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韧性突围，技术引领——紫光国微以硬核实力锚定半导体新未来
2025年，全球半导体行业在人工智能浪潮与智能终端需求的双重驱动下，延续强劲增长势头。世界集成电路协会（WICA）预测，今年市场规模将达7189亿美元，同比增长13.2%。这一趋势承接了2024年的强势复苏——根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年全球销售额已达6305亿美元，同比增长19.1%，首次突破6000亿美元，AI芯片与存储芯片需求爆发成为关键引擎。
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英特尔代工：明确重点广合作，服务客户铸信任
英特尔代工大会召开，宣布制程技术路线图、先进封装里程碑和生态系统合作。
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加速行业智能化——华为AI+制造行业峰会2025成功举办
4月28日，华为AI+制造行业峰会2025在广州盛大举行。本次峰会以“加速行业智能化”为主题，来自汽车、机械电子、医药、重工业、轻工业等制造行业的意见领袖、企业代表、产业伙伴、学者专家900余人现场参会，共同探讨制造业数字化转型与智能化升级的新模式、新路径。
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英飞凌将参加PCIM Europe 2025，以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化转型
【2025年4月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在德国纽伦堡举行的欧洲电力电子系统及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半导体、软件及工具解决方案，这些解决方案有助于解决当前的环保与数字化转型挑战。公司将在7号展厅470号展台展示丰富的功率器件产品组合中的重点产品，涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等所有相关功率技术。以“数字低碳，共创未来”为主题，英飞凌将举办多场展示和演讲，并提供与专家交流的机会。
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用一套IDE管理、开发和保护您的主要Arm工程资产
随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升，开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列，这对集成开发环境（IDE）也提出了更高的要求，最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日益多样化的工程项目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常见的两款用于Arm Cortex-M MCU开发的集成开发环境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，对于Arm Cortex-A和Cortex-R的开发，则需要借助Arm Development Studio的支持。
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芯驰科技扩大Arteris NoC IP技术授权
Arteris的片上网络(NoC)IP技术优化了芯片内通信流，为SoC设计提供卓越的性能、面积效率与功耗表现。
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BG22L和BG24L精简版蓝牙SoC推动智能物联网走向更广天地
随着物联网(IoT)领域的复杂性和互联性不断提高，对无线设备的需求正在发生变化。它不再只是将数据从A点传输到B点，现在的设备需要更智能、更节能，并且专为特定的一些任务而设计。无论是实现工业设备的预测性维护、在密集环境中追踪资产，还是在超低功耗传感器中使用纽扣电池运行多年，开发人员都需要精简、可靠、随时可以根据新兴的应用场景进行扩展的解决方案。
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芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
提供从芯片设计、验证到车规认证的一站式定制化服务
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西门子首届沉浸式设计挑战赛圆满收官，吸引全球学子参与角逐
西门子数字化工业软件与索尼联和举办的首届沉浸式设计挑战赛 (Immersive Design Challenge)日前圆满落下帷幕。本次赛事共吸引了来自全球 38 个国家超过 230 所高校的900名参赛者，在赛中激发创意，培养数字化思维与技能，探索如何将可持续设计原则与沉浸式工程技术相融合，构想未来工程图景。
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意法半导体首个硅光技术PIC100具有优异的性能和能效，勾勒出硅光技术在数据中心市场上的发展前景
PIC100 是意法半导体的首个硅光子技术，是在300 毫米晶片上制造的以高能效为亮点的PIC(光子集成电路)，每通道数据速率达到200Gbps，未来甚至有望实现更高的带宽。事实上，此次发布意义重大，因为它开启了一系列光子集成电路的先河， ST还计划推出更多的后续技术，助力数据中心、人工智能服务器集群和其他光纤网络设备提升能效。目前，许多可插拔光收发器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST对市场有一定的了解。利用意法半导体的能效更高的 PIC制造技术和下一代55 纳米硅锗芯片B55X，可插拔光收发器厂商将会在市场上树立新的能效和性能标杆，这对于推广普及传输速度更快的通信标准至关重要。
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Molex莫仕尖端连接解决方案 面向人工智能驱动的数据中心、移动设备和智能家电
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年4月29日 – 随着中国数字环境不断发展，各个行业对高速、高性能连接解决方案的需求正在加速增长。作为全球电子产品领导者和连接技术创新者，Molex莫仕在刚结束的2025慕尼黑上海电子展(electronica China ) 上重点展示了用于人工智能驱动数据中心的最新解决方案，以及面向下一代移动设备和智能家电的先进连接技术。
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ADAS 系统中的传感器创新如何在道路交通中挽救生命
在本文中，我们将探讨 ADAS 在提高道路安全方面的作用，以及各种对实现这一目标至关重要的传感器技术。
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亚马逊云科技独家首推Writer新一代自适应推理模型Palmyra X5
Palmyra X5是专为高效驱动多步骤agents而开发的模型，现仅可通过Writer和Amazon Bedrock以完全托管的方式提供。
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Qwen3发布并开源，海光DCU实现全模型无缝适配
2025年4月29日，阿里巴巴云旗下的Qwen团队正式发布并开源Qwen3，作为Qwen系列的最新一代大型语言模型（LLM），包含一系列密集型（Dense）和混合专家（MoE）模型，参数规模从0.6亿至2350亿不等。同日，海光信息技术股份有限公司（以下简称“海光信息”）在其“智能深算”战略引领下，宣布其深算单元（DCU，Deep Computing Unit）已完成对Qwen3全部8款模型（235B、32B、30B、14B、8B、4B、1.7B、0.6B）的无缝适配与优化，实现零错误、零兼容性问题、秒级部署。这一整合依托基于GPGPU架构的生态优势和海光DTK软件栈的领先特性，展现了Qwen3在DCU上的卓越推理性能与稳定性，充分验证了DCU的高通用性、高生态兼容性及自主可控的技术优势，使其成为支撑AI大模型训练与推理的关键基础设施。
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传英伟达将分拆中国业务 成立合资公司，官方紧急回应！
近日有消息称，英伟达（NVIDIA）正计划与中国本土企业组建一家合资公司，以独立实体的形式运营。对此，官方回应称，完全为假消息！
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