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[导读]以此次港股上市为全新支点,纳芯微正式开启迈向2029年的国际化新征程。公司坚定践行“根植中国,面向全球”的发展逻辑。中国市场是纳芯微必须深耕的沃土,而走向全球则是检验核心竞争力的终极试金石。在更具挑战的国际舞台上锻造的能力,终将反哺本土业务——纳芯微正从一家中国优选的模拟芯片企业,稳步蜕变为立足中国、服务全球的国际化领军者。

2025年12月8日,纳芯微电子正式登陆港股市场,作为又一家“A+H”的国产芯片公司,同时也是国内目前首家实现“A+H”上市的模拟芯片企业,纳芯微登陆港股其意义远不止于资本市场的突破,更承载着国家战略、产业自主、技术突围与全球化布局等多重使命。

纳芯微公司创始人、董事长、CEO王升杨在2025年度媒体沟通会上,详尽阐述了这家国产模拟芯片企业如何从“中国标杆”迈向“全球优选”。王升杨指出,在过去五年全球模拟半导体市场年复合增长率约10.2%、中国市场年复合增长率达约12.7%的背景下,纳芯微通过聚焦泛能源与汽车电子两大高壁垒赛道,在行业去库存的周期中实现了逆势增长,并正依托构建完善的研发与质量体系,加速全球化战略布局。

王升杨,纳芯微联合创始人、董事长、CEO(中)

盛云,纳芯微联合创始人、副总经理、CTO(右)

王一峰,纳芯微联合创始人、副总经理、COO(左)


一、 逆势突围:聚焦高壁垒赛道的成长逻辑

尽管模拟半导体常被视为成熟产业,但在新应用的驱动下,未来四年全球预期年复合增长率仍将维持在7.9%左右,而中国作为全球化引擎,预期年复合增长率将达到11.0%。王升杨分析称,泛能源与汽车电子两大领域不仅正经历能源结构与智能化转型的变革窗口,更是对质量要求极高的传统高壁垒行业。且截至2025年,汽车模拟芯片国产化比例仅约10%,存在巨大的增长空间。基于此,纳芯微长期坚持聚焦这两大应用领域,通过伴随中国企业的创新引领全球发展。

这种战略聚焦直接体现在了公司的业绩韧性上。在2023年全球芯片大缺货结束、行业陷入库存与产能过剩的艰难时期,纳芯微坚持在既定赛道上持续投入。从2023年第二季度至2025年第四季度(预测值),公司实现了连续10个季度的环比增长;单季度营收从2023年Q2的约2.5亿元,攀升至2025年Q3的8.4亿元。与此同时,公司的产品研发并未减速,可销售料号数量从2021年的800余个激增至2025年Q3的4000余个。在国产模拟芯片TOP5企业中,纳芯微2025年前三季度营收同比增长超70%,即便是剔除并购麦歌恩(MagnTek)带来的贡献,自然同比增长率仍高达50%。

针对近年来的财务表现,王升杨坦言,公司在2023年受行业竞争加剧影响出现亏损,主要源于市场价格战及对新产品方向的持续高投入。他指出,随着国产芯片企业技术实力与市场竞争力的稳步提升,行业正逐步告别无序竞争阶段,向着更健康、更理性的发展轨道迈进。面对亏损,纳芯微坚持不裁撤业务方向,而是通过坚守市场份额确立营收规模,并致力于通过自研工艺平台和优化封装测试来改善成本结构,目前已逐步看到盈利的曙光。

在业务结构演进方面,纳芯微联合创始人、副总经理、COO王一峰补充道,公司战略投向与资源配置高度向汽车领域倾斜。目前汽车业务正处于高速增长窗口期,根据规划,在未来4至5年内,汽车业务的营收占比预计将成为公司最高的板块,从当前的增长引擎转变为第一大主营业务。

在具体业务层面,泛能源与汽车电子构成了公司的双轮驱动。泛能源业务作为营收占比长期超过50%的基本盘,其业务结构正持续优化。2024年至2025年前三季度,除了优势的隔离类产品,传感器与电源管理类产品营收快速增长。值得注意的是,公司在泛能源核心难点领域——实时控制MCU上取得了显著突破。继2024年发布M7单核NSSine™系列后,过去一年内公司不仅完成了双核M7高端系列及成本优势方案的量产,还成功进入了光储头部客户、新能源车三电领域及工业侧客户的供应链,部分客户已实现批量量产。

汽车业务则成为了公司增长最快的引擎。汽车业务营收规模从2022年的3.86亿元、2023年的4.04亿元,跃升至2024年的7.19亿元,而2025年前三季度已达7.98亿元,超过2024年全年水平。从出货量来看,预计2025年全年将超7亿颗,截止2025年上半年,汽车芯片累计出货量超9.8亿颗。据测算,平均每辆中国生产的新能源汽车上约搭载40至50颗纳芯微芯片,部分车型的单车价值量(CPV)已达348元人民币。


二、 模式跃迁:从替代走向联合创新与全球拓展

随着市场渗透率的提升,纳芯微的产品策略正从简单的国产替代转向深度的差异化创新。王升杨强调,中国芯片公司的真正价值在于利用与头部客户紧密合作的优势,共同定义面向未来的产品。

纳芯微联合创始人、副总经理、CTO盛云在谈及产品演进时表示,公司正从单纯解决“有无问题”的Pin-to-Pin(引脚兼容)替代,转向“围绕应用创新”。他指出,客户自身面临差异化竞争压力,倾向于第一时间与响应速度更快的纳芯微沟通新需求。通过与头部客户挖掘应用场景,公司已推出多款联合创新产品,未来将在局部产品和应用领域寻求领先于海外友商的突破。

在这一理念驱动下,纳芯微在汽车领域形成梯队式产品布局:除了在新能源三电及燃油车动力总成等成熟领域的存量替代外,公司在马达驱动、电源管理、车灯照明等快速成长领域,以及智能驾舱、自动驾驶等新近量产的高端领域均实现了突破。例如,公司已量产传输速率6.4Gbps的车规级摄像头SerDes芯片,并全面拥抱中国汽标委HSMT标准开发速率为12.8Gbps车载SerDes产品;推出了国内首款支持AK2协议的超声波雷达控制器套片;与欧摩威(原大陆集团)联合开发了满足ASIL-D功能安全等级的轮速传感器;并全线量产了适配多扬声器的智能座舱趋势的45W至150W音频功放芯片。此外,集成了多路电源与接口的SBC系统基础芯片也已获得全球头部客户的平台化项目定点。这些产品均不再是简单的“Pin2Pin兼容”,而是与客户联合定制的创新成果,如与某全球零部件公司合作的气囊压力传感器、与头部车企定制的尾灯驱动芯片等。

而对当下于热门的“具身智能”领域,盛云提出了“泛机器人”概念,即具备智能感知、决策和执行功能的设备。王升杨认为,泛机器人的核心元器件与智能汽车高度重合,纳芯微已通过收购麦歌恩布局了小型关节电机所需的磁编码器,并储备了马达驱动、电源管理及接口芯片等技术。公司计划利用在汽车领域的48V架构等技术积累,将车规级产品能力延展至广阔的泛机器人市场。

产品与模式的升级为纳芯微的全球化提供了底气。王升杨表示,以此次港股上市为契机,纳芯微将香港确立为海外业务总部,加速从本土企业向国际化企业转型。目前,公司在海外市场已取得实质性进展:在欧洲地区,已量产客户占比提升至60%以上,覆盖了制动底盘、热管理等领域的多家全球头部客户,并实现了从单品到多品类组合供货的转变;在日韩地区,公司也成功进入了全球领先的动力电池技术供应商及Top3汽车主机厂的供应链。

王一峰将公司的全球化路径总结为“三步走”战略:从2019-2020年解决缺货问题的“Local for Local”,进化到利用平台化能力服务国际客户的“Local for Global”,最终依托香港上市契机进入“Global for Global”阶段。他表示,公司正通过资本通道和品牌曝光,推动全球化运营能力的建设,致力于在全球平台上服务国际客户。

针对出海面临的挑战,王升杨并不讳言地缘政治风险(如OOC产业链转移要求)、文化冲突及人才获取困难。为此,纳芯微建立了专门的合规部门,并通过“外派+本地招聘”相结合的方式组建团队。他特别提到,香港将作为海外运营中心,构建独立的海外供应链体系。


三、 内功修炼:构建支撑全球竞争的研发与质量体系

支撑纳芯微快速产品迭代与全球市场突破的,是其在过去几年间构建的体系化底层能力。王升杨认为,模拟芯片行业的长期竞争核心在于组织能力与体系建设。

王升杨将模拟芯片公司的成长划分为三个阶段:从创始人驱动,到核心管理层驱动,再到体系化组织驱动。他认为,要突破“10亿美元营收”这一行业门槛,关键在于建立体系化组织能力,实现权责利的“非同源下沉”,让更基层的员工成为驱动力。为此,纳芯微近期在内部召开了首次面向全体管理者的领导力峰会,全力推动组织从“核心团队驱动”向“立体化组织驱动”转型。这一组织层面的深度变革,将是纳芯微在未来几年应对规模化挑战、实现全球化进阶的最底层动力。

在研发体系方面,公司自2018年起便着手构建符合IPD流程的研发体系,并通过自研管理系统实现了全生命周期的标准化管理。这一体系支撑了公司2025年同时在研超过100个项目、每年发布数百款新产品的高效节奏。同时,公司在底层技术上持续深耕,建立了从0.35μm至55nm、覆盖低压到超高压的自研BCD工艺平台,支持高达175°C的车规级应用;并在电路设计上形成了高精度模拟前端、ADC/DAC等核心IP组合;配合超薄QFN、超宽体SOIC等差异化封装技术,以及通过CNAS认证的可靠性实验室和多物理场仿真体系,构成了完整的技术护城河。

在底层技术上,王升杨坦承国内模拟厂商的Fabless模式与国际模拟IDM巨头在工艺平台上存在差距。为弥补这一短板,公司持续深耕自研模拟特色工艺平台。他预计,通过与代工厂紧密合作并提出具体需求,利用3至5年时间快速迭代优化,纳芯微有望逐步缩小与国际头部企业在核心工艺上的差距。

对于汽车行业最为关注的质量与安全,纳芯微将其视为底线,构建了极为严苛的全流程质量管理体系。据王升杨介绍,一颗芯片从诞生到量产需经历层层关卡:在立项阶段需完成7大环节可行性分析及风险识别;设计阶段设置了10个以上的技术评审节点和超过1000条评审点检表;验证阶段需抽取3批次各30颗样品进行全温区参数测试及系统级环境测试。进入量产导入期后,晶圆需进行6批次工艺拉偏验证(Corner),封装需通过20批次以上的DOE试验,CP/FT测试则实现三温(-40℃、20℃、125℃)全覆盖。

在可靠性测试环节,纳芯微严格执行AEC-Q100标准,包括在130℃、85%湿度下进行96小时的高加速应力试验(HAST),-65℃至150℃的500次温度循环冲击(TC),以及150℃下长达1000小时的高温存储寿命测试(HTSL)等。即便在量产后,公司仍通过OneData系统进行持续的数据监控与动态良率管理,确保产品质量的稳定性。


结语:以港股为锚,向全球半导体舞台中心进发

面向2025至2029年的新战略周期,纳芯微已制定清晰的发展蓝图。公司确立了五大核心战略方向:聚焦目标行业、围绕应用创新、夯实核心能力、深耕全球市场、构建组织韧性。在业务结构演进方面,王一峰透露,基于当前的战略投入与资源配置,汽车电子业务有望在未来4至5年内超越泛能源领域,成为公司营收占比最高的板块。与此同时,纳芯微正加速从“产品跟随”向“产品创新”深度转型,明确要求未来70%以上的新产品具备差异化、创新性或定制化特征。通过持续优化成本结构、强化技术壁垒,公司预期将在2028年左右实现健康、可持续的盈利。

在全球化布局上,纳芯微设定了到2029年海外营收占比达20%左右的量化目标。公司将依托香港作为海外运营与销售总部,整合全球人才与供应链资源,推动从“Local for Global”向“Global for Global”的战略跃迁。

以此次港股上市为全新支点,纳芯微正式开启迈向2029年的国际化新征程。在比亚迪、小米、三花等产业基石投资者的支持下,公司坚定践行“根植中国,面向全球”的发展逻辑。中国市场是纳芯微必须深耕的沃土,而走向全球则是检验核心竞争力的终极试金石。在更具挑战的国际舞台上锻造的能力,终将反哺本土业务——纳芯微正从一家中国优选的模拟芯片企业,稳步蜕变为立足中国、服务全球的国际化领军者。

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