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IBM 和 TEL NEXX 合作推进 3D 半导体封装技术
美国麻州 Billerica 市2012年7月9日电 /美通社亚洲/ --由东京电子美国 （Tokyo Electron U.S. Holdings）全资拥有之旗下子公司 TEL NEXX 公司欣然宣布，将与 IBM 在 3D 半导体封装展开新的多年期联合开发计划。TEL N
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28nm到14nm工艺代沟，全耗尽硅技术如何弥补？
今日的半导体行业正在经历着若干充满挑战性的转型过程，不过这也为Soitec为市场与客户创造新增加值带来了巨大机遇。随着传统的CMOS技术的日薄西山——这一点从28nm巨大产量与20nm缺乏吸引力的规格与成本就可以看出，
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三星抢高通28奈米订单巴克莱陆行之：对台积电冲击较小
据《工商时报》报导，三星抢下高通28 奈米Snapdragon S4 晶片组代工订单，巴克莱陆行之认为，高通分散晶圆代工来源是既定政策，过去高通28奈米生意由台积电(2330-TW)(TSM-US) 独拿的情形，下半年恐将改变，但最终还得
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联电Q2营收季增16%，略优于预期
联电 (2303)今(9日)公布6月营收，微幅月增0.9%来到92.89亿元、年增1.13%，为去年5月以来新高，累计联电第2季营收则是季增16.22%为276.2亿元，略优于法人先前预期的15%。 联电执行长孙世伟先前于法说会上预期，受益于
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日月光Q2封测营收季增11% 动能延续至Q3/Q4
封测大厂日月光 (2311)公布6月营运成果，封测与材料单月营收 107.82亿元，月减2.6%，年增2.3%；日月光在之前法说会所预期的「封测与材料出货量季增15%目标」顺利达阵，不过因平均销售单价(ASP)下滑，累计Q2封测与材料
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工程师制作故事:手工制作光能转动机器人
本项目介绍的是与之前几个项目的机器人一样，同样是采用太阳能脉动充放电控制电路。通过这些项目，我们可以再了解一种新的机器人驱动方式。本项目机器人可以看成一个“太阳能风车”，风车转动的能量是风能
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联电Q2业绩季增16.2%
(记者张建中新竹9日电)晶圆代工厂联电第2季营收达新台币276.2亿元，季增16.2%，表现优于原预期的季增15%目标。联电原本预期，第2季在通讯及消费性电子市场需求强劲带动下，晶圆出货量可望季增15%，产品平均售价将持平
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化敌为友 三星将为高通代工28nm骁龙S4
高通芯片缺货的现象已经持续了一段时间了，而现在高通为了改变这一窘境，终于决定将订单交给其他工厂代工。据悉，UMC(联电)与高通的竞争对手三星都将进行高通芯片的代工。UMC将在今年第四季度开始28nm骁龙S4的代工生
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雷达导引头DBS回波信号模拟器设计
摘要：半实物仿真是雷达导引头研制过程中性能评估及验证的有效手段，为实现在实验室内对雷达导引头DBS成像算法的评估验证，设计一种基于FPGA和DSP硬件实现的DBS回波信号模拟器，实现了目标方位上回波信号的模拟。模拟
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运算放大器设计原理
一、集成电路及其特点集成电路是利用氧化，光刻，扩散，外延，蒸铝等集成工艺，把晶体管，电阻，导线等集中制作在一小块半导体(硅)基片上，构成一个完整的电路。按功能可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类，其中
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工作在高频率的简单锯齿波发生器
脉冲宽度调制信号发生器电路通常会使用一个模拟锯齿波振荡器功能，但它也可以用于其它应用。图1中是一只廉价的锯齿波发生器，它用于频率可高达10MHz甚至更高的小功率应用，以及那些对斜坡线性度和频率精度要求不高的
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模拟电路如何高效有效值直流转换
有效值(rms)衡量交流信号的幅度。从实用角度定义，交流信号的有效值等于以同一负载产生同等热量所需的直流量。从数学角度定义，电压有效值为信号求平方、求平均值，然后取其平方根所获得的值。取平均值的时间必须足够
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为不同接收机前端设计带通滤波器的谐振匹配方法
电路功能与优势图1所示的电路是一款16位、250 MSPS、窄带、高中频接收机前端，其中在 ADL5565 差分放大器与AD9467 ADC之间提供最佳接口。AD9467是一款缓冲输入16位、200 MSPS或250 MSPS ADC，具有约75.5 dBFS的SNR性
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更高的集成度、更低的成本需要更深入的系统理解
行业分析师们一致认为未来系统的发展趋势是移动便携、“绿色”节能，以及在终端设备中集成更多的传感器。这种发展趋势，要求模数 (ADC) 转换器和数模 (DAC) 转换器具有更多的通道数、更高的速度和性能，同
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台积电 Q3营收续拚新高
晶圆龙头台积电（2330）第2季营收可如预期创下历史新高，在28纳米产能持续供不应求下，第3季营收续创历史新高可期。晶圆代工先进制程因为进入世代交替，需求与大环境关联性变小，加上这波28纳米产能吃紧情况至目前为
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