模拟 - 21ic电子网

投资ASML？台积拟3套剧本

台积电昨（10）日证实，已收到ASML投资邀请，正审慎评估参股可能性。设备商指出，台积电因应英特尔入股ASML，已备好3套剧本，包括也加入参股ASML、自行研发投入更先进技术、投资其它先进技术设备厂。业界研判，台积

模拟
2012-07-11

ASML 台积电英特尔先进制程
台积Q2营收新高季增二成

晶圆代工龙头台积电（2330）昨天公布6月合并营收达434.27亿元，虽较5月历史新高水位衰退1.6%，但合计第2季合并营收为1280.6亿元，不仅创下历史新高，季增率也达21.4%，一举超越财测高标。台积电5月营收达441.38亿

模拟
2012-07-11

三星电子晶圆代工台积电营收
营收不再月月高台积电Q3 旺季不旺

台积电昨（10）日公布6月合并营收434.27亿元、月减1.6％，终止创新高的纪录，尽管第2季合并营收1,280.6亿元、季增21.4％优于法说高标，惟营收不再创高，显示订单能见度已大不如前。法人估计，台积电第3季营收会再

模拟
2012-07-11

智能型平板台积电
产业大变局英特尔卡位半导体设备

半导体产业出现重大变局，全球最大半导体制造商英特尔表示，将对荷兰芯片设备供应商艾司摩尔（ASML）投资41亿美元（约新台币1,230亿元），让下一代芯片制程技术提早两年实现，台积电同时也收到艾司摩尔的入股邀约，已

模拟
2012-07-11

晶圆半导体设备台积电英特尔
家登有英特尔罩

英特尔投资微影设备厂艾司摩尔（ASML）41亿美元，希望提早2年展开18吋晶圆及极紫外光（EUV）微影新制程投产，获英特尔投资的家登（3680）确定跻身供应商之列，下半年将获英特尔及ASML大订单。家登是国内首家参与

模拟
2012-07-11

晶圆 EUV ASML 英特尔
英特尔卡位半导体设备砸41亿美元投资晶片设备龙头ASML

半导体产业出现重大变局，全球最大半导体制造商英特尔表示，将对荷兰晶片设备供应商艾司摩尔（ASML）投资41亿美元（约新台币1,230亿元），让下一代晶片制程技术提早两年实现，台积电同时也收到艾司摩尔的入股邀约，已

模拟
2012-07-11

晶片半导体设备 ASML 英特尔
携手格罗方德虹晶完成28nm设计服务

虹晶科技 (Socle Technology Corporation)与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布，完成虹晶首件28纳米特殊应用芯片(ASIC)设计服务案。该设计案采用ARM Cortex A9多核心处理技术，透过格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)

模拟
2012-07-11

ARM 芯片设计 Cortex 格罗方德
ASML宣布客户合作投资计划旨在加速创新

ASML宣布客户合作投资计划，旨在加快ASML在未来五年内的EUV光刻技术以及来450mm晶圆技术的发展速度。作为这项计划的一部分，ASML最多可发行总额的25％的少数股权给客户。据悉，Intel是这项计划的第一参与者，该公司将

模拟
2012-07-11

CK SHARE DEVELOPMENT ASML
联电与美商莱迪思半导体建立长期技术伙伴关系

晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电 )日前宣布与美商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)建立长期技术伙伴关系。双方将在联电先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并且进而将此合作

模拟
2012-07-11

半导体联电莱迪思联华电子
催生18吋晶圆技术ASML启动客户共同投资计画

半导体制程技术可望于2015年迈入14奈米(nm)制程及18吋晶圆的时代。艾司摩尔(ASML)发动客户共同集资计画(Co-Investment Program)，邀请客户参与其先进微影(Lithography)设备研发投资，其中英特尔(Intel)已率先加入，透

模拟
2012-07-11

晶圆 AN ASML 英特尔
第一款由国人自行研发的集成电路封装形式Qipai8问世

封装形式Qipai8，是第一款由中国人发明的封装形式。它由我国封装制造企业气派科技经过两年多时间的市场调研、技术论证及正式的生产准备，也是气派系列的第一款产品。紧随Qipai8的开发，Qipai16也已经开发成功。Qipai

模拟
2012-07-11

器件 AI 集成电路封装 IP
台积电6月营收按年升20.2%

中芯<00981.HK&GT;第二大股东台积电公布，非合并财务报表，6月营业收入428.7亿元新台币，按月跌1.7%，按年升20.2%。累1-6月营收约2307.49亿元新台币，按年增9.7%。(sz/u)

模拟
2012-07-11

中芯台积电
拼18吋晶圆！英特尔拟砸41亿美元取得ASML 15%股权

为加速18吋(450 mm) 晶圆与极端紫外光源(EUV)微影技术的开发工作，英特尔 ( Intel Corporation )于美国股市9日盘后宣布与欧洲半导体设备业龙头ASML Holding NV签订总额达33亿欧元 (相当于41亿美元)的研发经费、股权投

模拟
2012-07-10

半导体厂商晶圆 ASML 英特尔
野村：缺成长动能，联电Q3营收估季增仅0-5%

联电 (2303)于9日公布6月营收，微幅月增0.9%来到92.89亿元、年增1.13%，为去年5月以来新高，而总计联电第2季营收则是季增16.22 %为276.2亿元，亦略优于法人先前预期的15%，表现亮眼。惟关于联电后续表现，野村证券 (

模拟
2012-07-10

联电晶圆厂 FINFET
联电与Lattice策略合作，陆续推40/28 nm产品

联电 (2330)今(10日)宣布与美商莱迪思半导体 ( Lattice Semiconductor Corporation )建立长期技术伙伴关系。双方将在联电先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并进而将此合作关系迅速拓展

模拟
2012-07-10

半导体联电莱迪思 LATTICE

首页上一页 999 1000 1001 1002 1003 1004 1005 1006 1007 1008 下一页尾页

发布文章

模拟

投资ASML？台积拟3套剧本

台积Q2营收新高季增二成

营收不再月月高台积电Q3 旺季不旺

产业大变局英特尔卡位半导体设备

家登有英特尔罩

英特尔卡位半导体设备砸41亿美元投资晶片设备龙头ASML

携手格罗方德虹晶完成28nm设计服务

ASML宣布客户合作投资计划旨在加速创新

联电与美商莱迪思半导体建立长期技术伙伴关系

催生18吋晶圆技术ASML启动客户共同投资计画

第一款由国人自行研发的集成电路封装形式Qipai8问世

台积电6月营收按年升20.2%

拼18吋晶圆！英特尔拟砸41亿美元取得ASML 15%股权

野村：缺成长动能，联电Q3营收估季增仅0-5%

联电与Lattice策略合作，陆续推40/28 nm产品

活动预告

论坛

相关标签

课程视频