半导体产业过去10年来与日俱进,台湾发展已经面临瓶颈,全球第一大的半导体制造服务公司日月光集团,选定成功大学做为未来研究合作的密切伙伴,七月12日与成功大学签定产学合作意向书,展开6个科研计划,并且颁发日月
半导体产业第3季恐怕旺季不旺!晶圆双雄昨天股价同步走弱,台积电跌(2330)破年线76.49元,以75.7元作收,市值掼破2兆元;联电(2303)跌幅也逾2%。 晶圆代工业上半年业绩抢眼,受惠供应链回补库存,加上智能手机等
IC测试厂矽格(6257)日前除息1.62元后,因下半年来自客户的射频元件、网通晶片和功率放大器等订单动能仍强,股价逐步迈向填息之路。 矽格7月10日除息,每股配息1.62元现金,当天即填息逾四成,昨(12)日台股重挫
在美国半导体巨擘英特尔 (Intel)(INTC-US)9 日宣布,将投资 41 亿美元于荷兰半导体製造微影设备大厂 ASML (艾司摩尔)(ASML-NL)后,由ASML发起的合作计画投资邀约也向台积电(TSM-US)(2330-TW)、三星(Samsung Electron
英特尔(Intel)(INTC-US)近年策略持续透露跨足晶圆代工市场意图,究竟葫芦里卖什么药,成为各界热议话题。其中,备受关注的是近日吃下艾司摩尔(ASML)15%股权的策略,虽然ASML宣称此次纯就技术合作和共同开发450mm(18吋
电子发烧友网按:工程师在进行电子设计方案过程中越来越不能忽视EMC/EMI规范化设计了,它需要工程师在设计之初就进行严格把关!在产品结构方案设计阶段,主要针对产品需要满足EMC法规标准,对产品采用什么屏蔽设计方
一、万用电路板选择和焊接 万用电路板俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版,洞洞板(万用电路板)具有以下优势:使用门槛低,成本低廉,使用方便,扩展灵活。比如在大学生电子设计竞赛中,作品通常需要在几
一般来说,将自己的想法,变成一块实际的电路板,我们通常需要经历以下这些步骤:画PCB图;将图”印刷”到PCB板上;腐蚀PCB板;钻孔;焊接元件。但往往有些”高手”不用PCB板就把东西做出来了。
扩音机是常用的、典型的电子产品。由直流稳压电源、音频前置放大器、功率放大器三部分组成(如下图所示)。扩音器基本覆盖了放大电路的全部内容,综合性很强,并且每~部分都是一个独立的单元电路,在本制作中,把音频
晶圆代工龙头台积电 (2330)6月合并营收出炉,微幅月减1.6%、年增18.4%为434.27亿元,中止连4月上扬态势,无缘续创历史新高。不过总计台积电第2季合并营收在行动通讯客户拉货踊跃带动下,仍是季增21.37%达1280.61亿元
SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演讲中表示,首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。Dieseldorff 预测,2017年将有三座450mm晶圆开始运转
微影设备厂ASML Holding NV公司稍早前向领先的晶片制造商三星电子(Samsung Electronics)和台积电 ( TSMC )发出邀请,希望能投资该公司10%股份。ASML已获得英特尔投资,取得其15%股权,双方将加快450mm和超紫外光(EUV
为了加速导入更大尺寸的半导体晶圆以大幅降低营运成本,英特尔(Intel)再也无法坐待新一代制程技术的漫长开发过程。等待其它厂商采取行动并不是这家全球主要半导体公司的行事风格。为了确保公司能取得成功,英特尔不惜
格罗方德技术长办公室先进技术架构主管Subramani Kengeri表示,该公司在32奈米节点即引进HKMG制程,为更高密度电晶体实现低漏电流效益;相较于至28奈米才改用HKMG的竞争对手,技术成熟度略胜一筹。因此,拥有充足的H
SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演讲中表示,首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。Dieseldorff预测,2017年将有三座450mm晶圆开始运转。