模拟
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张忠谋：没有计划购买瑞萨12英寸晶圆厂
台积电董事长张忠谋日前对外表示，公司没有计划收购瑞萨电子（Reneasas）在日本山形县鹤冈的12英寸晶圆厂，但将继续保持与日本芯片制造商的密切关系。之前业界外传，瑞萨正在探讨出售其鹤冈工厂给台积电的可能性。台
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踩台积地盘 三星吞高通芯片订单
业界人士和三星内部人士透露，三星电将从2013年上半年起以28纳米制程技术，为高通生产Snapdragon S4芯片组，以解决芯片供应短缺的状况。（彭博信息） 产业消息来源指出，芯片制造商高通（Qualcomm）为解决供应短
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踩台积地盘 三星吞高通芯片订单
产业消息来源指出，芯片制造商高通（Qualcomm）为解决供应短缺，不久将与三星电子签订协议，委托这家韩国业者生产用于自家智能手机的芯片。另外，三星电子说，因应欧元区经济危机持续恶化，公司已进入「紧急模式」。
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MEMS稳定成长2017年可超越200亿美元
根据法国的市场研究机构Yole Developpement之最新预测，全球微机电系统 ( MEMS )元件市场将在2012年达到115亿美元规模，较2011年成长12.7%。“MEMS市场将在接下来六年持续呈现稳定的两位数字成长，期间出货量的复合平
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我省首条8英寸集成电路芯片生产线落户闽侯
本报讯 （记者 段金柱 通讯员 王立强） 近日，我省第一条8英寸IC（集成电路）芯片生产线项目签约，落户位于闽侯南屿的福州市生物医药和机电产业园。项目投产后将填补我省高科技产业链中大尺寸集成电路的空白。 该项
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台胜科半导体矽晶圆能见度达9月 上半年转获利
DRAM产业回复满载、晶圆代工市场能见度佳，推升半导体矽晶圆第三季需求畅旺，台胜科(3532)第二季营收已有15.5%的季成长，展望第三季，台胜科主管表示，半导体矽晶圆整体需求相当不错，目前8寸厂和12寸厂仍维持满载，
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矽品衰退5% Q2仍达预估值高标
半导体封测二哥矽品（2325）昨（5）日公布6月营收53.88亿元，虽然比5月减少5.9%，但第2季累计营收165.45亿元，季增9.44%，达到公司预估值高标，随着旺季来临，本季营收可望持续走扬。 业绩透明度高 目前封测业除
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一场虚惊 TSMC未购买瑞萨12英寸晶圆厂
台湾半导体制造公司（台积电）董事长张忠谋日前对外表示，公司没有计划收购瑞萨电子（Reneasas）在日本山形县鹤冈的12英寸晶圆厂，但将继续保持与日本芯片制造商的密切关系。 之前业界外传，瑞萨正在探讨出售其鹤
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三星、联电将为高通制造 Snapdragon S4 芯片
高通的 Snapdragon S4 芯片凭借其出色的性能在推出后获得了非常好的反响，其市场需求也日益增加。为解决产能不足的问题高通日前做出决定，将在原来由台积电（TSMC）主要完成代工的基础上，新增三星、联电（UMC）两家
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找出微处理器ADC电压的十六进制编码值
这种设计方案针对低档八管脚flash存储的8位微处理器，例如Freescale的MC68HC908QT4A，但是它也同样适用于任何一款拥有ADC模块的8位微处理器。在芯片内，ADC转换输入的模拟电压成数字信号格式。数字信号格式为8位的十
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模拟对数字：架起ADC到处理器的桥梁
作为一个模拟世界的后裔，我经常可以在走廊上听到些评论，关于数字设计师多么不理解模拟问题。数字设计师们也毫不留情地批评模拟集成电路设计师。这两个阵营泾渭分明，除非参与者们打破界限，一起进入混合信号领域
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MLX90620应用于电力检测系统的意义
本文主要描述如何采用红外温度阵列对当今工业电力开关柜/汇流箱的热图像和故障进行在线的非接触检测。 电力系统运行中，载流导体会因为电流效应产生电阻损耗，在电能输送的整个回路上存在数目繁多的连接件、接头或
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智能小车自动纠偏与避撞的实现
摘要：文中采用MSP430F149作为主控芯片，由超声测距模块、转弯线检测模块、自动纠偏检测模块、电机驱动模块等构成小车。主要对行驶过程中3种情况提出了3种算法，分别是直道二次纠偏算法、弯道纠偏算法和超车算法。实
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本土IC厂商生存空间令人堪忧
近来中国IC市场的最重磅新闻要属“大小M”——台湾联发科(MTK)和晨星半导体（MStar）宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少数刚崛起的大陆本土IC设计公司带来很大的竞争压力，而原本就缺资金、缺平
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多核处理器捞过界触控IC厂陷出局危机
触控IC在平板装置中的地位岌岌可危。平板装置品牌厂为节省制造成本并简化系统设计，已开始采用内建触控演算法的多核心处理器，取代原本的触控IC。如Google日前推出的Nexus7所搭载的Tegra3四核心处理器，即内含辉达(N
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