模拟 - 21ic电子网

美国零售商每年失窃数十亿RFID射频识别等技术成救星

RFID可以提供一些有价值的信息，比如个别的SKU(库存单元)水平，而传统上只能以类别统计。这些信息能帮助企业主动采取防范措施，对失窃或损失进行分析和预测，并建立新的工事。“除此之外，RFID能让企业实时看到

模拟
2012-07-11

RFID 射频识别 ADT
携手格罗方德虹晶完成28nm设计服务

虹晶科技 (Socle Technology Corporation)与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布，完成虹晶首件28纳米特殊应用芯片(ASIC)设计服务案。该设计案采用ARM Cortex A9多核心处理技术，透过格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)

模拟
2012-07-11

ARM 芯片设计 Cortex 格罗方德
投资ASML？台积拟3套剧本

台积电昨（10）日证实，已收到ASML投资邀请，正审慎评估参股可能性。设备商指出，台积电因应英特尔入股ASML，已备好3套剧本，包括也加入参股ASML、自行研发投入更先进技术、投资其它先进技术设备厂。业界研判，台积

模拟
2012-07-11

英特尔先进制程台积电 ASML
台积Q2营收新高季增二成

晶圆代工龙头台积电（2330）昨天公布6月合并营收达434.27亿元，虽较5月历史新高水位衰退1.6%，但合计第2季合并营收为1280.6亿元，不仅创下历史新高，季增率也达21.4%，一举超越财测高标。台积电5月营收达441.38亿

模拟
2012-07-11

三星电子晶圆代工台积电营收
营收不再月月高台积电Q3 旺季不旺

台积电昨（10）日公布6月合并营收434.27亿元、月减1.6％，终止创新高的纪录，尽管第2季合并营收1,280.6亿元、季增21.4％优于法说高标，惟营收不再创高，显示订单能见度已大不如前。法人估计，台积电第3季营收会再

模拟
2012-07-11

智能型平板台积电
产业大变局英特尔卡位半导体设备

半导体产业出现重大变局，全球最大半导体制造商英特尔表示，将对荷兰芯片设备供应商艾司摩尔（ASML）投资41亿美元（约新台币1,230亿元），让下一代芯片制程技术提早两年实现，台积电同时也收到艾司摩尔的入股邀约，已

模拟
2012-07-11

英特尔晶圆台积电半导体设备
家登有英特尔罩

英特尔投资微影设备厂艾司摩尔（ASML）41亿美元，希望提早2年展开18吋晶圆及极紫外光（EUV）微影新制程投产，获英特尔投资的家登（3680）确定跻身供应商之列，下半年将获英特尔及ASML大订单。家登是国内首家参与

模拟
2012-07-11

英特尔晶圆 ASML EUV
英特尔卡位半导体设备砸41亿美元投资晶片设备龙头ASML

半导体产业出现重大变局，全球最大半导体制造商英特尔表示，将对荷兰晶片设备供应商艾司摩尔（ASML）投资41亿美元（约新台币1,230亿元），让下一代晶片制程技术提早两年实现，台积电同时也收到艾司摩尔的入股邀约，已

模拟
2012-07-11

晶片英特尔半导体设备 ASML
携手格罗方德虹晶完成28nm设计服务

虹晶科技 (Socle Technology Corporation)与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布，完成虹晶首件28纳米特殊应用芯片(ASIC)设计服务案。该设计案采用ARM Cortex A9多核心处理技术，透过格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)

模拟
2012-07-11

ARM 芯片设计 Cortex 格罗方德
ASML宣布客户合作投资计划旨在加速创新

ASML宣布客户合作投资计划，旨在加快ASML在未来五年内的EUV光刻技术以及来450mm晶圆技术的发展速度。作为这项计划的一部分，ASML最多可发行总额的25％的少数股权给客户。据悉，Intel是这项计划的第一参与者，该公司将

模拟
2012-07-11

ASML CK SHARE DEVELOPMENT
联电与美商莱迪思半导体建立长期技术伙伴关系

晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电 )日前宣布与美商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)建立长期技术伙伴关系。双方将在联电先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并且进而将此合作

模拟
2012-07-11

半导体联电莱迪思联华电子
催生18吋晶圆技术ASML启动客户共同投资计画

半导体制程技术可望于2015年迈入14奈米(nm)制程及18吋晶圆的时代。艾司摩尔(ASML)发动客户共同集资计画(Co-Investment Program)，邀请客户参与其先进微影(Lithography)设备研发投资，其中英特尔(Intel)已率先加入，透

模拟
2012-07-11

英特尔晶圆 ASML AN
第一款由国人自行研发的集成电路封装形式Qipai8问世

封装形式Qipai8，是第一款由中国人发明的封装形式。它由我国封装制造企业气派科技经过两年多时间的市场调研、技术论证及正式的生产准备，也是气派系列的第一款产品。紧随Qipai8的开发，Qipai16也已经开发成功。Qipai

模拟
2012-07-11

器件 AI 集成电路封装 IP
台积电6月营收按年升20.2%

中芯<00981.HK&GT;第二大股东台积电公布，非合并财务报表，6月营业收入428.7亿元新台币，按月跌1.7%，按年升20.2%。累1-6月营收约2307.49亿元新台币，按年增9.7%。(sz/u)

模拟
2012-07-11

中芯台积电
拼18吋晶圆！英特尔拟砸41亿美元取得ASML 15%股权

为加速18吋(450 mm) 晶圆与极端紫外光源(EUV)微影技术的开发工作，英特尔 ( Intel Corporation )于美国股市9日盘后宣布与欧洲半导体设备业龙头ASML Holding NV签订总额达33亿欧元 (相当于41亿美元)的研发经费、股权投

模拟
2012-07-10

半导体厂商英特尔晶圆 ASML

首页上一页 999 1000 1001 1002 1003 1004 1005 1006 1007 1008 下一页尾页

发布文章

模拟

美国零售商每年失窃数十亿RFID射频识别等技术成救星

携手格罗方德虹晶完成28nm设计服务

投资ASML？台积拟3套剧本

台积Q2营收新高季增二成

营收不再月月高台积电Q3 旺季不旺

产业大变局英特尔卡位半导体设备

家登有英特尔罩

英特尔卡位半导体设备砸41亿美元投资晶片设备龙头ASML

携手格罗方德虹晶完成28nm设计服务

ASML宣布客户合作投资计划旨在加速创新

联电与美商莱迪思半导体建立长期技术伙伴关系

催生18吋晶圆技术ASML启动客户共同投资计画

第一款由国人自行研发的集成电路封装形式Qipai8问世

台积电6月营收按年升20.2%

拼18吋晶圆！英特尔拟砸41亿美元取得ASML 15%股权

活动预告

论坛

相关标签

课程视频