IC China 2025：响应国家新职业战略 谋划半导体人才新格局

二十届中共中央政治局第十四次集体学习提出“大力发展新业态、新模式，积极挖掘、培育新的职业序列，开发新的就业增长点”的战略部署。2021年，集成电路工程技术人员入选人力资源社会保障部等部门联合发布的新职业信息名单。近日，人力资源社会保障部又发布了电子电路设计师等17个新职业。公开权威数据显示，2024年集成电路行业人才总规模达到79万人左右，但仍有23万人左右的人才缺口。而集成电路相关新职业的陆续发布，则体现了国家对行业人才的高度重视和迫切需求。

第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)将于11月23日至25日在北京·国家会议中心隆重举办。本届博览会与国家战略部署和新职业序列形成深度呼应。作为中国半导体行业规模大、影响力广的年度盛会，IC China 2025将通过数百家参展企业及数十场会议活动，全景展示半导体产业链生态，重点聚焦AI芯片设计、先进封装、功率半导体等前沿领域的技术突破与人才需求。

一方面，博览会同期将举办百日招聘活动暨半导体人才大会，联合工业和信息化部教育与考试中心、教育部学生与素质发展中心等机构，搭建企业与高校、职校的精准对接平台，推动电子电路设计师、集成电路工程技术人员等新兴职业的人才培养与就业转化，为行业高质量发展注入“芯”动能。另一方面，展区将突出“产教融合”属性，与国内外有关院校联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果、转化实践等，发布人才需求信息，进行现场招聘等活动。同时，博览会同期举办的AI芯片、汽车芯片等供需对接会和先进封装、先进存储、先进材料等主题论坛，也会有专家学者探讨技术革新对半导体职业能力提出的新要求，为行业人才“引、育、用、留”标准制定提供实践参考。

因此，IC China 2025的创新实践将不仅局限于成果展示，更致力于构建“展览—会议—人才”三位一体的良好生态。组委会预计，IC China 2025观众中将有相当比例的专业人才与应届毕业生，而现场招聘、展览展示、职业培训等形式，将直接助力国家“稳就业”政策落地。这些观众既可以报名参加自己感兴趣的主题论坛，学到半导体领域的科技和行业知识，又可以前往参展企业和招聘现场，找到适合自己的就业岗位，做好职业规划。 在全球半导体产业竞争加剧的背景下，IC China 2025以“芯”职业为纽带，既为行业破解“卡脖子”难题储备人才力量，也为劳动者开辟高质量就业新赛道，生动诠释了“新业态催生新职业，新职业赋能新产业”的可持续发展逻辑。