模拟
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Globalfoundries欲收购IBM半导体部门
据Future Horizons的CTO Mike Bryant在上周五IFS2012会议上表示，Globalfoundries最近欲购买IBM的半导体部门。 “我们认为，Globalfoundries将会购买IBM的半导体部门，而海力士或者美光将会全盘买下剩余的小型内存
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用4个元件轻松制作指针式温度计
在生活中经常需要进行温度测量，如根据温度变化调整穿衣服的厚薄，根据温度高低确定是否开空调取暖或制冷等等。根据温度传感器的原理，简易的制作了这款指针式温度计。 1、选择温度传感 器温度测量的方法很多，
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新一代SoC整合音频编解码器的挑战与设计实现
在当今的多媒体系统芯片中整合进经过硅验证并针对特定音频功能优化过的音频IP，有利于降低功耗、减少体积和缩减成本。但随着下一代设计走向 28nm工艺技术，也随之会出现新的挑战。音频编解码器中的音频设计包括了很多
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基于Multisim10的差分放大电路温漂分析
摘要：在模拟电路的教学中，差分放大电路的温漂抑制作用无疑是一个难点内容。如果在教学中应用Multisim10进行仿真分析，可以将复杂的知识简单化，从而加深学生对理论知识的理解，大大提高课堂教学效果。 关键词：Mu
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内置串行接口的铁电随机存储器(FRAM) RFID
铁电随机存储器(FRAM) RFID由于存储容量大、擦写速度快一直被用作数据载体标签。内置的串行接口可将传感器与RFID连接在一起，从而丰富了RFID应用。概述到目前为止，富士通半导体已经开发出了高频段(13.6MHz)和超高频
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罗杰斯公司推出2929粘结片和RO4835™板材
21ic讯 罗杰斯公司宣布已于近期推出其最新两款高性能的线路板材产品：2929粘结片和为确保长期优异性能而增强抗氧化性能的低损耗RO4835™线路板。2929粘结片，一种无玻纤强化的薄的碳氢化合物粘结片，可用于高性
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非易失性存储器FeRAM、MRAM和OUM
本文对目前几种比较有竞争力和发展潜力的新型非易失性存储器做了一个简单的介绍。铁电存储器(FeRAM)铁电存储器是一种在断电时不会丢失内容的非易失存储器，具有高速、高密度、低功耗和抗辐射等优点。 当前应用于存储
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什么是开漏输出
开漏输出：OC门的输出就是开漏输出;OD门的输出也是开漏输出。TTL电路有集电极开路OC门，MOS管也有和集电极对应的漏极开路的OD门，它的输出就叫做开漏输出。它可以吸收很大的电流，但是不能向外输出电流。所以，为了能
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自己制作微型交流点焊机
业余电子制作和维修过程中，难免遇到焊接电池极片或薄钢板，而要确保顺利完成这一任务就离不开电焊机。电焊机通常可分为直流电焊机和交流电焊机两种，这里介绍的是交流电焊机，它由降压变压器、电流调节器和散热系统
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利用模拟工具优化电路设计
我们都在思考着一个问题：我们会见的这些工程师怎么几乎一点都不了解模拟技术呢。我认为，这些应届毕业生设计工程师所掌握的模拟技术知识，与我们毕业时的前辈所了解的知识不同，仅此而已。我的同事却说：“如果
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英飞凌推出一系列可用于改善静电防护性能的TVS二极管
21ic讯 英飞凌科技发布了一系列可用于改善静电防护性能的TVS（瞬态电压抑制）二极管。静电放电（ESD）可能对敏感的消费电子系统造成损害。全新±3.3V双向二极管系列拥有行业领先的箝位电压和静电吸收率，可以防
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韩成半导体设备支出最大市场
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预期，韩国半导体设备支出金额今年将突破100亿美元大关，达114.8亿美元（约365.7亿令吉），并超越北美，成为全球半导体设备支出最大市场。根据SEMI发表的半导体设备资本支出年中预
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Globalfoundries年末代工高通28nm芯片
据台湾《工商时报》今天报道，高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约，将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。《工商时报》此前报道，UMC联华电子已经获得高通28nmSnapdragonS4芯片订单，在20
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Intel、ARM竞争升级 芯片行业面临重新洗牌
美国《圣何塞信使报》网络版今天撰文称，Intel与ARM之间的竞争正愈演愈烈，随着惠普和戴尔等重要客户考虑转投ARM阵营，加之Wintel阵营也出现裂痕，Intel在芯片市场的主导地位开始动摇，这个行业也因此面临重新洗牌。
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全球第一 台积20纳米下月试产
晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功，将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片，大幅拉开与韩国三星电子的差距，在全球晶圆代工业取得绝对优势。上
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