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科大讯飞AI硬件“618”销售额同比增长42%

6月19日消息，科大讯飞发布的“618”战报显示，讯飞AI硬件全周期销售额同比增长42%。

跨域协同，软硬融合｜MathWorks驱动软件定义产品全流程

软件定义产品是指一个产品系统的核心功能和行为主要由软件来控制和定义，而不是完全依赖硬件。在传统的产品系统中需要靠固定的硬件设计来实现功能，而在软件定义系统中，硬件更像是一个“通用平台”，真正的“聪明”部分由软件来实现，这样整个系统更灵活，而且能够随软件功能的更新不断提升设备的自我价值。

大语言模型升级！时空壶 X1 同声传译器的上限在哪里？

尼得科机床发售搭载齿轮加工功能的复合加工中心“MGC300”

铁威马全新产品D4-320U，企业级用户的不二之选

SAS推出医疗支付领域AI工具组合

传芯片巨头将开启万人大裁员！

近日，多家媒体报道称，英特尔公司将于7月中旬在全球范围内启动一轮大规模裁员，预计将裁减最高20%的工厂员工。这一消息引发了业界的广泛关注，尤其是在当前全球半导体市场竞争激烈、成本压力加大的背景下。

凯睿德制造入选2025年《Gartner® MES市场指南》代表性供应商

葡萄牙波尔图，2025年6月--作为先进的制造执行系统(MES)的领导者及ASMPT 子公司——凯睿德制造被Gartner于2025年5月发布的《MES 市场指南》(Market Guide for MES)评选为“代表性供应商”(Representative Vendor)。该权威报告指出：“MES 解决方案是数字化制造的基础。现有厂商正在通过人工智能和物联网等新技术来应对初创企业的挑战，MES市场也在不断调整。本报告为制造行业的战略领导者提供了可参考的MES 市场发展方向。”

Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案，加速AI驱动芯片创新

Arteris升级版 Multi-Die解决方案使半导体企业能够缩短开发周期、扩展模块化架构并提供差异化的AI性能，同时灵活应对行业发展趋势。

高温IC设计必懂基础知识：高结温带来的5大挑战

随着技术的飞速发展，商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升‌。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题‌。本文致力于探讨高温对集成电路的影响，介绍高结温带来的挑战，并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。

英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片

【2025年6月18日, 德国慕尼黑讯】随着纯电动汽车(BEV)和插电式混合动力电动汽车(PHEV)销量的快速增长，电动汽车市场的发展在不断加速。预计到 2030 年，电动汽车的生产比例将实现两位数增长，从2024年的20%增长至45%左右 [1]。为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出新一代产品，包括为400 V和800 V系统设计的 EDT3(第三代电力传动系统)芯片，以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。这些产品能够提高电力传动系统的性能，尤其适用于汽车应用。

亚马逊云科技在re:Inforce上推出诸多应对新兴威胁的安全功能，帮助客户简化流程并实现规模化发展

北京——2025年6月18日 亚马逊云科技在其2025年度云安全大会re:Inforce上发布了一系列全新的安全功能，旨在帮助各种规模的客户强化数字防御能力。其中，为了帮助企业在生成式AI时代更有效地应对新兴威胁，亚马逊云科技推出了三项全新升级的安全服务：Amazon Security Hub能够帮助安全团队在一个统一的平台识别并处理关键问题;Amazon Shield新增主动网络安全分析功能，使用户能够在攻击者利用漏洞前及时发现并修复安全缺口;扩展Amazon GuardDuty Extended Threat Detection威胁检测能力至容器环境，以识别可能被忽略的复杂攻击模式。

构建一个独立的GPS设备

离线GPS工具：跟踪、保存和查找具有距离和方位的航路点——没有网络，没有云，您的数据，您的规则。

基于PSoC 6 AI评估套件设计一个IntelliFan智能便携式风扇

当夏天来临的时候，没有什么比在你需要的地方吹一股凉风更让人清爽的了!尽管如此，传统的风扇往往让你在房间里追逐它们的气流，经常浪费能量，让你仍然吮吸着热量。

基于INMP441和MAX7219的ESP32-S3关键字定位

离线语音关键字检测采用ESP32-S3， INMP441和MAX7219。由Edge Impulse提供动力，不需要云，完全在设备上运行。