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芯片争夺战开打小米等恐遇缺货危机

智能手机厂商的“芯片争夺战”正在愈演愈烈。昨日（7月12日），有消息指出台湾地区的芯片大厂联发科出现芯片供应紧张情况。联发科是继高通之后第二家被传供应短缺的芯片公司。有业内人士表示，受到iPhone5量产的影响

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2012-07-16

小米芯片联发科台积电
Linear ：面向高性能工业应用的模拟设计

日前,由凌力尔特公司主办的名为”面向高性能工业应用的模拟设计”专题研讨会分别在济南、长春和沈阳成功举办。除了提供有关高性能模拟处理链路设计方法的最新信息和论述外，来自凌力尔特的优秀工程师向与会

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2012-07-16

凌力尔特公司 Linear 工业应用模拟设计
ADI推出14位、125 MSPS模数转换器AD9645

21ic讯 Analog Devices, Inc.，最近推出双通道、高性能14位、125 MSPS模数转换器AD9645，其总功耗比竞争解决方案低22%。除了高速、宽动态范围、低功耗、高性价比和功能灵活等特性之外，AD9645 ADC采用5 mm × 5

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2012-07-16

模数转换器 ADI BSP PS
Globalfoundries年末代工高通28nm芯片

据台湾《工商时报》今天报道，高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约，将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。《工商时报》此前报道，UMC联华电子已经获得高通28nm Snapdragon S4芯片订单，在

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2012-07-16

GLOBALFOUNDRIES 芯片台积电
矽品27日公布财报下季审慎乐观

IC封测大厂矽品订本月27日举行法说会，公布第2季财报，并由董事长林文伯亲自说明下半年半导体景气展望。矽品第2季合并营收为165.5亿元，季增9.4%，符合公司预估季增7%至11%，年增12%；毛利率介于16%至18%，法人预期，

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2012-07-16

处理器 AMD 台积电
ATMI公司与IBM公司达成新材合作研发协议

Danbury, Conn. — 2012年7月11日— ATMI, Inc. (NASDAQ-GS: ATMI) 今天宣布与IBM达成合作研发协议（JDA），这项协议旨在应对14nm及更小技术节点的关键湿法工艺(wet process)挑战。该协议将在未来两年内，在前道和后

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2012-07-16

IBM 节点 ATM IDENT
全球第一台积20纳米下月试产

晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功，将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片，大幅拉开与韩国三星电子的差距，在全球晶圆代工业取得绝对优势。

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2012-07-16

苹果英特尔晶圆代工台积电
看好20纳米花旗证喊进台积电

台积电（2330）上周股价历经连番大跌后，外资圈评估短线再跌空间已不大，花旗环球证券昨（15）日则针对「20纳米将从2013年起开始挹注获利」等三大利多题材喊进台积电、目标价104元，对台股投资信心建立将扮演关键角色

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2012-07-16

半导体 ASML DM 台积电
台积成长动能市场聚焦

晶圆龙头台积电第2季营收可望如预期创下历史新高，在28纳米产能持续供不应求下，第3季营收续创历史新高可期，惟在基期已高的前提下，外资担心成长动能减缓，成为19日法说市场关注焦点之一。晶圆代工先进制程因为进

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2012-07-16

半导体三星 ASML 台积电
联电营收成长可期

联电第2季营收季增16.2%，小幅超越公司预期的15% 财测，加上台积电28纳米供不应求，联电顺势承接高通题材，第3季营收成长受到市场期待。联电日前除息，除息参考价为12.5元，上周五（13）日以12元作收，下跌0.05元。法

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2012-07-16

晶圆代工联电 40纳米台积电
FDSOI支持者拟催生全新芯片生态系统

完全耗尽型绝缘层上覆矽(FDSOI)技术的支持者们，最近集结成了一个行动运算应用统一阵线，希望推动该技术成为英特尔(Intel) FinFET制造方法的另一种可行替代选项。包括ARM、IBM、Soitec、意法半导体(STMicroelectroni

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2012-07-16

晶片生态系统 DSO 芯片
ATMI与IBM将携手克服14奈米以下湿式制程挑战

ATMI日前宣布与IBM达成合作研发协议 (JDA)，这项协议旨在应对14nm及更小技术节点的关键湿式制程(wet process)挑战；两家公司将在未来两年内，在前段和后段清洗所用的先进化学产品上进行广泛的开发和商业化合作。「

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2012-07-16

半导体 IBM 节点 ATM
创新Silicon MEMS麦克风灵敏度可调节接口电路

专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司日前宣布：成功开发并推出一种全新独创的Silicon MEMS 麦克风接口电路—EMT6904。该芯片是针对低功耗微机电系统（MEMS）麦克风而设计，可通过将麦克风的灵敏度

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2012-07-16

Silicon 麦克风接口电路 MEMS
KLA首套18寸晶圆缺陷检测工具已完成客户装机

晶片生产设备供应商 KLA-Tencor 日前宣布，该公司的 18寸(450mm)晶圆用缺陷检测工具(defect inspection tool) Surfscan SP3 450已经完成两套系统的装设，其中一个装机点是位于比利时鲁汶的奈米电子研究机构 IMEC 。S

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2012-07-16

晶圆 CAN RF GAN
矽品审慎乐观下季

IC封测大厂矽品订本月27日举行法说会，公布第2季财报，并由董事长林文伯亲自说明下半年半导体景气展望。矽品第2季合并营收为165.5亿元，季增9.4%，符合公司预估季增7%至11%，年增12%；毛利率介于16%至18%，法人预期，

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2012-07-16

处理器 AMD 台积电

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芯片争夺战开打小米等恐遇缺货危机

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