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三星半导体:后来者居上 紧跟移动潮流
当三星已经清晰地出现在雷达屏幕上时，它的竞争对手似乎才有所觉悟。继在两年前为全球最畅销的智能手机和平板电脑供应芯片后，三星再次拿下苹果所设计的A4处理器芯片，且正合作延伸开发A5、A6下一代芯片，就连台湾半
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晶圆双雄法说估台积电Q2 EPS 1.67元联电28奈米报佳音
晶圆双雄法说将于本周四(19日)台积电(2330-TW)(TSM-US)打头阵，联电(2303-TW)(UMC-US)25日接棒。法人预估，基于台积电第2季业绩已超高标，第2季每股盈余(EPS)有望来到1.67元；至于联电，随通讯客户超乎预期的需求加持
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大摩唱衰晶圆封测双雄下半年表现
半导体龙头厂台积电(2330)明日将举行法说会，摩根士丹利证券赶在法说会举行前出具最新半导体报告指出，考量需求的减速，同步将晶圆双雄台积电、联电(2303)，封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)下半年营运预期下修，与
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超快芯片大门开启:科学家开发出石墨烯-硅光电混合芯片
据物理学家组织网报道，美国哥伦比亚大学一项新研究证明石墨烯具有卓越的非线性光学性能，并据此开发出一种石墨烯-硅光电混合芯片。这种硅与石墨烯的结合，让人们离超低功耗光通信近了一步，让该技术在光互连以及低功
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ARM高管评英特尔手机芯片：业务模式不适合
ARM客户运算主管杰夫-朱（JeffChu）表示，公司拥有许多授权企业，这可以使ARM的创新速度快过英特尔，使公司的触及幅度宽过英特尔。英特尔是世界最大的芯片商，不过ARM高管认为，英特尔的业务模式在进入移动计算时并不
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台积电营收暴增200% 雄居MEMS代工榜首
去年台积电是全球最大的纯MEMS器件代工厂商，营业收入剧增201%，不但夺取了竞争对手的市场份额，而且创造了新的收入来源。 据IHS iSuppli公司的MEMS竞争分析报告，2011年台积电相关营业收入达到5300万美元，远高于
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晶圆双雄法说估台积电Q2 EPS 1.67元联电28奈米报佳音
晶圆双雄法说将于本周四(19日)台积电(2330-TW)(TSM-US)打头阵，联电(2303-TW)(UMC-US)25日接棒。法人预估，基于台积电第2季业绩已超高标，第2季每股盈余(EPS)有望来到1.67元；至于联电，随通讯客户超乎预期的需求加持
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矽品Q3通讯晶片动能仍强惟PC应用成长估放缓
封测大厂矽品 (2325)日前已释出Q3营运可望较Q2持续成长的正面看法，惟随着Intel下修今年营运展望，法人圈已传出矽品的PC应用晶片封测需求将受到影响，相关晶片的封测量季增率可能下滑到5%以内；不过据了解，矽品的通
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第三季度半导体硅出货量有望继续增长
据IHSiSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，由于半导体产业对过剩的渠道库存恢复控制，以及假日季节来临前厂商增加库存，第三季度半导体硅出货量有望继续增长，保持第二季度的局面。预计第三季度总体硅出货量
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英特尔CEO：第三季度增长慢于此前预期
北京时间7月18日凌晨消息，英特尔预计当前季度该公司营收表现疲弱，增强了市场有关疲弱的全球经济前景和消费者兴趣的缺乏将导致PC销售受到抑制的担忧情绪。英特尔CEO欧德宁(PaulOtellini)表示，当前季度中该公司的营
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台积电的机会与挑战
近期,英特尔(Intel)取得半导体设备业者艾斯摩尔(ASML)15%股权,意图藉由艾斯摩尔在20nm极速紫外光技术的领先优势,扩大与竞争对手间在高阶制程的技术差距.什么是极速紫外光?这得从传统半导体的制造过程谈起.共笔作者:随
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发展集成电路应避免短板出现
如今，摩尔定律面临极限挑战，高端工艺因其高昂的前期投入成为中小设计公司可望而不可及的奢侈品。在下游的制造业和封装测试环节上，也需要创新与应用的融合，从而推动集成电路产业的全方位提升。晶原代工企业华润上
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20nm是如何改变半导体生态系统的
芒果啤酒对于半导体设计与制造业有什么贡献？我从未想象过，在一张来自世界各地的啤酒爱好者的表单中，果味啤酒会通过一项味觉测试。事实证明，芒果啤酒非常好！同样的道理，20nm曾经被认为华而不实，不会投入量产，
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英特尔Q2净利28亿美元同比降4%
全球著名芯片制造商日前公布了今年第二季度的财务报告，显示公司季度内净利润为30亿美元，折合每股57美分，销售总收入为135亿美元；高于去年同期，去年二季度数据为净利润为29亿美元，每股56美分，总收入129亿美元。
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多核处理器入侵触控IC厂岌岌可危
触控IC在平板装置中的地位岌岌可危。平板装置品牌厂为节省制造成本并简化系统设计，已开始采用内建触控演算法的多核心处理器，取代原本的触控IC。如Google日前推出的Nexus7所搭载的Tegra3四核心处理器，即内含辉达（
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