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产业大变局英特尔卡位半导体设备

半导体产业出现重大变局，全球最大半导体制造商英特尔表示，将对荷兰芯片设备供应商艾司摩尔（ASML）投资41亿美元（约新台币1,230亿元），让下一代芯片制程技术提早两年实现，台积电同时也收到艾司摩尔的入股邀约，已

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2012-07-11

半导体设备英特尔台积电晶圆
家登有英特尔罩

英特尔投资微影设备厂艾司摩尔（ASML）41亿美元，希望提早2年展开18吋晶圆及极紫外光（EUV）微影新制程投产，获英特尔投资的家登（3680）确定跻身供应商之列，下半年将获英特尔及ASML大订单。家登是国内首家参与

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2012-07-11

ASML EUV 英特尔晶圆
英特尔卡位半导体设备砸41亿美元投资晶片设备龙头ASML

半导体产业出现重大变局，全球最大半导体制造商英特尔表示，将对荷兰晶片设备供应商艾司摩尔（ASML）投资41亿美元（约新台币1,230亿元），让下一代晶片制程技术提早两年实现，台积电同时也收到艾司摩尔的入股邀约，已

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2012-07-11

晶片 ASML 半导体设备英特尔
携手格罗方德虹晶完成28nm设计服务

虹晶科技 (Socle Technology Corporation)与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布，完成虹晶首件28纳米特殊应用芯片(ASIC)设计服务案。该设计案采用ARM Cortex A9多核心处理技术，透过格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)

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2012-07-11

ARM 芯片设计 Cortex 格罗方德
ASML宣布客户合作投资计划旨在加速创新

ASML宣布客户合作投资计划，旨在加快ASML在未来五年内的EUV光刻技术以及来450mm晶圆技术的发展速度。作为这项计划的一部分，ASML最多可发行总额的25％的少数股权给客户。据悉，Intel是这项计划的第一参与者，该公司将

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2012-07-11

ASML CK SHARE DEVELOPMENT
联电与美商莱迪思半导体建立长期技术伙伴关系

晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电 )日前宣布与美商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)建立长期技术伙伴关系。双方将在联电先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并且进而将此合作

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2012-07-11

半导体联电莱迪思联华电子
催生18吋晶圆技术ASML启动客户共同投资计画

半导体制程技术可望于2015年迈入14奈米(nm)制程及18吋晶圆的时代。艾司摩尔(ASML)发动客户共同集资计画(Co-Investment Program)，邀请客户参与其先进微影(Lithography)设备研发投资，其中英特尔(Intel)已率先加入，透

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2012-07-11

ASML AN 英特尔晶圆
第一款由国人自行研发的集成电路封装形式Qipai8问世

封装形式Qipai8，是第一款由中国人发明的封装形式。它由我国封装制造企业气派科技经过两年多时间的市场调研、技术论证及正式的生产准备，也是气派系列的第一款产品。紧随Qipai8的开发，Qipai16也已经开发成功。Qipai

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2012-07-11

器件 AI 集成电路封装 IP
台积电6月营收按年升20.2%

中芯<00981.HK&GT;第二大股东台积电公布，非合并财务报表，6月营业收入428.7亿元新台币，按月跌1.7%，按年升20.2%。累1-6月营收约2307.49亿元新台币，按年增9.7%。(sz/u)

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2012-07-11

中芯台积电
拼18吋晶圆！英特尔拟砸41亿美元取得ASML 15%股权

为加速18吋(450 mm) 晶圆与极端紫外光源(EUV)微影技术的开发工作，英特尔 ( Intel Corporation )于美国股市9日盘后宣布与欧洲半导体设备业龙头ASML Holding NV签订总额达33亿欧元 (相当于41亿美元)的研发经费、股权投

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2012-07-10

半导体厂商 ASML 英特尔晶圆
野村：缺成长动能，联电Q3营收估季增仅0-5%

联电 (2303)于9日公布6月营收，微幅月增0.9%来到92.89亿元、年增1.13%，为去年5月以来新高，而总计联电第2季营收则是季增16.22 %为276.2亿元，亦略优于法人先前预期的15%，表现亮眼。惟关于联电后续表现，野村证券 (

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2012-07-10

联电晶圆厂 FINFET
联电与Lattice策略合作，陆续推40/28 nm产品

联电 (2330)今(10日)宣布与美商莱迪思半导体 ( Lattice Semiconductor Corporation )建立长期技术伙伴关系。双方将在联电先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并进而将此合作关系迅速拓展

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2012-07-10

半导体联电莱迪思 LATTICE
台积电6月营收小滑2%，Q2达高标并创新高

晶圆代工龙头台积电 (2330)今(10日)公告6月营收，在合并营收方面，月减1.6%、年增18.4%为434.27亿元，中止连4月上扬态势。不过总计台积电第2季合并营收在行动通讯客户拉货强劲带动下，仍是季增21.37%达1280.61亿元，

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2012-07-10

通讯 MOBILE DEVICE 台积电
联电、莱迪思结盟长期技术伙伴

联电(2303)今日宣布与美商莱迪思半导体(Lattice)建立长期技术伙伴关系。双方将在联华电子先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并且进而将此合作关系迅速拓展到莱迪思其它的产品线上。莱迪

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2012-07-10

半导体联电 40纳米莱迪思
Q3营收封测三雄看旺

封测三雄日月光(2311)、矽品(2325)与力成(6239)6月及第二季营收全都出炉，由于晶圆代工厂、IC设计厂及整合元件(IDM)大厂释出订单加温，第二季营收均较首季成长，顺利走过「五穷六绝」考验，展望第三季，在多家智能型

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2012-07-10

元件存储器 IC设计 DM

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