产高性能车规级 MCU 空白;裕太微电子与广汽集团联合开发的 G-T01 车规级千兆以太网 TSN 交换芯片,最高速率达 10Gbps,集成 ASIL-D 级安全内核,成功搭载于昊铂 GT - 攀登版车型,打破国际巨头在车载通信芯片领域的垄断。华为海思的麒麟 990A 芯片、紫光国微的 M1 系列 MCU 已实现批量应用,士兰微的车规级 MOSFET 出货量同比增长 50%,国产芯片在功能安全、可靠性等关键指标上已接近国际先进水平。截至 2025 年,自动驾驶感知芯片国产化率从 2018 年的不足 5% 提升至 25%,智能座舱芯片国产化率达 40%,替代进程显著加速。

生态共建与产业链协同筑牢高质量发展根基。中国汽车芯片标准检测认证联盟的成立,已助力 20 余款国产芯片进入主流车企供应链,“质量强链” 计划推动形成芯片认证审查技术体系。东风汽车牵头组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体,广汽与裕太微的 “车企牵头、芯片企业攻坚” 模式,成为产业链协同的典范。在晶圆制造、封装测试等环节,长电科技、通富微电等企业持续技术迭代,与设计企业形成协同效应。资本市场对汽车芯片赛道的关注度持续提升,2025 年 11 月以来,汽车芯片板块总市值稳定在 3.5 万亿元以上,为技术研发提供了充足资金支持。这种 “整车企业牵引、芯片企业攻关、配套企业支撑、资本力量赋能” 的生态格局,正推动国产芯片从 “可用” 向 “好用” 跨越。

面向未来,车规中国芯仍需在高端领域持续发力。当前,7 纳米及以下先进制程、高性能 AI 计算芯片等领域仍是国产芯片的短板,部分高端传感器芯片仍依赖进口。要实现高质量发展,需进一步强化基础研究投入,攻克芯片设计工具、核心材料等底层技术;深化产学研协同,建设跨领域创新平台,加速技术成果转化;拓展国际合作空间,通过技术引进与自主创新相结合,缩短与国际领先水平的差距。随着 “十五五” 规划的推进,预计到 2030 年,我国在高性能计算芯片、智能驾驶核心芯片等领域的市场份额有望达到 50% 以上,基本实现通用型车规芯片的自主可控。

汽车产业的智能网联电气化转型,为车规中国芯提供了千载难逢的发展机遇。在政策支持、市场驱动、技术创新的多重合力下,国产芯片正以集体突围的态势,破解产业链安全痛点,推动我国从 “汽车大国” 向 “汽车强国” 转型。当每一辆智能汽车都搭载 “中国芯”,不仅将重塑全球汽车产业格局,更将为制造业高质量发展注入强劲动力,书写自主创新的新篇章。

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