安谋科技Arm China出席SIIAS香港首届国际半导体峰会，携手产业共创AI未来

2025 年 12 月 3 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)今日宣布，CEO陈锋受邀出席12月2日于香港举行的2025半导体创新与智能应用峰会(SIIAS)。本次峰会获香港特区政府支持，由SEMI与香港科技大学联合主办，汇聚了全球行业领袖、前沿研究学者与核心政策制定者，共同探讨AI与半导体产业未来趋势。

安谋科技Arm China CEO陈锋出席2025半导体创新与智能应用峰会

陈锋在会上发表了题为《Together! Empower the AI New Era!》(“携手共进，共创AI未来”)的主旨演讲，并参与“以产学研合作驱动创新：构建繁荣半导体生态的战略洞见”的圆桌讨论。他表示，AI正加速渗透至千行百业，重塑产业逻辑，未来半导体等行业都将用AI+的思维重构一遍。安谋科技Arm China已明确以“AI Arm CHINA”为战略发展方向，将全力投入AI领域，紧密连接Arm全球生态，深耕本土创新，并以“AI(爱)”作为文化内核，推动持续创新，携手产业共迎AI未来。

安谋科技Arm China CEO陈锋发表主旨演讲

在“AI Arm CHINA”战略方向指引下，安谋科技Arm China将持续发挥“桥梁”作用，推动全球生态与本土创新“互补”融合。公司通过引入Arm在基础设施、移动终端、智能汽车、机器人等领域的前沿技术，深耕本土自研IP，致力于为中国AI与半导体产业提供丰富的解决方案。

作为半导体生态的核心参与者，安谋科技Arm China积极助力香港特区建设半导体与AI创新生态。今年10月，公司当选为香港特区政府重点企业，目前正推进设立香港国际研发中心。该中心将聚焦AI、机器人等前沿领域，联合高校与生态伙伴共同探索前沿芯片IP架构研发与AI技术创新。

安谋科技Arm China CEO陈锋参与圆桌讨论

陈锋强调，香港特区拥有“背靠祖国、联通世界”的独特优势与开放创新的浓厚氛围。安谋科技Arm China高度重视产学研协同，公司在香港的业务发展将构建以企业需求为牵引、以高校前瞻探索为源泉的协同创新体系，以此推动先进技术突破与全球高端人才聚集。

展望未来，安谋科技Arm China将持续以“AI Arm CHINA”战略为指引，融合全球生态与本土创新，用“核芯”赋能产业，持续推动中国AI生态的创新发展。